[其他]多層基板以及電子設備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201990000743.5
• 申請日: 2019-06-06
• 公開（公告）號: CN215647529U
• 公開（公告）日: 2022-01-25
• 發(fā)明（設計）人: 永井智浩;多胡茂;山地和裕
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H01P3/08;H05K3/46
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 樸云龍

本實用新型提供一種多層基板和電子設備。多層基板具備：層疊體，層疊有多個基材層；第1及第2信號線，形成在層疊體，沿傳輸方向延伸并具有相互并行的并行部；第1及第2接地導體，形成在層疊體并配置為在多個基材層的層疊方向上夾著第1及第2信號線；和多個層間連接導體，形成在層疊體，連接第1和第2接地導體，多個層間連接導體在傳輸方向上排列且至少配置在并行部中的第1信號線與第2信號線之間，第1接地導體具有第1及第2開口，第2接地導體具有第3及第4開口，第1及第3開口沿并行部連續(xù)地延伸，從層疊方向觀察，配置在并行部中的第1信號線與第2信號線之間，第2及第4開口配置在比并行部靠與傳輸方向正交的寬度方向上的外側。

技術領域

本實用新型涉及在將多個基材層層疊而成的層疊體設置了多個傳輸線路的多層基板、以及具備上述多層基板的電子設備。

背景技術

以往，已知有在將多個基材層層疊而成的層疊體設置了多個傳輸線路的多層基板。

例如，在專利文獻1示出了具備層疊體和形成在層疊體的導體圖案 (第1基準接地導體、第2基準接地導體、第1信號線、第2信號線、第 1輔助接地導體以及第2輔助接地導體)的多層基板。在上述多層基板中，構成了包含第1信號線和在層疊方向上夾著該第1信號線的第1基準接地導體以及第1輔助接地導體的第1傳輸線路，并構成了包含第2信號線和在層疊方向上夾著該第2信號線的第2基準接地導體以及第2輔助接地導體的第2傳輸線路。

在上述多層基板中，按每個傳輸線路分別設置有獨立的接地導體，相鄰的傳輸線路的接地導體被分離。通過該結構，可確保傳輸線路間的隔離度，可抑制多個信號線間的串擾。此外，在上述多層基板中，為了調(diào)整傳輸線路的阻抗，在輔助接地導體中的在俯視下與信號線重疊的部分形成有開口。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2014/115607號

實用新型內(nèi)容

實用新型要解決的課題

但是，在信號線在俯視下與輔助接地導體的開口重疊的情況下，在上述開口的位置由于基材層的堆積偏移等而產(chǎn)生偏移時，傳輸線路的阻抗有可能會大幅變動。

本實用新型的目的在于，提供一種在具備形成了開口的接地導體的結構中抑制信號線間的串擾的同時抑制了起因于堆積偏移等的傳輸線路的阻抗的變動的多層基板、以及具備該多層基板的電子設備。

用于解決課題的技術方案

本實用新型的多層基板的特征在于，具備：

層疊體，將多個基材層層疊而成；

第1信號線以及第2信號線，形成在所述層疊體，沿著傳輸方向延伸，并具有相互并行的并行部；

第1接地導體以及第2接地導體，形成在所述層疊體，并配置為在所述多個基材層的層疊方向上夾著所述第1信號線以及所述第2信號線；和

多個層間連接導體，形成在所述層疊體，將所述第1接地導體和所述第2接地導體連接，

所述多個層間連接導體在所述傳輸方向上排列，且至少配置在所述并行部中的所述第1信號線與所述第2信號線之間，

所述第1接地導體具有第1開口以及第2開口，

所述第2接地導體具有第3開口以及第4開口，

所述第1開口以及所述第3開口是沿著所述并行部連續(xù)地延伸的開口，從所述層疊方向觀察，配置在所述并行部中的所述第1信號線與所述第2信號線之間，

所述第2開口以及所述第4開口配置在比所述并行部靠與所述傳輸方向正交的寬度方向上的外側。