[發明專利]一種超聲波焊錫方法

有效

• 申請號: 202010006156.6
• 申請日: 2020-01-03
• 公開（公告）號: CN111097982B
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發明（設計）人: 雷浩;陳永銘;李文濤
• 申請（專利權）人: 廣州市鴻利顯示電子有限公司
• 主分類號: B23K1/005
• 分類號: B23K1/005;B23K3/00;B23K3/08
• 代理公司: 廣州慧宇中誠知識產權代理事務所(普通合伙) 44433
• 代理人: 胡燕

本發明提供一種超聲波焊錫方法，包括超聲波焊錫裝置，超聲波焊錫裝置包括機架、加熱裝置、出料機構和超聲波機構；出料機構設置在機架上端，加熱裝置設置在機架下端；超聲波機構與出料機構連接；本發明通過焊盤的尺寸不同，控制焊錫時錫量不同；避免焊盤的尺寸較大而錫量過少，導致LED芯片無法穩固的焊接在焊盤上；同時能避免焊盤的尺寸過小而錫量過多，LED芯片在焊盤上移動導致連接不可靠情況出現；通過超聲波機構進行焊錫能準確控制錫量，精度高。

技術領域

本發明涉及Mini LED領域，具體涉及一種超聲波焊錫方法。

背景技術

mini LED是指封裝大小在0.1-0.2mm的LED，又稱為次毫米發光二極管。由于miniLED的尺寸在百微米級別，而現有的Micro LED的尺寸約50微米，相對于現有的Micro LED,其尺寸稍微大，其量產具有可行性，可應用于大尺寸顯示屏的背光。mini LED由于尺寸小搭配軟性基板亦可達成高曲面背光的形式，采用局部調光設計，擁有更好的演色性，能帶給液晶面板更為精細的HDR分區，且厚度也趨近OLED，可省電達80%，故以省電、薄型化、HDR、異型顯示器等背光源應用為需求，適合應用于手機、電視、車用面板及電競筆記本電腦等產品上。

現有的mini LED的一般通過刷錫膏的方法在基板的焊盤上設置錫，由于mini LED的尺寸小，從而對應的焊盤的尺寸也比較小，產生這種方式進行刷錫膏若錫膏沒有落在焊盤區域，將會導致連接不可靠的問題出現，同時也不能準確控制焊盤上錫量；這樣會導致相鄰的焊盤上錫的厚度不一致的情況出現，且若錫量太少將對導致芯片與基板連接不可靠，而錫量太多，在芯片與基板進行焊接時，芯片容易在基板上移動，從而導致芯片的焊盤與基板上焊盤無法對準連接，進而導致連接不可靠。

發明內容

本發明提供一種準確控制錫量的超聲波焊錫方法。

為達到上述目的，本發明的技術方案是：一種超聲波焊錫方法，

通過超聲波焊錫裝置對錫絲進行焊接，超聲波焊錫裝置包括機架、出料機構和超聲波機構；

超聲波焊錫裝置的焊錫方法，包括以下步驟：

（1）.預設焊盤尺寸、錫絲每次出料長度以及超聲波機構與錫絲傾斜角度之間的對應關系；

（2）.放置基板，確定焊盤尺寸，安裝錫絲并確定錫絲每次出料長度；

（3）.超聲波機構根據焊盤尺寸、錫絲每次出料長度以及超聲波機構與錫絲傾斜角度之間的對應關系調整超聲波機構與錫絲傾斜角度之間的角度大小；

（4）.出料機構移動至待焊焊盤上方并下移至靠近待焊焊盤位置；

（5）.出料機構輸送錫絲；超聲波機構靠近錫絲；

（6）.超聲波機構將露出的錫絲按照超聲波機構與錫絲傾斜角度傾斜地焊接在基板上；錫絲在基板的焊接點上成形液態錫。

以上控制方法，通過在錫絲的一側設置有超聲波機構，且根據待焊焊盤、每次出錫絲的長度以及超聲波機構與錫絲傾斜角度之間的關系，調整超聲波機構的傾斜角度進行傾斜焊接，這樣可以根據不同的焊盤尺寸以及出錫長度，使得錫絲能更好地設置在焊盤上，錫絲遇到超聲波機構熔斷并掉落在焊盤區域上，確保電連接的可靠性，另外因為尺寸不同的焊盤需要的錫量是不同的；當焊盤的尺寸較大；需要的錫量多；傾斜角度較小；從而待焊的錫絲的量越多；焊錫時，錫量較多；

當焊盤的尺寸較小；需要的錫量少；傾斜角度較大；待焊的錫絲較少；焊錫時，錫量較少；這樣能避免焊盤的尺寸較大而錫量過少，導致LED芯片無法穩固的焊接在焊盤上；同時能避免焊盤的尺寸過小而錫量過多，LED芯片在焊盤上移動從而導致電連接可靠性差的問題出現。

進一步的，所述步驟（1）中，預設焊盤尺寸、錫絲每次出料長度以及超聲波機構與錫絲傾斜角度之間的對應關系，步驟具體為：