[發(fā)明專利]半導(dǎo)體模塊以及電力變換裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201980096754.2
• 申請(qǐng)日: 2019-06-03
• 公開（公告）號(hào): CN113874998A
• 公開（公告）日: 2021-12-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 橫山吉典;田中陽;曾田真之介
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三菱電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L23/12
• 分類號(hào): H01L23/12
• 代理公司: 中國(guó)貿(mào)促會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 11038
• 代理人: 金春實(shí)

得到能夠在可靠地連接半導(dǎo)體芯片的控制信號(hào)電極和控制信號(hào)端子的同時(shí)實(shí)現(xiàn)小型化的半導(dǎo)體模塊以及電力變換裝置。半導(dǎo)體模塊具備基體部件(31)、半導(dǎo)體芯片(1)、定位部件(6)以及控制信號(hào)端子(4)。半導(dǎo)體芯片(1)搭載于基體部件(31)上。半導(dǎo)體芯片(1)包括控制信號(hào)電極(3)。定位部件(6)包括與半導(dǎo)體芯片(1)的外周端部接觸的定位部(6a)。定位部件(6)配置于基體部件(31)上。控制信號(hào)端子(4)被固定到定位部件(6)。控制信號(hào)端子(4)與控制信號(hào)電極(3)連接。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體模塊以及電力變換裝置。

背景技術(shù)

以往，已知一種以搭載于輸送設(shè)備等的功率半導(dǎo)體模塊為代表的半導(dǎo)體模塊。這樣的半導(dǎo)體模塊被用作例如電力變換裝置的結(jié)構(gòu)零件。例如，在日本特開2009-105267號(hào)公報(bào)中，在包含于半導(dǎo)體模塊的半導(dǎo)體芯片的主電極上接合有金屬塊。在上述半導(dǎo)體模塊中，將與樹脂殼體一體化的外部導(dǎo)出端子的前端附近和金屬塊直接接合。其結(jié)果，去掉中繼基板，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體模塊的小型化。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2009-105267號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

在此，在上述半導(dǎo)體模塊中，作為對(duì)用于控制半導(dǎo)體芯片的動(dòng)作的控制信號(hào)電極和半導(dǎo)體模塊的外部進(jìn)行電連接的信號(hào)布線，使用鍵合導(dǎo)線等部件。為了通過導(dǎo)線鍵合法將該鍵合導(dǎo)線接合到控制信號(hào)電極，需要在半導(dǎo)體模塊中確保在該導(dǎo)線鍵合法中使用的接合工具可動(dòng)的區(qū)域。其結(jié)果，半導(dǎo)體模塊的小型化變得不充分。

進(jìn)而，控制信號(hào)電極與大電流流過的主電極不同，在半導(dǎo)體芯片表面上所占的面積非常小。因此，即使與和上述金屬塊接合的外部導(dǎo)出端子同樣地，將應(yīng)接合到控制信號(hào)電極的控制信號(hào)端子與樹脂殼體一體化，也由于樹脂殼體和半導(dǎo)體芯片的相對(duì)的定位精度不充分，所以難以準(zhǔn)確地定位并連接控制信號(hào)電極和控制信號(hào)端子。

本發(fā)明是為了解決如上述的課題而完成的，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠在可靠地連接半導(dǎo)體芯片的控制信號(hào)電極和控制信號(hào)端子的同時(shí)實(shí)現(xiàn)小型化的半導(dǎo)體模塊以及電力變換裝置。

按照本公開的半導(dǎo)體模塊具備基體部件、半導(dǎo)體芯片、定位部件、以及控制信號(hào)端子。半導(dǎo)體芯片搭載于基體部件上。半導(dǎo)體芯片包括控制信號(hào)電極。定位部件包括與半導(dǎo)體芯片的外周端部接觸的定位部。定位部件配置于基體部件上。控制信號(hào)端子被固定到定位部件。控制信號(hào)端子與控制信號(hào)電極連接。

本公開所涉及的電力變換裝置具備主變換電路和控制電路。主變換電路具有上述半導(dǎo)體模塊。主變換電路變換被輸入的電力而輸出。控制電路將控制主變換電路的控制信號(hào)輸出給主變換電路。

根據(jù)上述，與半導(dǎo)體芯片的控制信號(hào)電極連接的控制信號(hào)端子被固定到定位部件。進(jìn)而，該定位部件被配置成與半導(dǎo)體芯片的外周端部接觸。因此，得到能夠在可靠地連接半導(dǎo)體芯片的控制信號(hào)端子和控制信號(hào)端子的同時(shí)實(shí)現(xiàn)小型化的半導(dǎo)體模塊以及電力變換裝置。

附圖說明

圖1是示出實(shí)施方式1所涉及的半導(dǎo)體模塊的俯視示意圖。

圖2是圖1的線段II-II處的剖面示意圖。

圖3是示出圖1所示的半導(dǎo)體模塊的變形例的剖面示意圖。

圖4是示出實(shí)施方式2所涉及的半導(dǎo)體模塊的部分俯視示意圖。

圖5是圖4的線段V-V處的部分剖面示意圖。

圖6是示出實(shí)施方式3所涉及的半導(dǎo)體模塊的部分剖面示意圖。

圖7是示出實(shí)施方式4所涉及的半導(dǎo)體模塊的部分剖面示意圖。

圖8是示出應(yīng)用實(shí)施方式5所涉及的電力變換裝置的電力變換系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的框圖。

(附圖標(biāo)記說明)