[發明專利]一種晶圓鍵合機

在審

• 申請號: 202010005482.5
• 申請日: 2020-01-03
• 公開（公告）號: CN113078074A
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 張落成
• 申請（專利權）人: 蘇州能訊高能半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種晶圓鍵合機，其特征在于，包括：

底座(1)和上蓋(2)，所述底座(1)上設置有頂面開口的容納腔，所述上蓋(2)能夠封閉或打開所述容納腔的開口；

第一載臺(3)，固定設置在所述容納腔中，所述第一載臺(3)上設置有與襯片相適配的第一定位槽(31)以容置所述襯片，所述第一定位槽(31)的槽底設置有避讓孔(32)；

第二載臺(4)，可升降地設置在所述容納腔中，所述第二載臺(4)上設置有與涂有鍵合膠的晶圓相適配的第二定位槽(41)以容置所述晶圓，且所述第二定位槽(41)與所述第一定位槽(31)同心，所述第二載臺(4)能夠帶動所述晶圓上升并使所述晶圓與所述襯片接觸，所述第二載臺(4)能夠穿過所述避讓孔(32)，以使所述襯片與所述上蓋(2)抵接且使所述晶圓與所述襯片粘合。

2.根據權利要求1所述的晶圓鍵合機，其特征在于，所述第一定位槽(31)的側壁包括第一平邊部(311)和第一弧形部(312)，所述襯片的平邊能夠抵靠所述第一平邊部(311)，所述襯片的弧邊能夠抵靠所述第一弧形部(312)；和/或

所述第二定位槽(41)的側壁包括第二平邊部(411)和第二弧形部(412)，所述晶圓的平邊能夠抵靠所述第二平邊部(411)，所述晶圓的弧邊能夠抵靠所述第二弧形部(412)。

3.根據權利要求1所述的晶圓鍵合機，其特征在于，所述第二定位槽(41)的側壁為斜面，且所述第二定位槽(41)呈敞口狀。

4.根據權利要求1所述的晶圓鍵合機，其特征在于，所述第二載臺(4)內設置有加熱板，以加熱所述晶圓。

5.根據權利要求1所述的晶圓鍵合機，其特征在于，還包括第一驅動器(5)，所述第一驅動器(5)固定設置在所述容納腔中，所述第一驅動器(5)的驅動端與所述第二載臺(4)連接，以驅動所述第二載臺(4)升降。

6.根據權利要求5所述的晶圓鍵合機，其特征在于，所述容納腔包括相連通的上容納腔(111)和下容納腔(121)，所述上蓋(2)能夠封閉或打開所述上容納腔(111)的開口，所述第一載臺(3)固定設置在所述上容納腔(111)中，所述第二載臺(4)可升降地設置在所述上容納腔(111)中，所述第一驅動器(5)固定設置在所述下容納腔(121)中。

7.根據權利要求6所述的晶圓鍵合機，其特征在于，所述底座(1)包括上底座(11)和下底座(12)，所述上底座(11)可拆卸地疊置在所述下底座(12)上，所述上容納腔(111)設置在所述上底座(11)上，所述下容納腔(121)設置在所述下底座(12)上。

8.根據權利要求7所述的晶圓鍵合機，其特征在于，還包括第一支撐柱(61)，所述第一支撐柱(61)的底端與所述上底座(11)連接，所述第一載臺(3)設置在所述第一支撐柱(61)的頂端；和/或

所述晶圓鍵合機還包括第二支撐柱(62)，所述第二支撐柱(62)的底端與所述第一驅動器(5)的驅動端連接，所述第二支撐柱(62)可滑動地穿過所述上底座(11)，所述第二載臺(4)設置在所述第二支撐柱(62)的頂端。

9.根據權利要求1-8任一項所述的晶圓鍵合機，其特征在于，還包括第二驅動器(7)，所述第二驅動器(7)固定設置在所述底座(1)上，所述第二驅動器(7)的驅動端與所述上蓋(2)連接，以驅動所述上蓋(2)升降。

10.根據權利要求9所述的晶圓鍵合機，其特征在于，還包括導向柱(8)，所述導向柱(8)的上端與所述上蓋(2)固定連接，所述底座(1)上設置有導向槽(13)，所述導向柱(8)可滑動地穿設在所述導向槽(13)中。