[發明專利]探針基板以及電性連接裝置

在審

• 申請號: 201980088897.9
• 申請日: 2019-10-18
• 公開（公告）號: CN113302503A
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 大森利則;后藤華壽也;小山內康晃;秋庭孝志;杉澤剛樹;近藤剛史;阿部真太郎;渡邊滿生
• 申請（專利權）人: 日本麥可羅尼克斯股份有限公司;田中貴金屬工業股份有限公司
• 主分類號: G01R1/073
• 分類號: G01R1/073;B22F7/08;C09J9/02;C09J201/00;G01R31/26;G01R31/28;H01L21/66
• 代理公司: 上海華誠知識產權代理有限公司 31300
• 代理人: 湯國華

1.一種探針基板，其具有與被檢查體的多個電極端子各方電性接觸的多個電性接觸件，其特征在于，

與要設置到該探針基板的第1面和第2面中的任一面或兩面的被接合構件接合的接合部通過金屬成分中至少包含70原子％以上的過渡金屬的、燒結形成的金屬層來接合所述被接合構件，以及/或者，該探針基板的多個基板間的接合面通過所述燒結形成的金屬層來接合基板彼此，

所述燒結形成的金屬層中殘留有因包含熱塑性樹脂的粘接材料組合物的加熱而形成的多個有機成分部位以及/或者空隙，

所述燒結形成的金屬層中包含的所述多個有機成分部位以及/或者空隙在所述燒結形成的金屬層的垂直截面中為5～80面積％。

2.根據權利要求1所述的探針基板，其特征在于，

具備配置在該探針基板的所述第1面上的多個錨構件和配置在所述多個錨構件各方上的多個支承構件，

所述被接合構件為所述各錨構件，所述各錨構件通過所述燒結形成的金屬層接合在該探針基板的所述第1面上的所述各錨構件的接合位置上。

3.根據權利要求1或2所述的探針基板，其特征在于，

使所述多個電性接觸件配置在該探針基板的所述第2面上形成的多個連接端子上，

所述被接合構件為所述各電性接觸件，所述各電性接觸件通過所述燒結形成的金屬層接合在該探針基板的所述第2面的所述多個連接端子上。

4.根據權利要求1或2所述的探針基板，其特征在于，

所述燒結形成的金屬層中包含的所述過渡金屬為11族金屬。

5.根據權利要求3所述的探針基板，其特征在于，

所述燒結形成的金屬層中包含的所述過渡金屬為11族金屬。

6.根據權利要求4所述的探針基板，其特征在于，

所述燒結形成的金屬層中包含的所述過渡金屬包含銀作為主成分。

7.根據權利要求5所述的探針基板，其特征在于，

所述燒結形成的金屬層中包含的所述過渡金屬包含銀作為主成分。

8.根據權利要求1所述的探針基板，其特征在于，

所述燒結形成的金屬層中包含的所述多個有機成分部位以及/或者空隙是通過包含平均粒徑1～12μm的所述熱塑性樹脂的所述粘接材料組合物的加熱來形成的。

9.根據權利要求1所述的探針基板，其特征在于，

所述燒結形成的金屬層的厚度為20～75μm。

10.一種電性連接裝置，其使檢查裝置與被檢查體的多個電極端子電性連接，其特征在于，具備：

線路基板，其具有與所述檢查裝置連接的布線電路；

根據權利要求1～9中任一項所述的探針基板；以及

連接單元，其使所述線路基板的布線電路與所述探針基板的多個電性接觸件各方連接。