[發明專利]光波導元件及光波導器件

在審

• 申請號: 201980094827.4
• 申請日: 2019-09-26
• 公開（公告）號: CN113711115A
• 公開（公告）日: 2021-11-26
• 發明（設計）人: 本谷將之;宮崎德一
• 申請（專利權）人: 住友大阪水泥股份有限公司
• 主分類號: G02F1/035
• 分類號: G02F1/035;H05K1/02
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 方應星;趙晶

1.一種光波導元件，具有：

光學基板，形成有光波導和導體圖案；及

支承基板，支承所述光學基板，其中，

所述導體圖案包含作為進行電連接的范圍而規定的至少一個電連接區域，

所述光學基板在與所述電連接區域對應的部分具有以貫通所述光學基板的方式除去該光學基板的原材料而得到的基板除去部，

所述電連接區域的至少一部分經由所述基板除去部而形成于所述支承基板。

2.根據權利要求1所述的光波導元件，其中，

所述光學基板的厚度為10μm以下。

3.根據權利要求1或2所述的光波導元件，其中，

所述電連接區域是作為所述導體圖案的一部分而構成的矩形的電連接焊盤，

所述導體圖案包含與所述電連接焊盤相連的線路部分，

所述電連接焊盤以相對于該電連接焊盤的最近的所述線路部分的線路寬度而沿著與該線路寬度相同的方向測得的寬度較寬的方式形成，

所述電連接焊盤的至少一部分經由所述基板除去部而形成于所述支承基板，該基板除去部以不使與所述光學基板的其他的部分之間的交界形成于所述線路部分之下的方式配置。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的光波導元件，其中，

所述基板除去部以至少包含直徑40μm的圓的大小形成。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的光波導元件，其中，

所述基板除去部以在所述光學基板的外緣具有開口的方式形成。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的光波導元件，其中，

所述導體圖案以在與所述基板除去部和所述光學基板的其他的部分之間的交界對應的部分具有臺階的方式形成。

7.根據權利要求1～6中任一項所述的光波導元件，其中，

至少兩個所述電連接區域經由一個所述基板除去部而形成于所述支承基板。

8.根據權利要求7所述的光波導元件，其中，

所述導體圖案包括傳播電信號的信號導體圖案和連接于接地電位的接地導體圖案，

所述至少兩個所述電連接區域包括至少一個所述信號導體圖案的所述電連接區域和至少一個所述接地導體圖案的所述電連接區域。

9.根據權利要求1～8中任一項所述的光波導元件，其中，

所述基板除去部以與所述光學基板的其他的部分之間的交界不包含彎折的形狀形成。

10.根據權利要求1～9中任一項所述的光波導元件，其中，

所述基板除去部以在經由該基板除去部能夠目視確認的所述支承基板的范圍中包含未形成所述導體圖案的部分的方式形成。

11.根據權利要求1～10中任一項所述的光波導元件，其中，

所述電連接區域經由配置于所述光學基板之外的導體而與其他的所述電連接區域電連接。

12.一種光波導器件，具有：

權利要求1～11中任一項所述的光波導元件；及

收容該光波導元件的殼體。