[發(fā)明專利]導(dǎo)電性構(gòu)件的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201980095770.X | 申請日: | 2019-04-26 |
| 公開(公告)號: | CN113728401B | 公開(公告)日: | 2023-08-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 吉田友秀;武藤功甫 | 申請(專利權(quán))人: | 花王株式會社 |
| 主分類號: | H01B1/22 | 分類號: | H01B1/22;C09D11/52 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳;陳明霞 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 導(dǎo)電性 構(gòu)件 制造 方法 | ||
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電性構(gòu)件的制造方法,其中,在基材上涂布含有金屬微粒分散體的導(dǎo)電性油墨,并在常溫環(huán)境下形成導(dǎo)電性圖像而得到導(dǎo)電性構(gòu)件,該金屬微粒分散體含有用聚合物B分散的金屬微粒a,該聚合物B的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為形成導(dǎo)電性圖像的溫度以下,該基材的表面為多孔質(zhì)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電性構(gòu)件的制造方法。
背景技術(shù)
在使用印刷技術(shù)來制造電子器件的印刷電子技術(shù)中,嘗試了將金屬微粒用于布線、電極等形成材料。
例如,在日本特開2004-127851號(專利文獻1)中記載了一種導(dǎo)電性覆膜復(fù)合體及其形成方法,其目的在于提供一種導(dǎo)電性覆膜復(fù)合體及其制造方法,該導(dǎo)電性覆膜復(fù)合體在制造時不需要加熱或通過在低溫下加熱來顯示高導(dǎo)電性,在缺乏耐熱性的基材上也能夠形成,該導(dǎo)電性覆膜復(fù)合體由至少含有多孔質(zhì)的無機填料的接受層和通過涂布金屬膠體液并干燥而形成的導(dǎo)電性覆膜構(gòu)成,所述接受層與所述導(dǎo)電性覆膜接觸。
在日本特開2008-4375號(專利文獻2)中,記載了一種導(dǎo)電性表現(xiàn)方法、以及通過該方法表現(xiàn)導(dǎo)電性的導(dǎo)電性構(gòu)件,其目的在于提供一種不需要以往需要的燒成工序而得到導(dǎo)電性的導(dǎo)電性表現(xiàn)方法和導(dǎo)電性構(gòu)件,在該導(dǎo)電性表現(xiàn)方法和導(dǎo)電性構(gòu)件中,在水和/或有機溶劑中通過使作為金屬膠體分散的金屬超微顆粒和通過離子鍵從而在分子內(nèi)具有鹵素的化合物起作用,并在基材上得到導(dǎo)電性。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電性構(gòu)件的制造方法,其中,在基材上涂布含有金屬微粒分散體的導(dǎo)電性油墨,在常溫環(huán)境下形成導(dǎo)電性圖像而得到導(dǎo)電性構(gòu)件,
該金屬微粒分散體含有用聚合物B分散的金屬微粒a,
該聚合物B的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為形成導(dǎo)電性圖像的溫度以下,
該基材的表面為多孔質(zhì)。
具體實施方式
在印刷電子技術(shù)(printed?electronics)中,一直以來,導(dǎo)電性圖像是通過將涂布在基材上的金屬微粒在高溫下燒結(jié)而形成的。然而,隨著導(dǎo)電性構(gòu)件的用途拓展,要求向耐熱性低的基材中的利用或向柔性基材中的利用等,要求即使在常溫環(huán)境下也能夠由金屬微粒形成導(dǎo)電性圖像,并且耐彎折性也優(yōu)異的導(dǎo)電性構(gòu)件的制造方法。
在專利文獻1的實施例中,由于使用低分子量的檸檬酸鈉二水合物作為金屬膠體液的分散劑,因此導(dǎo)電性不充分。在專利文獻2的技術(shù)中,雖然不具有高溫下的燒結(jié)工序,但需要另外使用通過離子鍵在分子內(nèi)具有鹵素的化合物來表現(xiàn)導(dǎo)電性。
此外,一般金屬的薄膜對于由外部應(yīng)力引起的彎折變形的耐性低。因此,在向柔性基材的拓展中,有時由于導(dǎo)電性構(gòu)件的彎折而在導(dǎo)電性圖像中產(chǎn)生裂紋,或發(fā)生導(dǎo)電性圖像從基材的剝離,并損害導(dǎo)電性。因此,要求提高耐彎折性。
本發(fā)明涉及形成有具有常溫?zé)Y(jié)性、導(dǎo)電性和耐彎折性優(yōu)異的導(dǎo)電性圖像的導(dǎo)電性構(gòu)件的制造方法。
需要說明的是,在本發(fā)明中,“常溫?zé)Y(jié)性”是指在常溫環(huán)境下金屬微粒彼此粘連、鍵合,“常溫環(huán)境下”是指“5℃以上且45℃以下的溫度環(huán)境下”。
本發(fā)明人等著眼于通過使用含有以玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為規(guī)定的范圍的聚合物分散的金屬微粒的金屬微粒分散體,以及基材的表面為多孔質(zhì),由此,即使在常溫環(huán)境下金屬微粒彼此的粘連也進行而表現(xiàn)出導(dǎo)電性,進而所得到的導(dǎo)電性構(gòu)件的耐彎折性提高,并發(fā)現(xiàn)能夠得到具有優(yōu)異導(dǎo)電性和耐彎折性的導(dǎo)電性構(gòu)件。
即,本發(fā)明是一種導(dǎo)電性構(gòu)件的制造方法,在基材上涂布含有金屬微粒分散體的導(dǎo)電性油墨,在常溫環(huán)境下形成導(dǎo)電性圖像而得到導(dǎo)電性構(gòu)件,該金屬微粒分散體含有用聚合物B分散的金屬微粒a,該聚合物B的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為形成導(dǎo)電性圖像的溫度以下,且該基材的表面為多孔質(zhì)。
根據(jù)本發(fā)明,能夠提供一種形成有具有常溫?zé)Y(jié)性、導(dǎo)電性和耐彎折性優(yōu)異的導(dǎo)電性圖像的導(dǎo)電性構(gòu)件的制造方法。
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