[發明專利]導電膠的安裝工藝、電路板的生產工藝和電路板

在審

• 申請號: 202010000725.6
• 申請日: 2020-01-02
• 公開（公告）號: CN113068321A
• 公開（公告）日: 2021-07-02
• 發明（設計）人: 梁錦練;徐朝暉;江民權
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30;H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343
• 代理人: 尚志峰;胡曉明

1.一種導電膠的安裝工藝，所述導電膠具有相對設置的第一面和第二面，所述第一面和所述第二面上分別設有離型膜，其特征在于，包括：

去除導電膠的第一面的離型膜；

從所述第一面加工所述導電膠；

加工完成后，粘貼所述導電膠的第一面和第一基材；

去除所述導電膠的第二面的離型膜；

將第二基材放置到所述導電膠的第二面上。

2.根據權利要求1所述的導電膠的安裝工藝，其特征在于，

所述加工完成后，粘貼所述導電膠的第一面和第一基材，具體包括：

將加工完的所述導電膠的所述第一面朝向第一基材放置；

使用加熱裝置透過所述第二面的所述離型膜加熱所述導電膠，使所述導電膠粘貼在所述第一基材上；或

使用膠粘劑粘合所述第一面和所述第一基材。

3.根據權利要求2所述的導電膠的安裝工藝，其特征在于，

所述加熱裝置為電烙鐵。

4.根據權利要求3所述的導電膠的安裝工藝，其特征在于，

所述電烙鐵的加熱溫度設定為250℃～300℃。

5.根據權利要求2所述的導電膠的安裝工藝，其特征在于，

在所述加工完成后，粘貼所述導電膠的第一面和第一基材之前，還包括：

在所述第二面的離型膜上設置標記。

6.根據權利要求1-5中任一項所述的導電膠的安裝工藝，其特征在于，

所述從所述第一面加工所述導電膠，具體包括：

從所述第一面對所述導電膠進行激光切割。

7.根據權利要求1-5中任一項所述的導電膠的安裝工藝，其特征在于，

所述第一基材和所述第二基材中的至少一個為導電體或導熱體。

8.一種電路板的生產工藝，其特征在于，包括：

疊合多層芯板和半固化片，并設置安裝槽；

按照權利要求1-7中任一項所述的導電膠的安裝工藝，將所述導電膠安裝到所述安裝槽內；

壓合所述電路板。

9.一種電路板，其特征在于，包括：

多個芯板；

安裝槽，多個所述芯板中的至少一部分設置在所述安裝槽中；

導熱體，設于所述安裝槽的底部；

導電膠，設于所述安裝槽內，并分別與所述導熱體和設于所述安裝槽內的所述芯板接觸，

其中，所述導電膠采用權利要求1-7中任一項所述的導電膠的安裝工藝進行安裝。

10.根據權利要求9所述的電路板，其特征在于，

所述電路板為剛性電路板或剛撓性多層電路板。