[發明專利]一種激光二極管封裝結構與電子設備在審
| 申請號： | 202010004750.1 | 申請日： | 2020-01-03 |
| 公開（公告）號： | CN111162455A | 公開（公告）日： | 2020-05-15 |
| 發明（設計）人： | 張強;許毅欽;張志清;夏智鋒;古志良;洪宇;許平;陳志濤 | 申請（專利權）人： | 廣東省半導體產業技術研究院 |
| 主分類號： | H01S5/40 | 分類號： | H01S5/40;H01S5/00 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 胡蓉 |
| 地址： | 510000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 激光二極管 封裝 結構 電子設備 | ||
1.一種激光二極管封裝結構，其特征在于，所述結構包括底座、第一芯片、第二芯片以及透鏡組，所述底座設置有腔體結構，所述第一芯片、所述第二芯片以及所述透鏡組均設置于所述腔體結構內；
所述第一芯片與所述第二芯片發出的光線通過所述透鏡組進行匯聚并反射，且反射后的光線經所述底座的出光口發出。
2.如權利要求1所述的激光二極管封裝結構，其特征在于，所述結構還包括第一熒光晶體與第二熒光晶體，所述第一熒光晶體設置于所述第一芯片的前端，以使所述第一芯片發出的光線均穿過所述第一熒光晶體；
所述第二熒光晶體設置于所述第二芯片的前端，以使所述第二芯片發出的光線均穿過所述第二熒光晶體。
3.如權利要求1所述的激光二極管封裝結構，其特征在于，所述透鏡組包括第一透鏡、第二透鏡以及第三透鏡，所述第一透鏡與所述第一芯片相對設置，并用于將所述第一芯片發出的光線反射至所述第三透鏡；
所述第二透鏡與所述第二芯片相對設置，并用于將所述第二芯片發出的光線反射至所述第三透鏡；
所述第三透鏡用于將所述第一透鏡與所述第二透鏡反射的光線進行匯聚，并將匯聚后的光線反射至所述底座的出光口。
4.如權利要求1所述的激光二極管封裝結構，其特征在于，所述激光二極管封裝結構還包括熱沉，所述熱沉也置于所述底座的腔體內，所述第一芯片與所述第二芯片均置于所述熱沉上。
5.如權利要求4所述的激光二極管封裝結構，其特征在于，所述熱沉與所述底座通過卡扣結構連接。
6.如權利要求4所述的激光二極管封裝結構，其特征在于，所述第一芯片、所述第二芯片分別通過導電銀膠或納米銀膠與所述熱沉連接。
7.如權利要求1所述的激光二極管封裝結構，其特征在于，所述結構還包括出光透鏡，所述出光透鏡設置于所述底座的出光口處。
8.如權利要求7所述的激光二極管封裝結構，其特征在于，所述出光透鏡為平面透鏡、聚光透鏡以及擴散透鏡中的任意一種。
9.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括如權利要求1至8任意一項所述的激光二極管封裝結構。
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