[發(fā)明專利]具有雙晶體管豎直存儲(chǔ)器單元的存儲(chǔ)器裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201980090134.8 | 申請日: | 2019-12-20 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113330565A | 公開(公告)日: | 2021-08-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | S·普盧居爾塔;D·V·N·拉馬斯瓦米 | 申請(專利權(quán))人: | 美光科技公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/108 | 分類號(hào): | H01L27/108 |
| 代理公司: | 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287 | 代理人: | 彭曉文 |
| 地址: | 美國愛*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 雙晶 豎直 存儲(chǔ)器 單元 裝置 | ||
1.一種設(shè)備,其包括:
存儲(chǔ)器單元,其包含:
第一晶體管,其包含電荷存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)和與所述電荷存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)電性地分隔開的第一溝道區(qū);以及
第二晶體管,其包含電耦合到所述電荷存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)的第二溝道區(qū);
第一數(shù)據(jù)線,其電耦合到所述第一溝道區(qū);
第二數(shù)據(jù)線,其電耦合到所述第一溝道區(qū);
第三數(shù)據(jù)線,其電耦合到所述第二溝道區(qū),所述第二溝道區(qū)在所述電荷存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)和所述第三數(shù)據(jù)線之間,所述第一、第二和第三數(shù)據(jù)線中的每一個(gè)包含在第一方向上延伸的長度;
第一存取線,其位于所述設(shè)備的第一層級(jí)上且通過第一電介質(zhì)與所述第一溝道分隔開;
第二存取線,其位于所述設(shè)備的第二層級(jí)上且通過第二電介質(zhì)與所述第二溝道分隔開,所述電荷存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)位于所述設(shè)備的在所述第一和第二層級(jí)之間的一層級(jí)上,且所述第一和第二存取線中的每一個(gè)包含在第二方向上延伸的長度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備,其進(jìn)一步包括
額外存儲(chǔ)器單元,其包含:
第一額外晶體管,其包含額外電荷存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)及與所述額外電荷存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)電性地分隔開的第一額外溝道區(qū);以及
第二額外晶體管,其包含電耦合到所述額外電荷存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)的第二額外溝道區(qū);
第四數(shù)據(jù)線,其電耦合到所述第一額外溝道區(qū);
第五數(shù)據(jù)線,其電耦合到所述第二額外溝道區(qū),所述第二額外溝道區(qū)在所述額外電荷存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)和所述第五數(shù)據(jù)線之間,所述第四和第五數(shù)據(jù)線包含在所述第一方向上延伸的長度,其中,
所述第一存取線包含跨越所述第一溝道區(qū)的部分和所述第一額外溝道區(qū)的部分的部分;且
所述第二存取線包含跨越所述第二溝道區(qū)的部分和所述第二額外溝道區(qū)的部分的部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備,其進(jìn)一步包括襯底,其中所述存儲(chǔ)器單元位于所述襯底上方,且所述第一存取線和所述襯底之間的距離小于所述電荷存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)和所述襯底之間的距離。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的設(shè)備,其中所述第一溝道區(qū)電耦合到所述第一額外溝道區(qū)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備,其中所述第一溝道區(qū)包含:
第一部分,其位于所述電荷存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)的第一側(cè)上;
第二部分,其位于所述電荷存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)的第二側(cè)上;以及
第三部分,其位于所述電荷存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)和所述襯底之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備,其中所述第一和第二溝道區(qū)包含不同材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備,其中所述電荷存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)包含半導(dǎo)體材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備,其中所述電荷存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)包含金屬。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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