[發明專利]探測卡、探測系統及探測方法在審
| 申請號: | 202010004449.0 | 申請日: | 2020-01-03 |
| 公開(公告)號: | CN113075429A | 公開(公告)日: | 2021-07-06 |
| 發明(設計)人: | 劉俊良 | 申請(專利權)人: | 迪科特測試科技(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | G01R1/073 | 分類號: | G01R1/073;G01R1/02 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 王宇航;黃艷 |
| 地址: | 215125 江蘇省蘇州市蘇州工業園*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 探測 系統 方法 | ||
1.一種探測卡,包括:
一框架;
一支撐構件,布置在該框架上并從此突出;
一開口,延伸通過該框架并進入該支撐構件內;
一光纖,單獨布置并從該支撐構件突出;以及
許多探針,從該框架突出并布置在該光纖旁。
2.如權利要求1所述的探測卡,其中該光纖圍繞許多探針。
3.如權利要求1所述的探測卡,其中該許多探針都從布置于該框架上并沿著該支撐構件的一介電薄膜突出,并且該光纖由該介電薄膜所圍繞。
4.如權利要求1所述的探測卡,其中該光纖布置在該開口之內或沿著該支撐構件的一表面。
5.如權利要求1所述的探測卡,其中該光纖至少部分附接至該支撐構件。
6.如權利要求1所述的探測卡,其中該光纖為一纖維陣列區塊或包括許多光纖。
7.如權利要求1所述的探測卡,其中該支撐構件由玻璃或陶瓷制成。
8.如權利要求3所述的探測卡,其中該介電薄膜至少部分附接至該支撐構件。
9.如權利要求1所述的探測卡,其中該支撐構件與許多探針隔開。
10.如權利要求3所述的探測卡,其中該介電薄膜可彎曲。
11.如權利要求1所述的探測卡,其中所述許多探針都通過許多信號線路電連接至一電路板。
12.一種探測系統,包括:
一電路板;
一探測卡,包括固接在該電路板上的一框架、從該框架突出的一支撐構件、延伸通過該框架與該支撐構件的一開口、沿著該支撐構件布置并從此突出的一光纖和從該框架突出并布置在該光纖旁的許多探針;以及
一夾具,經配置用以支撐一受測裝置,
其中該支撐構件和該光纖都布置在該夾具上方。
13.如權利要求12所述的探測系統,其中該支撐構件和該光纖都由該電路板圍繞并從此突出。
14.如權利要求12所述的探測系統,其中該光纖的一端對齊該受測裝置之上一對應耦合器。
15.如權利要求12所述的探測系統,另包括一臺階,其布置在該開口內并經配置用以將該支撐構件和該光纖移位并定向。
16.如權利要求12所述的探測系統,其中該支撐構件可相對于該電路板移位。
17.一種探測方法,包括:
提供一電路板、在該電路板上方的一探測卡、在該電路板與該探測卡下方的一夾具以及在該夾具上的一受測裝置受測裝置,其中該探測卡包括固接在該電路板上的一框架、從該框架突出的一支撐構件、延伸通過該框架與該支撐構件的一開口沿著該支撐構件布置并從此突出的一光纖和從該框架突出并布置在該光纖旁的許多探針;
將該光纖的一末端部分對齊該受測裝置上方的一耦合器;以及
利用所述許多探針探測該受測裝置上方的許多焊墊。
18.如權利要求17所述的探測方法,其中該對齊包括相對于該受測裝置移動或旋轉該支撐構件。
19.如權利要求17所述的探測方法,其中利用所述許多探針通過朝向該受測裝置移動該支撐構件,或朝向該探測卡移動該夾具和該受測裝置,來探測該受測裝置。
20.如權利要求17所述的探測方法,另包括:
通過該光纖將一光信號傳輸至該受測裝置;以及
從該受測裝置將一回應信號傳輸至所述許多探針,以回應該光信號。
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