[發明專利]半導體裝置以及電力變換裝置

在審

• 申請號: 201980097670.0
• 申請日: 2019-06-26
• 公開（公告）號: CN114008776A
• 公開（公告）日: 2022-02-01
• 發明（設計）人: 森崎翔太;岡誠次
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/48;H01L25/18;H02M7/48
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 李今子

1.一種半導體裝置，具備：

第1電源端子、第2電源端子以及輸出端子和連接于所述第1電源端子與所述輸出端子之間的至少1個第1開關元件以及連接于所述第2電源端子與所述輸出端子之間的至少1個第2開關元件，

所述第1電源端子包括在第1方向上與所述第2電源端子隔開間隔配置并且沿著與所述第1方向交叉的第2方向配置的第1對置部、在所述第2方向上與所述第2電源端子隔開間隔配置并且沿著所述第1方向配置的第2對置部以及在所述第2方向上與所述第2對置部隔開間隔配置并且沿著所述第1方向配置的第3對置部，

所述第1對置部以及所述第2對置部被設置成在通電時在和在所述第2電源端子中與所述第1對置部以及所述第2對置部的各個對置部對置的部分相反的方向上流過電流，

所述第2對置部以及所述第3對置部被設置成在通電時在相互相反的方向上流過電流。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中，

所述第2對置部以及所述第3對置部經由所述第1對置部連接。

3.根據權利要求1或者2所述的半導體裝置，其中，

所述第2對置部具有與所述第1對置部在所述第1方向上連結的部分。

4.根據權利要求1～3中的任意一項所述的半導體裝置，其中，

所述第1電源端子包括與外部連接的第1外部連接部、與所述至少1個第1開關元件連接的至少1個第1內部連接部以及連接所述第1外部連接部與至少1個所述第1內部連接部之間的第1中間連接部，

所述第1中間連接部具有與所述第1外部連接部連接并且沿著所述第1方向延伸的第1部分、與所述第1部分連接并且沿著所述第2方向延伸的第2部分、與所述第2部分連接并且沿著所述第1方向延伸的第3部分以及連接所述第3部分與所述至少1個第1內部連接部之間并且沿著與所述第1方向及所述第2方向交叉的第3方向延伸的第4部分，

所述第2電源端子包括與外部連接的第2外部連接部、與所述至少1個第2開關元件連接的至少1個第2內部連接部以及連接所述第2外部連接部與所述至少1個第2內部連接部之間的第2中間連接部，

所述第2中間連接部具有與所述第2外部連接部連接并且沿著所述第2方向延伸的第5部分、與所述第5部分連接并且沿著所述第1方向延伸的第6部分以及連接所述第6部分與所述第2內部連接部之間并且沿著所述第3方向延伸的第7部分，

所述第1對置部具有所述第2部分，

所述第2對置部具有所述第3部分以及所述第4部分，

所述第3對置部具有所述第1部分的至少一部分。

5.根據權利要求4所述的半導體裝置，其中，

所述第1電源端子還包括在所述第3方向上與所述第2電源端子隔開間隔對置的第4對置部，

所述第4對置部具有所述至少1個第1內部連接部的至少一部分。

6.根據權利要求4或者5所述的半導體裝置，其中，

所述至少1個第1內部連接部包括多個第1內部連接部，

所述至少1個第2內部連接部包括多個第2內部連接部，

所述多個第1內部連接部在所述第1方向上排列配置，

所述多個第2內部連接部在所述第1方向上排列配置，

所述多個第1內部連接部和所述多個第2內部連接部在所述第3方向上隔開間隔配置，

與所述多個第1內部連接部的各個第1內部連接部連接的所述第4部分和與所述多個第2內部連接部的各個第2內部連接部連接的所述第7部分在所述第2方向上相互隔開間隔對置。

7.根據權利要求6所述的半導體裝置，其中，

所述第4部分具有在所述第3方向上與所述第3部分連結的第1區域和相對所述第1區域在所述第1方向上延伸的第2區域，

所述第7部分具有在所述第3方向上與所述第6部分連結的第3區域和相對所述第3區域在所述第1方向上延伸的第4區域，

所述第1區域和所述第3區域在所述第2方向上相互隔開間隔對置，

所述第2區域和所述第4區域在所述第2方向上相互隔開間隔對置。