[發明專利]探測卡、探測系統及探測方法

在審

• 申請號: 202010004449.0
• 申請日: 2020-01-03
• 公開（公告）號: CN113075429A
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 劉俊良
• 申請（專利權）人: 迪科特測試科技(蘇州)有限公司
• 主分類號: G01R1/073
• 分類號: G01R1/073;G01R1/02
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 王宇航;黃艷

本發明公開一種探測卡、探測系統及探測方法。探測卡包括一框架；布置于該框架上并從此突出的一支撐構件；延伸通過該框架并進入該支撐構件的一開口；沿著該支撐構件布置并從此突出的一光纖和從該框架突出并布置在該光纖旁的許多探針。

技術領域

本發明一般涉及與至少一光纖整合在一起的探測卡，尤其涉及與一纖維陣列區塊(FAB，fiber array block，光纖陣列塊)整合在一起的薄膜探測卡。進一步，本發明涉及一探測系統，其包括與至少一光纖整合在一起的探測卡，該探測卡布置在夾具上方并固接至一電路板。進一步，本發明涉及一探測方法，其用于利用與至少一光纖整合在一起的探測卡來測試一受測裝置(DUT)。

背景技術

半導體受測裝置(DUT)，像是包括晶粒這些晶圓，在制造之后，會通過探測系統的測試。探測卡用來測試該受測裝置的電氣特性，以便選擇并忽略任何有缺陷的受測裝置。該探測卡一般包括從該探測卡突出的許多探針，其中每一探針的位置都與該受測裝置上方該對應接觸焊墊對齊，以便精確并一致地執行電氣測試。

然而，當前受測裝置的微型規模使得對小型和薄型受測裝置的測試變得越來越復雜，包括許多難以以這種規模執行的步驟和操作。此外，為了降低成本，探測卡通常配備有越來越多的探針，以接觸受測裝置的多個接觸焊墊，因此可以同時對多個晶粒進行測試。測試復雜度提高可能會降低測試準確性。

如此，持續需要改進探測卡的組態以及該探測方法。

本“發明背景討論”段落僅提供背景信息。本“發明背景討論”中的陳述并非承認本發明背景技術討論部分中公開的主題構成本公開的現有技術，并且本發明背景技術討論部分中的任何部分都不能用作對本說明書任何部分的承認，包括發明背景技術部分的討論，構成本發明的現有技術。

發明內容

本發明的一個實施方式提供一種探測卡。該探測卡包括一框架；布置于該框架上并從此突出的一支撐構件；延伸通過該框架并進入該支撐構件的一開口；沿著該支撐構件布置并從此突出的一光纖和從該框架突出并布置在該光纖旁的許多探針。

在一些具體實施例中，該光纖由該等許多探針圍繞。

在一些具體實施例中，該等許多探針都從布置于該框架上并沿著該支撐構件的一介電薄膜突出，并且該光纖由該介電薄膜所圍繞。

在一些具體實施例中，該光纖布置在該開口之內或沿著該支撐構件的一表面。

在一些具體實施例中，該光纖至少部分附接至該支撐構件。

在一些具體實施例中，該光纖為一纖維陣列區塊(FAB)或包括許多光纖。

在一些具體實施例中，該支撐構件由玻璃或陶瓷制成。

在一些具體實施例中，該介電薄膜至少部分附接至該支撐構件。

在一些具體實施例中，該支撐構件與該等許多探針相隔。

在一些具體實施例中，該介電薄膜具有柔性。

在一些具體實施例中，該等許多探針都通過許多信號線路電連接至一電路板。

本發明的另一個實施方式提供一種探測系統。該探測系統包括一電路板；一探測卡，包括固接在該電路板上的一框架、從該框架突出的一支撐構件、延伸通過該框架與該支撐構件的一開口、沿著該支撐構件布置并從此突出的一光纖和從該框架突出并布置在該光纖旁的許多探針；以及一夾具，經配置用以支撐一受測裝置(DUT)，其中該支撐構件和該光纖都布置在該夾具上方。

在一些具體實施例中，該支撐構件和該光纖都由該電路板圍繞并從此突出。

在一些具體實施例中，該光纖的一端對齊該受測裝置之上一對應耦合器。

在一些具體實施例中，該探測系統另包括一臺階，其布置在該開口內并經配置用以將該支撐構件和該光纖移位并定向。