[發明專利]一種超精密線路的制作方法

有效

• 申請號: 202010009710.6
• 申請日: 2020-01-06
• 公開（公告）號: CN111050484B
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 徐文中;徐杰棟;涂波;胡志楊;李江
• 申請（專利權）人: 江門崇達電路技術有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/46;H05K3/42;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 巫苑明

1.一種超精密線路的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、在生產板的外層銅面上以負片工藝的方式制作出外層線路，且外層銅面的厚度小于設計所需的線路銅層厚度；所述外層線路為線寬線隙最低均為2mil的超精密線路；

S2、而后以正片工藝的方式，在生產板上貼膜，并依次經過曝光、顯影后形成外層線路圖形，使步驟S1中制作的外層線路顯露出來；

S3、再通過圖形電鍍將生產板上外層線路的銅層厚度鍍至設計所需的厚度，最后退膜。

2.根據權利要求1所述的超精密線路的制作方法，其特征在于，所述生產板為由半固化片將內層芯板和外層銅箔壓合為一體的多層板，所述外層銅箔的厚度為4-5μm，且在內層芯板和外層銅箔壓合為多層板前，先在內層芯板上制作了內層線路，并在芯板的板邊制作有導電邊，所述內層線路包括連接至導電邊的導電引線。

3.根據權利要求2所述的超精密線路的制作方法，其特征在于，步驟S1之前還包括以下步驟：

S01、在生產板上鉆孔，而后通過沉銅和全板電鍍使孔金屬化；其中，所鉆的孔包括用于連通內外層線路的導通孔以及位于生產板板邊用于與內層線路中的導電邊導通的導電孔。

4.根據權利要求3所述的超精密線路的制作方法，其特征在于，鉆孔時，孔的直徑在設計所需孔徑的基礎上預大0.025mm。

5.根據權利要求4所述的超精密線路的制作方法，其特征在于，全板電鍍時的電流密度為0.8ASD，時間為7.5min，全板電鍍時加厚的鍍銅層為1-1.2μm。

6.根據權利要求1-5任一項所述的超精密線路的制作方法，其特征在于，步驟S1中，先在生產板上貼膜，而后依次經過曝光、顯影后形成外層線路圖形，而后通過酸性蝕刻去除生產板上外層線路圖形以外的銅層，退膜后得到所需的外層線路。

7.根據權利要求6所述的超精密線路的制作方法，其特征在于，酸性蝕刻時控制蝕刻線的速度為8-9m/min。

8.根據權利要求1所述的超精密線路的制作方法，其特征在于，步驟S3中，生產板在圖形電鍍前先經過除油處理。

9.根據權利要求8所述的超精密線路的制作方法，其特征在于，步驟S3中，圖形電鍍時的電流密度為1.6ASD，時間為90min。

10.根據權利要求1所述的超精密線路的制作方法，其特征在于，所述生產板為芯板，所述芯板的外層銅厚為4-5μm；步驟S1中利用負片工藝在芯板上制作外層線路前，芯板先依次經過鉆孔、沉銅和全板電鍍的工序，使芯板上的外層銅面的厚度為5-6μm；且步驟S1中制作的外層線路與芯板的板邊連通。