[發明專利]線圈部件及其制造方法

在審

• 申請號: 202010000653.5
• 申請日: 2020-01-02
• 公開（公告）號: CN111540597A
• 公開（公告）日: 2020-08-14
• 發明（設計）人: 五十嵐啟雄;五十嵐勇治;大西浩司;石田卓也;宮本貴雄
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F41/04
• 分類號: H01F41/04;H01F27/28;H01F27/29;B23K3/04;B23K26/21;H01R43/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王瑋;張豐橋

1.一種線圈部件的制造方法，其具備如下的工序：

準備線材，該線材具有線狀的中心導體和覆蓋所述中心導體的周面的絕緣覆膜；

準備金屬端子，該金屬端子在所述線材的端部處與所述中心導體電連接，至少在應配置所述線材的端部的面上設置有包含錫的含錫膜；以及

在沿著所述含錫膜配置了所述線材的端部的狀態下，向所述含錫膜照射激光，由此，將所述線材的所述中心導體焊接于所述金屬端子。

2.根據權利要求1所述的線圈部件的制造方法，其中，

所述含錫膜為鍍錫膜。

3.根據權利要求1或2所述的線圈部件的制造方法，其中，

在將所述線材的中心導體焊接于金屬端子的工序中，所述激光僅向所述含錫膜照射。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的線圈部件的制造方法，其中，

在將所述線材的中心導體焊接于金屬端子的工序中，在使所述線材的端部與所述含錫膜形成了接觸的狀態下，照射所述激光。

5.根據權利要求4所述的線圈部件的制造方法，其中，

將所述線材的端部焊接于所述金屬端子的工序還具備如下的工序：在照射所述激光的工序之前，通過將所述線材的端部朝向所述含錫膜熱壓接，而將所述線材的端部壓扁成扁平狀，并且臨時固定于所述金屬端子，使所述線材的端部與所述含錫膜形成了接觸的狀態是使所述線材的扁平狀的截面的長軸方向沿著所述含錫膜的表面而實現的。

6.一種線圈部件，其具備：

線材，其具有線狀的中心導體和覆蓋所述中心導體的周面的絕緣覆膜；以及

金屬端子，其與所述線材的所述中心導體電連接，具有承接所述線材的端部的承接部，

在所述金屬端子的與所述承接部的配置有所述線材的端部的面同側的面設置有包含錫的含錫膜，

在所述承接部，在所述線材的長度方向上的從末端部朝向中間部，依次存在所述中心導體被焊接于該承接部的焊接部和與該焊接部鄰接的未焊接部，

在所述焊接部，將所述中心導體和所述承接部相焊接而一體化的焊接塊部在與所述承接部的配置有所述線材的端部的面同側的面上凸出地形成，

在所述含錫膜的朝向所述焊接塊部的內部延伸的假想的延長面或者該延長面附近分布有錫。

7.根據權利要求6所述的線圈部件，其中，

所述金屬端子的與設置有所述含錫膜的面同側的面為在安裝該線圈部件時被焊接的面。

8.根據權利要求6或7所述的線圈部件，其中，

在所述承接部的與配置有所述線材的端部的面相反一側的面上，所述金屬端子的母材暴露。

9.根據權利要求8所述的線圈部件，其中，

相比于所述承接部的與設置有所述含錫膜一側相反一側，所述焊接塊部的內部的所述錫更多地分布在所述承接部的與設置有所述含錫膜的面同側。

10.根據權利要求6至9中任一項所述的線圈部件，其中，

所述含錫膜為鍍錫膜。

11.根據權利要求6至10中任一項所述的線圈部件，其中，

所述金屬端子包含銅。

12.根據權利要求6至11中任一項所述的線圈部件，其中，

該線圈部件還具備芯體，該芯體具有卷芯部和設置于所述卷芯部的端部的凸緣部，

所述線材以螺旋狀卷繞在所述卷芯部上，

所述金屬端子安裝于所述凸緣部。