[發明專利]一種超精密線路的制作方法

有效

• 申請號: 202010009710.6
• 申請日: 2020-01-06
• 公開（公告）號: CN111050484B
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 徐文中;徐杰棟;涂波;胡志楊;李江
• 申請（專利權）人: 江門崇達電路技術有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/46;H05K3/42;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 巫苑明

本發明公開了一種超精密線路的制作方法，包括以下步驟：在生產板的外層銅面上以負片工藝的方式制作出外層線路，且外層銅面的厚度小于設計所需的線路銅層厚度；而后以正片工藝的方式，在生產板上貼膜，并依次經過曝光、顯影后形成外層線路圖形，使步驟S1中制作的外層線路顯露出來；再通過圖形電鍍將生產板上外層線路的銅層厚度鍍至設計所需的厚度，最后退膜。本發明方法采用負片加正片工藝相結合的方式，可制作出超精密的線路，解決常規線路工藝因側蝕、側面電鍍導致無法制作超精密線路的問題。

技術領域

本發明涉及印制線路板制作技術領域，具體涉及一種超精密線路的制作方法。

背景技術

印制電路板(PCB)通過在一類覆銅箔芯板上涂覆干膜/濕膜、曝光、顯影、電鍍、蝕刻等工藝形成線路，并經金屬化孔形成與各層線路之間形成電氣互連，這是PCB的基本應用原理。常規的PCB線路制作按流程的不同可分為正片法和負片法，主要區別如下：

正片流程：開料→內層→壓合→鉆孔→沉銅→板電→外層圖形→圖形電鍍→外層堿性蝕刻→后工序；

負片流程：開料→內層→壓合→鉆孔→沉銅→板電→外層圖形→外層酸性蝕刻→后工序。

近年來電子產品不斷向輕薄短小、多功能化的方向發展，對PCB不斷提出更高的要求，在線路制作方面，線路的精細化程度逐步轉向亞微觀、微觀的微米級尺度，線路的精密要求大大提高，線寬線隙從常規4/4mil(100/100μm)提高到3/3mil(75/75μm)，甚至是2/2mil(50/50μm)的超精密線路，此種趨勢下常規線路制作方式無論采用負片工藝還是正片工藝均不能滿足相關要求或無法制作：

1、常規工藝制作3/3mil基本已達極限，管控難度很大，品質問題很難解決；

2、對于2/2mil線路，無論采用負片工藝還是正片工藝，難以實現制作，采用負片工藝，先全板電鍍至銅厚滿足要求，再利用酸性蝕刻出精密線路，會出現因側蝕導致線幼，無法制作精密線路；而采用正片工藝，則圖形電鍍過程中會出現側面鍍銅導致線路變寬，同時退錫后的蝕刻流程，同樣會出現線幼，無法制作要求高的超精密線路。

發明內容

本發明針對上述現有的技術缺陷，提供一種超精密線路的制作方法，采用負片加正片工藝相結合的方式，可制作出超精密的線路，解決常規線路工藝因側蝕、側面電鍍導致無法制作超精密線路的問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種超精密線路的制作方法，包括以下步驟：

S1、在生產板的外層銅面上以負片工藝的方式制作出外層線路，且外層銅面的厚度小于設計所需的線路銅層厚度；

S2、而后以正片工藝的方式，在生產板上貼膜，并依次經過曝光、顯影后形成外層線路圖形，使步驟S1中制作的外層線路顯露出來；

S3、再通過圖形電鍍將生產板上外層線路的銅層厚度鍍至設計所需的厚度，最后退膜。

進一步的，所述生產板為由半固化片將內層芯板和外層銅箔壓合為一體的多層板，所述外層銅箔的厚度為4-5μm，且在內層芯板和外層銅箔壓合為多層板前，先在內層芯板上制作了內層線路，并在芯板的板邊制作有導電邊，所述內層線路包括連接至導電邊的導電引線。

進一步的，步驟S1之前還包括以下步驟：

S01、在生產板上鉆孔，而后通過沉銅和全板電鍍使孔金屬化；其中，所鉆的孔包括用于連通內外層線路的導通孔以及位于生產板板邊用于與內層線路中的導電邊導通的導電孔。

進一步的，鉆孔時，孔的直徑在設計所需孔徑的基礎上預大0.025mm。

進一步的，全板電鍍時的電流密度為0.8ASD，時間為7.5min，全板電鍍時加厚的鍍銅層為1-1.2μm。