[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其鍵合壓合方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010005121.0
• 申請日: 2020-01-03
• 公開（公告）號: CN111162052B
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊陽;陳益新
• 申請（專利權(quán)）人: 長電科技（宿遷）有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L21/603
• 代理公司: 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 趙海波

1.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：其包括基島（5）、引腳（6）與塑封料（8），所述基島（5）左右兩側(cè)設(shè)置有基島側(cè)邊槽（9），所述引腳（6）包括中間引腳（61）和兩側(cè)引腳（62），所述中間引腳（61）直接與基島（5）連接，所述兩側(cè)引腳（62）位于中間引腳（61）兩側(cè)，所述兩側(cè)引腳（62）包括內(nèi)引腳（621）和外引腳（622），所述內(nèi)引腳（621）遠(yuǎn)離中間引腳（61）的一側(cè)設(shè)置有引腳側(cè)邊槽（10），所述基島（5）上通過焊料（2）設(shè)置有芯片（1），所述芯片（1）通過焊線（7）與內(nèi)引腳（621）電性連接，所述芯片（1）、基島（5）、內(nèi)引腳（621）、焊線（7）及部分中間引腳（621）包覆在塑封料（8）之內(nèi)，所述基島側(cè)邊槽（9）和所述引腳側(cè)邊槽（10）內(nèi)填充有所述塑封料（8），左右兩側(cè)的鍵合壓爪從側(cè)面插入基島側(cè)邊槽、引腳側(cè)邊槽內(nèi)，從而完成鋁線鍵合時鍵合壓爪的非表面壓合固定框架。

2.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的鍵合壓合方法，其特征在于所述方法包括與以下步驟：

取一引線框架，所述引線框架基島與內(nèi)引腳左右兩側(cè)開設(shè)有開槽，在基島表面通過焊料貼裝芯片，左右兩側(cè)的鍵合壓爪從側(cè)面插入開槽內(nèi)，從而完成鋁線鍵合時鍵合壓爪的非表面壓合固定框架。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的鍵合壓合方法，其特征在于：側(cè)面的開槽為斜坡式結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的鍵合壓合方法，其特征在于：鍵合壓爪斜向插入斜坡式開槽內(nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的鍵合壓合方法，其特征在于：側(cè)面的開槽為方形結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的鍵合壓合方法，其特征在于：鍵合壓爪先橫向直插入方形開槽內(nèi)，再垂直向下壓合。