[發(fā)明專(zhuān)利]一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其鍵合壓合方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010005121.0
• 申請(qǐng)日: 2020-01-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111162052B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊陽(yáng);陳益新
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 長(zhǎng)電科技（宿遷）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/495
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/495;H01L23/31;H01L21/603
• 代理公司: 北京中濟(jì)緯天專(zhuān)利代理有限公司 11429
• 代理人: 趙海波

本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其鍵合壓合方法，所述方法包括與以下步驟：取一引線(xiàn)框架，所述引線(xiàn)框架基島與內(nèi)引腳左右兩側(cè)開(kāi)設(shè)有開(kāi)槽，在引線(xiàn)框架基島表面通過(guò)焊料貼裝芯片，左右兩側(cè)的鍵合壓爪從側(cè)面插入開(kāi)槽內(nèi)，從而完成對(duì)引線(xiàn)框架的非表面壓合固定，再進(jìn)行鋁線(xiàn)鍵合作業(yè)。本發(fā)明一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其鍵合壓合方法，它利用一種邊緣側(cè)面開(kāi)槽開(kāi)孔的框架，鍵合壓爪從側(cè)面斜插或側(cè)面直插后垂直壓合，以完成鍵合時(shí)引線(xiàn)框架的固定。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其鍵合壓合方法，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體封裝行業(yè)中如何高度集成提高封裝比，一直是行業(yè)的發(fā)展方向。封裝比提高后，產(chǎn)品的電性指標(biāo)不受限制，產(chǎn)品的最終設(shè)計(jì)功率同樣會(huì)得到提升。

在傳統(tǒng)功率器件封裝中鋁線(xiàn)鍵合工藝是一種常規(guī)技術(shù)，在焊接時(shí)依靠高強(qiáng)度或高密度的鍵合壓爪在引線(xiàn)框架的邊緣壓住引線(xiàn)框架，通過(guò)焊頭將鋁線(xiàn)焊接在芯片和引線(xiàn)框架上，如圖3所示，在此過(guò)程中如果芯片在裝片過(guò)程中發(fā)生旋轉(zhuǎn)或位置偏移，會(huì)被鍵合壓爪壓傷，因此在產(chǎn)品的封裝設(shè)計(jì)過(guò)程中，在引線(xiàn)框架基島區(qū)域需要預(yù)留鍵合壓爪的壓合位置和安全距離，以防止鍵合壓爪在壓合過(guò)程中損傷芯片，在引線(xiàn)框架的管腳區(qū)域同樣考慮鍵合壓爪的占位間距和空間以保證足夠的焊接空間。

所以鍵合壓爪在焊接時(shí)在引線(xiàn)框架基島和管腳占用了大量的焊接空間，限制了功率器件鋁線(xiàn)鍵合封裝比的進(jìn)一步提高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)提供一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其鍵合壓合方法，它利用一種邊緣側(cè)面開(kāi)槽開(kāi)孔的框架，鍵合壓爪從側(cè)面斜插或側(cè)面直插后垂直壓合，以完成焊接時(shí)引線(xiàn)框架的固定。

本發(fā)明解決上述問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為：一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括基島、引腳、與塑封料，所述基島左右兩側(cè)設(shè)置有基島側(cè)邊槽，所述引腳包括中間引腳和兩側(cè)引腳，所述中間引腳直接與基島連接，所述兩側(cè)引腳位于中間引腳兩側(cè)，所述兩側(cè)引腳包括內(nèi)引腳和外引腳，所述內(nèi)引腳遠(yuǎn)離中間引腳的一側(cè)設(shè)置有引腳側(cè)邊槽，所述基島上通過(guò)焊料設(shè)置有芯片，所述芯片通過(guò)焊線(xiàn)與內(nèi)引腳電性連接，所述芯片、基島、內(nèi)引腳、焊線(xiàn)及部分中間引腳包覆在塑封料之內(nèi)，所述基島側(cè)邊槽和所述引腳側(cè)邊槽內(nèi)填充有所述塑封料。

一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的鍵合壓合方法，所述方法包括與以下步驟：

取一引線(xiàn)框架，所述引線(xiàn)框架基島與內(nèi)引腳左右兩側(cè)開(kāi)設(shè)有開(kāi)槽，在基島表面通過(guò)焊料貼裝芯片，左右兩側(cè)的鍵合壓爪從側(cè)面插入開(kāi)槽內(nèi)，從而完成對(duì)引線(xiàn)框架的非表面壓合固定，再進(jìn)行鋁線(xiàn)鍵合作業(yè)。

優(yōu)選的，側(cè)面的開(kāi)槽為斜坡式結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，側(cè)面的開(kāi)槽為方形結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，鍵合壓爪斜向插入斜坡式開(kāi)槽內(nèi)。

優(yōu)選的，鍵合壓爪先橫向直插如方形開(kāi)槽內(nèi)，再垂直向下壓合。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：

1、本發(fā)明利用引線(xiàn)框架基島與內(nèi)引腳側(cè)面的開(kāi)槽，采用非表面壓合方式，從而在封裝設(shè)計(jì)時(shí)無(wú)須考慮鍵合壓爪的預(yù)留空間和安全距離，使傳統(tǒng)封裝可以裝載尺寸更大的芯片，突破傳統(tǒng)封裝的封裝比；

2、本發(fā)明利用引線(xiàn)框架基島與內(nèi)引腳側(cè)面的開(kāi)槽，采用非表面壓合方式，鍵合壓爪不會(huì)有壓傷芯片的風(fēng)險(xiǎn)，降低產(chǎn)品的失效風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)裝片工序的裝片角度可以有更多種類(lèi)的選擇；

3、本發(fā)明利用引線(xiàn)框架基島與內(nèi)引腳側(cè)面的開(kāi)槽，采用非表面壓合方式，內(nèi)引腳無(wú)須考慮鍵合壓爪的預(yù)留空間，可以在內(nèi)引腳焊接更粗線(xiàn)徑的鋁線(xiàn)，以提高產(chǎn)品的電性參數(shù)；

4、本發(fā)明采用的引線(xiàn)框架基島與內(nèi)引腳側(cè)面均有開(kāi)槽，塑封料填充入開(kāi)槽，可以有效提升塑封料與基島和引腳的結(jié)合牢度，降低該封裝的分層風(fēng)險(xiǎn)。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。