[發(fā)明專利]一種晶圓鍵合機在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010005482.5 | 申請日: | 2020-01-03 |
| 公開(公告)號: | CN113078074A | 公開(公告)日: | 2021-07-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張落成 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州能訊高能半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 215300 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 晶圓鍵合機 | ||
本發(fā)明涉及晶圓生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,公開一種晶圓鍵合機。該晶圓鍵合機包括底座、上蓋、第一載臺和第二載臺,底座上設(shè)置有頂面開口的容納腔,上蓋能夠封閉或打開容納腔的開口。第一載臺固定設(shè)置在容納腔中,第一載臺上設(shè)置有與襯片相適配的第一定位槽,第一定位槽的槽底設(shè)置有避讓孔。第二載臺可升降地設(shè)置在容納腔中,第二載臺上設(shè)置有與涂有鍵合膠的晶圓相適配的第二定位槽,且第二定位槽與第一定位槽同心,第二載臺能夠帶動晶圓上升并使晶圓與襯片接觸,第二載臺能夠穿過避讓孔,以使襯片與上蓋抵接且使晶圓與襯片粘合。本發(fā)明提供的晶圓鍵合機,結(jié)構(gòu)簡單,體積小巧,便于操作使用,且能夠保證晶圓與襯片之間的同心度,工作可靠性高。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及晶圓生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種晶圓鍵合機。
背景技術(shù)
晶圓的正面在做完所需的工藝后,由于工藝要求需要對晶圓的背面進行減薄處理。在減薄過程中,為了避免對晶圓后續(xù)的加工工序產(chǎn)生影響或者造成晶圓破損,通常需要將晶圓粘合在襯片上,此方法稱之為晶圓鍵合。
在現(xiàn)有技術(shù)中,通常利用晶圓鍵合機進行晶圓和襯片的粘合。為了便于減薄處理,晶圓與襯片粘合在一起后應(yīng)滿足同心度要求。現(xiàn)有的晶圓鍵合機,通常利用復(fù)雜的同心對準系統(tǒng)進行對準,從而導(dǎo)致了設(shè)備的結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜,成本較高,且工作可靠性較差。
因此,亟需一種新型的晶圓鍵合機以解決上述技術(shù)問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種晶圓鍵合機,結(jié)構(gòu)簡單,體積小巧,便于操作使用,且工作可靠性高。
為達上述目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
一種晶圓鍵合機,包括:
底座和上蓋,所述底座上設(shè)置有頂面開口的容納腔,所述上蓋能夠封閉或打開所述容納腔的開口;
第一載臺,固定設(shè)置在所述容納腔中,所述第一載臺上設(shè)置有與襯片相適配的第一定位槽以容置所述襯片,所述第一定位槽的槽底設(shè)置有避讓孔;
第二載臺,可升降地設(shè)置在所述容納腔中,所述第二載臺上設(shè)置有與涂有鍵合膠的晶圓相適配的第二定位槽以容置所述晶圓,且所述第二定位槽與所述第一定位槽同心,所述第二載臺能夠帶動所述晶圓上升并使所述晶圓與所述襯片接觸,所述第二載臺能夠穿過所述避讓孔,以使所述襯片與所述上蓋抵接且使所述晶圓與所述襯片粘合。
作為所述晶圓鍵合機的優(yōu)選方案,所述第一定位槽的側(cè)壁包括第一平邊部和第一弧形部,所述襯片的平邊能夠抵靠所述第一平邊部,所述襯片的弧邊能夠抵靠所述第一弧形部;和/或
所述第二定位槽的側(cè)壁包括第二平邊部和第二弧形部,所述晶圓的平邊能夠抵靠所述第二平邊部,所述晶圓的弧邊能夠抵靠所述第二弧形部。
作為所述晶圓鍵合機的優(yōu)選方案,所述第二定位槽的側(cè)壁為斜面,且所述第二定位槽呈敞口狀。
作為所述晶圓鍵合機的優(yōu)選方案,所述第二載臺內(nèi)設(shè)置有加熱板,以加熱所述晶圓。
作為所述晶圓鍵合機的優(yōu)選方案,還包括第一驅(qū)動器,所述第一驅(qū)動器固定設(shè)置在所述容納腔中,所述第一驅(qū)動器的驅(qū)動端與所述第二載臺連接,以驅(qū)動所述第二載臺升降。
作為所述晶圓鍵合機的優(yōu)選方案,所述容納腔包括相連通的上容納腔和下容納腔,所述上蓋能夠封閉或打開所述上容納腔的開口,所述第一載臺固定設(shè)置在所述上容納腔中,所述第二載臺可升降地設(shè)置在所述上容納腔中,所述第一驅(qū)動器固定設(shè)置在所述下容納腔中。
作為所述晶圓鍵合機的優(yōu)選方案,所述底座包括上底座和下底座,所述上底座可拆卸地疊置在所述下底座上,所述上容納腔設(shè)置在所述上底座上,所述下容納腔設(shè)置在所述下底座上。
作為所述晶圓鍵合機的優(yōu)選方案,還包括第一支撐柱,所述第一支撐柱的底端與所述上底座連接,所述第一載臺設(shè)置在所述第一支撐柱的頂端;和/或
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





