[發明專利]導電膠的安裝工藝、電路板的生產工藝和電路板

在審

• 申請號: 202010000725.6
• 申請日: 2020-01-02
• 公開（公告）號: CN113068321A
• 公開（公告）日: 2021-07-02
• 發明（設計）人: 梁錦練;徐朝暉;江民權
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30;H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343
• 代理人: 尚志峰;胡曉明

本發明提出了一種導電膠的安裝工藝、電路板的生產工藝和電路板；其中，導電膠具有相對設置的第一面和第二面，第一面和第二面上分別設有離型膜，導電膠的安裝工藝包括：去除導電膠的第一面的離型膜；從第一面加工導電膠；將加工完的導電膠通過第一面粘貼在第一基材上；去除導電膠的第二面的離型膜；將第二基材放置到導電膠的第二面上。通過本發明的技術方案，有效地減少了導電膠在壓合后的偏位，減少了流膠不均勻、填膠空洞等風險。

技術領域

本發明涉及電路板制造技術領域，具體而言，涉及一種導電膠的安裝工藝、一種電路板的生產工藝和一種電路板。

背景技術

為實現板上芯板封裝，一種可行的方式是在印制電路板上設計階梯槽，將芯板等元器件埋入階梯槽中。但是，元器件埋入階梯槽內，熱量難以排出，因此在槽底設計銅塊14’，再通過導電膠將芯板熱量一并傳遞到銅塊14’上，該過程需要對導電膠10’進行壓合加工。

目前這種導電膠壓合加工方式，由于后續放置銅塊及壓板過程中會使得原來放正的導電膠10’產生移位，如圖1和圖2所示，最終壓合后導電膠10’偏位達到10mil，導電膠10’會流到銅塊14’的側壁開槽里，導致短路以及局部區域與附近的半固化片重疊，導致流膠不均勻，產生填膠空洞風險。

發明內容

本發明旨在至少改善現有技術或相關技術中存在的技術問題之一。

有鑒于此，本發明的一個目的在于提供一種導電膠的安裝工藝。

本發明的另一個目的在于提供一種電路板的生產工藝。

本發明的另一個目的在于提供一種電路板。

為了實現上述目的，本發明第一方面的技術方案提供了一種導電膠的安裝工藝，導電膠具有相對設置的第一面和第二面，第一面和第二面上分別設有離型膜，包括：去除導電膠的第一面的離型膜；從第一面加工導電膠；加工完成后，粘貼導電膠的第一面和第一基材；去除導電膠的第二面的離型膜；將第二基材放置到導電膠的第二面上。

在該技術方案中，通過將導電膠粘貼到第一基材上，使得導電膠可以得到固定，從而在第二基材放置到導電膠上時，導電膠難以發生移位，減少了導電膠在電路板的預疊及壓合過程中產生的偏位，進而減少了導電膠偏位導致的填膠空洞及短路風險。

在上述技術方案中，加工完成后，粘貼導電膠的第一面和第一基材，具體包括：將加工完的導電膠的第一面朝向第一基材放置；使用加熱裝置透過第二面的離型膜加熱導電膠，使導電膠粘貼在第一基材上；或使用膠粘劑粘合第一面和第一基材。

在該技術方案中，使用加熱裝置加熱導電膠，能夠通過高溫熱熔導電膠，從而使導電膠與第一基材粘接；透過離型膜進行加熱而不是直接加熱導電膠，一方面有利于通過離型膜限定導電膠的形狀，避免導電膠發生較大的變形，另一方面還可以通過離型膜起到一定的降溫作用，避免導電膠局部溫度太高而過度熱熔；另外，透過離型膜加熱導電膠，還有利于導電膠受熱受力均勻，提升粘接的均勻性；透過離型膜加熱，還有利于避免加熱裝置直接與導電膠接觸而粘上熱熔的導電膠，減少了加熱裝置加熱后的清理工作。

可以理解，導電膠也可以通過膠粘劑與第一基材粘合到一起。

在上述技術方案中，加熱裝置為電烙鐵。

在該技術方案中，采用電烙鐵作為加熱裝置，易于獲取，操作方式簡單，且溫度上升快，有利于提升工作效率。

在上述技術方案中，電烙鐵的加熱溫度設定為250℃～300℃。

在上述技術方案中，在加工完成后，粘貼導電膠的第一面和第一基材之前，還包括：在第二面的離型膜上設置標記。

在該技術方案中，通過在第二面的離型膜上設置標記，有利于識別離型膜，完成導電膠的粘接后，便于通過標記確定離型膜是否已經去除，減少了漏撕離型膜的情況。