[其他]多層基板以及電子設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201990000743.5 | 申請(qǐng)日: | 2019-06-06 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN215647529U | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-01-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 永井智浩;多胡茂;山地和裕 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 株式會(huì)社村田制作所 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H05K1/02 | 分類(lèi)號(hào): | H05K1/02;H01P3/08;H05K3/46 |
| 代理公司: | 中科專(zhuān)利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 樸云龍 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 多層 以及 電子設(shè)備 | ||
1.一種多層基板,其特征在于,具備:
層疊體,將多個(gè)基材層層疊而成;
第1信號(hào)線(xiàn)以及第2信號(hào)線(xiàn),形成在所述層疊體,沿著傳輸方向延伸,并具有相互并行的并行部;
第1接地導(dǎo)體以及第2接地導(dǎo)體,形成在所述層疊體,并配置為在所述多個(gè)基材層的層疊方向上夾著所述第1信號(hào)線(xiàn)以及所述第2信號(hào)線(xiàn);和
多個(gè)層間連接導(dǎo)體,形成在所述層疊體,將所述第1接地導(dǎo)體和所述第2接地導(dǎo)體連接,
所述多個(gè)層間連接導(dǎo)體在所述傳輸方向上排列,且至少配置在所述并行部中的所述第1信號(hào)線(xiàn)與所述第2信號(hào)線(xiàn)之間,
所述第1接地導(dǎo)體具有第1開(kāi)口以及第2開(kāi)口,
所述第2接地導(dǎo)體具有第3開(kāi)口以及第4開(kāi)口,
所述第1開(kāi)口以及所述第3開(kāi)口是沿著所述并行部連續(xù)地延伸的開(kāi)口,從所述層疊方向觀(guān)察,配置在所述并行部中的所述第1信號(hào)線(xiàn)與所述第2信號(hào)線(xiàn)之間,
所述第2開(kāi)口以及所述第4開(kāi)口配置在比所述并行部靠與所述傳輸方向正交的寬度方向上的外側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層基板,其特征在于,具備:
第1外部電極以及第2外部電極,形成在所述層疊體的主面;和
多個(gè)信號(hào)層間連接導(dǎo)體,形成在所述層疊體,
所述第1外部電極經(jīng)由所述多個(gè)信號(hào)層間連接導(dǎo)體中的至少一個(gè)與所述第1信號(hào)線(xiàn)連接,
所述第2外部電極經(jīng)由所述多個(gè)信號(hào)層間連接導(dǎo)體中的至少一個(gè)與所述第2信號(hào)線(xiàn)連接,
從所述層疊方向觀(guān)察,所述并行部中的所述第1信號(hào)線(xiàn)以及所述第2信號(hào)線(xiàn)分別與所述第1外部電極以及所述第2外部電極重疊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多層基板,其特征在于,
所述多個(gè)層間連接導(dǎo)體配置為在所述寬度方向上分別夾著所述第1 信號(hào)線(xiàn)以及所述第2信號(hào)線(xiàn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多層基板,其特征在于,
所述第1接地導(dǎo)體以及所述第2接地導(dǎo)體經(jīng)由在所述層疊體的端面形成的端面導(dǎo)體連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多層基板,其特征在于,
所述多個(gè)基材層以樹(shù)脂為主材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多層基板,其特征在于,
所述樹(shù)脂為熱塑性樹(shù)脂。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多層基板,其特征在于,
所述第2開(kāi)口以及所述第4開(kāi)口是沿著所述并行部連續(xù)地延伸的開(kāi)口。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多層基板,其特征在于,
所述第2開(kāi)口以及所述第4開(kāi)口的數(shù)目為多個(gè),
多個(gè)所述第2開(kāi)口以及多個(gè)所述第4開(kāi)口沿著所述并行部排列。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多層基板,其特征在于,
所述第1開(kāi)口以及所述第3開(kāi)口的所述傳輸方向上的長(zhǎng)度為使用頻帶的波長(zhǎng)以上。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多層基板,其特征在于,
所述第2開(kāi)口以及所述第4開(kāi)口的所述傳輸方向上的長(zhǎng)度為使用頻帶的波長(zhǎng)以上。
11.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多層基板,其特征在于,
在所述傳輸方向上排列的所述多個(gè)層間連接導(dǎo)體彼此的間隔為使用頻帶的波長(zhǎng)的1/10以下。
12.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多層基板,其特征在于,
所述第1開(kāi)口、所述第2開(kāi)口、所述第3開(kāi)口或者所述第4開(kāi)口中的任一個(gè)與所述1信號(hào)線(xiàn)或者所述第2信號(hào)線(xiàn)的間隔為使用頻帶的波長(zhǎng)的1/10以下。
13.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多層基板,其特征在于,
所述第1開(kāi)口、所述第2開(kāi)口、所述第3開(kāi)口或者所述第4開(kāi)口中的任一個(gè)與所述多個(gè)層間連接導(dǎo)體的間隔為使用頻帶的1/10以下。
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