[發明專利]探針基板以及電性連接裝置

在審

• 申請號: 201980088897.9
• 申請日: 2019-10-18
• 公開（公告）號: CN113302503A
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 大森利則;后藤華壽也;小山內康晃;秋庭孝志;杉澤剛樹;近藤剛史;阿部真太郎;渡邊滿生
• 申請（專利權）人: 日本麥可羅尼克斯股份有限公司;田中貴金屬工業股份有限公司
• 主分類號: G01R1/073
• 分類號: G01R1/073;B22F7/08;C09J9/02;C09J201/00;G01R31/26;G01R31/28;H01L21/66
• 代理公司: 上海華誠知識產權代理有限公司 31300
• 代理人: 湯國華

本發明提高探針基板的基板間以及/或者探針基板與被接合構件的耐久性。本發明的探針基板是一種具有與被檢查體的多個電極端子各方電性接觸的多個電性接觸件的探針基板，與要設置到該探針基板的第1面和第2面中的任一面或兩面的被接合構件接合的接合部通過金屬成分中至少包含70原子％以上的過渡金屬的、燒結形成的金屬層來接合被接合構件，以及/或者，該探針基板的多個基板間的接合面通過燒結形成的金屬層來接合基板彼此，燒結形成的金屬層中殘留有因包含熱塑性樹脂的粘接材料組合物的加熱而形成的多個有機成分部位以及/或者空隙，燒結形成的金屬層中包含的多個有機成分部位以及/或者空隙在燒結形成的金屬層的垂直截面中為5～80面積％。

技術領域

本發明涉及探針基板以及電性連接裝置，例如可以運用于在形成于半導體晶圓上的被檢查體的電性檢查等的時,使檢查裝置與被檢查體的電極端子之間電性連接的電性連接裝置。

背景技術

在形成于半導體晶圓上的各半導體集成電路(被檢查體)的電性檢查中,會使用配備有探針卡的檢查裝置(測試器)，所述探針卡在測試頭上具有多個探針(電性接觸件)。

檢查時，將被檢查體載置于吸盤頭上，并朝安裝在檢查裝置上的探針卡推壓吸盤頭上的被檢查體。探針卡以各探針的頂端部從該探針卡的下表面突出的方式安裝有多個探針，通過朝探針卡推壓被檢查體，使得各探針的頂端部與被檢查體的對應的電極端子電性接觸。繼而，將來自檢查裝置的電信號經由探針供給至被檢查體，并將來自被檢查體的信號經由探針導入至測試器側，由此能進行被檢查體的電性檢查。

專利文獻1中揭示了如下內容：為了相對于被檢查體的電極端子而言保持探針卡的水平性和多個探針的針尖的位置的平行，在探針基板上設置錨固件，在該錨固件的頂部設置分隔構件(支承部)。以往，在探針基板上設置錨固件時，通常是使用焊料將錨固件接合在探針基板上。

此外，專利文獻1中，在探針基板的下表面形成有線路，在與該線路連接的探針盤上設置有探針，而在將探針接合至探針盤時也是使用焊料來進行接合。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開號WO2006/126279號

發明內容

發明要解決的問題

近年來，隨著半導體集成電路的高集成化、電極間的窄間距化等，探針基板上安裝的探針的數量在增加，當朝探針基板推壓被檢查體時，較大的反力會作用于電性連接裝置，但以往的探針基板上的用作錨固件接合部的焊料的耐久性不足，存在難以牢固地接合這一問題。

此外，隨著被檢查體的高功能化等，在進行在溫度變化較大的環境下使用的被檢查體的電性檢查的情況下，要求電性連接裝置在與被檢查體的使用環境相應的溫度變化的環境下進行檢查。但尤其是在高溫環境下，作為接合部的焊料會軟化，難以確保足夠的耐久性，結果，還存在難以確保足夠的壽命這一問題。

再者，對于由多個基板構成的探針基板，也在尋求進一步提高多個基板彼此的接合性。

因此，鑒于上述問題，本發明欲提供一種可以提高探針基板的基板間以及/或者與設置在探針基板的上表面(第1面)和下表面(第2面)中的任一面或兩面的被接合構件的耐久性、延長壽命的探針基板以及電性連接裝置。

解決問題的技術手段

為了解決這樣的問題，第1本發明的探針基板是一種具有與被檢查體的多個電極端子各方電性接觸的多個電性接觸件的探針基板，其特征在于，與設置于該探針基板的第1面和第2面中的任一面或兩面的被接合構件接合的接合部通過金屬成分中至少包含70原子％以上的過渡金屬的、燒結形成的金屬層來接合所述被接合構件，以及/或者，該探針基板的多個基板間的接合面通過所述燒結形成的金屬層來接合基板彼此，所述燒結形成的金屬層中殘留有因包含熱塑性樹脂的粘接材料組合物的加熱而形成的多個有機成分部位以及/或者空隙，所述燒結形成的金屬層中包含的所述多個有機成分部位以及/或者空隙在所述燒結形成的金屬層的垂直截面中為5～80面積％。