[發明專利]一種激光二極管封裝結構與電子設備

在審

• 申請號: 202010004750.1
• 申請日: 2020-01-03
• 公開（公告）號: CN111162455A
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發明（設計）人: 張強;許毅欽;張志清;夏智鋒;古志良;洪宇;許平;陳志濤
• 申請（專利權）人: 廣東省半導體產業技術研究院
• 主分類號: H01S5/40
• 分類號: H01S5/40;H01S5/00
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 胡蓉

本申請提供了一種激光二極管封裝結構與電子設備，涉及半導體封裝技術領域。該激光二極管封裝結構包括底座、第一芯片、第二芯片以及透鏡組，底座設置有腔體結構，第一芯片、第二芯片以及透鏡組均設置于腔體結構內；第一芯片與第二芯片發出的光線通過透鏡組進行匯聚并反射，且反射后的光線經底座的出光口發出。本申請提供的激光二極管封裝結構具有可調節激光光源的色溫的效果。

技術領域

本申請涉及半導體封裝技術領域，具體而言，涉及一種激光二極管封裝結構與電子設備。

背景技術

激光二極管包括單異質結(SH)、雙異質結(DH)和量子阱(QW)激光二極管。量子阱激光二極管具有閾值電流低，輸出功率高的優點，是市場應用的主流產品。同激光器相比，激光二極管具有效率高、體積小、壽命長的優點。因此，激光二極管的應用獲得了較大的發展。

然而，目前的激光二極管發出的光源色溫均不可控，在實際使用中體驗感較差。

發明內容

本申請的目的在于提供一種激光二極管封裝結構與電子設備，以解決現有技術中激光二極管發出的光源色溫均不可控的問題。

為了實現上述目的，本申請實施例采用的技術方案如下：

一方面，本申請實施例提供了一種激光二極管封裝結構，所述結構包括底座、第一芯片、第二芯片以及透鏡組，所述底座設置有腔體結構，所述第一芯片、所述第二芯片以及所述透鏡組均設置于所述腔體結構內；

所述第一芯片與所述第二芯片發出的光線通過所述透鏡組進行匯聚并反射，且反射后的光線經所述底座的出光口發出。

進一步地，所述結構還包括第一熒光晶體與第二熒光晶體，所述第一熒光晶體設置于所述第一芯片的前端，以使所述第一芯片發出的光線均穿過所述第一熒光晶體；

所述第二熒光晶體設置于所述第二芯片的前端，以使所述第二芯片發出的光線均穿過所述第二熒光晶體。

進一步地，所述透鏡組包括第一透鏡、第二透鏡以及第三透鏡，所述第一透鏡與所述第一芯片相對設置，并用于將所述第一芯片發出的光線反射至所述第三透鏡；

所述第二透鏡與所述第二芯片相對設置，并用于將所述第二芯片發出的光線反射至所述第三透鏡；

所述第三透鏡用于將所述第一透鏡與所述第二透鏡反射的光線進行匯聚，并將匯聚后的光線反射至所述底座的出光口。

進一步地，所述激光二極管封裝結構還包括熱沉，所述熱沉也置于所述底座的腔體內，所述第一芯片與所述第二芯片均置于所述熱沉上。

進一步地，所述熱沉與所述底座通過卡扣結構連接。

進一步地，所述第一芯片、所述第二芯片分別通過導電銀膠或納米銀膠與所述熱沉連接。

進一步地，所述結構還包括出光透鏡，所述出光透鏡設置于所述底座的出光口處。

進一步地，所述出光透鏡為平面透鏡、聚光透鏡以及擴散透鏡中的任意一種。

另一方面，本申請實施例還提供了一種電子設備，該電子設備包括上述的激光二極管封裝結構。

相對于現有技術，本申請具有以下有益效果：

本申請提供了一種激光二極管封裝結構與電子設備，該激光二極管封裝結構包括底座、第一芯片、第二芯片以及透鏡組，底座設置有腔體結構，第一芯片、第二芯片以及透鏡組均設置于腔體結構內；第一芯片與第二芯片發出的光線通過透鏡組進行匯聚并反射，且反射后的光線經底座的出光口發出。由于本申請提供的激光二極管封裝結構中包括第一芯片與第二芯片，因此在實際使用中，該激光二極管封裝結構的實際出光為兩個芯片發出的光線匯聚后的光，因此發出的光的亮度與色溫均為兩個芯片之和，進而起到了調節該激光二極管封裝結構的出光色溫的效果。