[發明專利]光波導元件及光波導器件

在審

• 申請號: 201980094827.4
• 申請日: 2019-09-26
• 公開（公告）號: CN113711115A
• 公開（公告）日: 2021-11-26
• 發明（設計）人: 本谷將之;宮崎德一
• 申請（專利權）人: 住友大阪水泥股份有限公司
• 主分類號: G02F1/035
• 分類號: G02F1/035;H05K1/02
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 方應星;趙晶

在使用加工得薄的基板的光調制元件中，防止電連接時的基板破碎，從而防止連接不良、制造成品率下降。在具有形成有光波導和導體圖案的光學基板和支承光學基板的支承基板的光波導元件中，導體圖案包含作為進行電連接的范圍而規定的至少一個電連接區域，光學基板在與電連接區域對應的部分具有以貫通光學基板的方式除去該光學基板的原材料而得到的基板除去部，電連接區域的至少一部分經由基板除去部形成在支承基板上。

技術領域

本發明涉及光波導元件及光波導器件。

背景技術

在高速/大容量光纖通信系統中，較多地使用裝入有波導型的光調制器的光發送裝置。其中，將具有電光效應的LiNbO₃(以下，也稱為LN)使用于基板的光調制元件與使用了磷化銦(InP)、硅(Si)或砷化鎵(GaAs)等半導體系材料的調制元件相比，能實現光的損失少且寬帶域的光調制特性，因此在高速/大容量光纖通信系統中被廣泛使用。

另一方面，光纖通信系統的調制方式受到近年來的傳送容量的增大化的潮流的影響，QPSK(Quadrature Phase Shift Keying)、DP-QPSK(Dual Polarization-QuadraturePhase Shift Keying)等、多值調制、向多值調制取入了偏振復用的傳送格式成為主流。

近年來的互聯網服務的普及加速導致通信信息量的進一步的增大，關于光通信系統的持續的高速大容量化的研討現在也不斷進展。另一方面，對于裝置的小型化的要求不變，光調制元件其本身需要小型化。

作為光調制元件的小型化的對策之一，例如，正在研討使用了脊型波導的光調制元件(以下，稱為脊型光調制元件)(例如，參照專利文獻1)。關于脊型波導，在將使用了LN的基板加工得薄之后，通過干法蝕刻等保留所希望的條紋狀部分(脊)而將其他的部分加工得更薄(例如，至基板厚度10μm以下)，由此使該脊部分的有效折射率比其他的部分提高而形成為光波導。在脊型光調制元件中，與使用了利用Ti等的金屬擴散而制作的光波導的光調制元件相比，光的閉入部分被限定為上述脊部分，因此能夠高效地產生光與電的相互作用。其結果是，能夠縮短該相互作用部分的長度，實現光調制元件的小型化。

然而，將基板厚度加工得薄至幾十微米左右的結果是會產生新的問題。即，光調制元件例如在收容該光調制元件的殼體的內部，需要通過引線鍵合或倒裝鍵合等與對于與外部回路的連接進行中繼的中繼基板、連接器等電氣部件連接。相對于此，在上述脊型光調制元件中，將基板加工得薄至幾十微米左右的結果是，在進行引線鍵合、倒裝鍵合等電連接時，由于從引線鍵合器的毛細管的前端或焊錫凸塊施加的壓力等而可能在基板產生裂紋或破碎。

即，例如脊型光調制元件那樣的使用薄基板的以往的光調制元件可能會產生與電氣部件的連接不良等引起的制造成品率的下降等問題。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2011-75917號公報

發明內容

發明的概要

發明要解決的課題

從上述背景出發，在例如脊型光調制元件那樣的使用被加工得薄的基板的光波導元件中，希望防止電連接時的基板破碎，從而防止連接不良、制造成品率的下降。

用于解決課題的方案

根據本發明的一方案，涉及一種光波導元件，具有：光學基板，形成有光波導和導體圖案；支承基板，支承所述光學基板，其中，所述導體圖案包含作為進行電連接的范圍而規定的至少一個電連接區域，所述光學基板在與所述電連接區域對應的部分具有以貫通所述光學基板的方式除去該光學基板的原材料而得到的基板除去部，所述電連接區域的至少一部分經由所述基板除去部而形成于所述支承基板。

根據本發明的另一方案，所述光學基板的厚度為10μm以下。