[發(fā)明專(zhuān)利]半導(dǎo)體模塊以及電力變換裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201980096754.2
• 申請(qǐng)日: 2019-06-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113874998A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-12-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 橫山吉典;田中陽(yáng);曾田真之介
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 三菱電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/12
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/12
• 代理公司: 中國(guó)貿(mào)促會(huì)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 11038
• 代理人: 金春實(shí)

1.一種半導(dǎo)體模塊，具備：

基體部件；

半導(dǎo)體芯片，搭載于所述基體部件上，包括控制信號(hào)電極；

定位部件，包括與所述半導(dǎo)體芯片的外周端部接觸的定位部，該定位部件配置于所述基體部件上；以及

控制信號(hào)端子，固定到所述定位部件，并且與所述控制信號(hào)電極連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊，其中，

所述定位部件被固定到所述基體部件。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的半導(dǎo)體模塊，其中，

所述控制信號(hào)端子包括：

固定部，被固定到所述定位部件；

端子部，與所述控制信號(hào)電極連接；以及

位置調(diào)整部，在從所述控制信號(hào)電極朝向所述端子部的方向上，變更所述端子部相對(duì)所述固定部的位置。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體模塊，其中，

所述控制信號(hào)端子包括連接所述固定部和所述端子部的連接部，

所述位置調(diào)整部包括形成于所述連接部的切入部。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體模塊，其中，

所述位置調(diào)整部是連接所述固定部和所述端子部且在從所述控制信號(hào)電極朝向所述端子部的所述方向上可彈性變形的連接部。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中的任意一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體模塊，其中，

具備接合部件，該接合部件接合所述控制信號(hào)電極和所述控制信號(hào)端子。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至5中的任意一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體模塊，其中，

所述控制信號(hào)電極和所述控制信號(hào)端子是被直接接合的。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中的任意一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體模塊，其中，

所述半導(dǎo)體芯片的所述外周端部在俯視所述半導(dǎo)體芯片時(shí)包括在第1方向上延伸的第1端部、和在與所述第1端部交叉的方向上延伸并且與所述第1端部相連的第2端部，

所述定位部包括與所述第1端部接觸的第1部分和與所述第2端部接觸的第2部分。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至7中的任意一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體模塊，其中，

在俯視所述半導(dǎo)體芯片時(shí)，所述半導(dǎo)體芯片的所述外周端部的外形是四邊形形狀，

所述定位部與所述外周端部的外形中的相鄰的2邊以上的邊接觸。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中的任意一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體模塊，其中，

在所述定位部件中形成有開(kāi)口部，該開(kāi)口部露出在所述半導(dǎo)體芯片中形成有所述控制信號(hào)電極的表面。

11.一種電力變換裝置，具備：

主變換電路，具有權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊，該主變換電路將被輸入的電力進(jìn)行變換并輸出；以及

控制電路，將控制所述主變換電路的控制信號(hào)輸出給所述主變換電路。