[發明專利]用于控制基板浮動的裝置、系統和方法在審
| 申請號: | 201980084540.3 | 申請日: | 2019-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN113424303A | 公開(公告)日: | 2021-09-21 |
| 發明(設計)人: | 迪格佰·潘 | 申請(專利權)人: | 科迪華公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B05B13/02;B05C5/02;B05C13/02;B05D1/26 |
| 代理公司: | 北京坦路來專利代理有限公司 11652 | 代理人: | 索翌 |
| 地址: | 美國加利福*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 控制 浮動 裝置 系統 方法 | ||
一種系統,包括:浮動臺,其包括多個端口,以使足以產生氣體承載的氣體流動,從而使基板浮動在該浮動臺上;以及流體網絡,其聯接以向浮動臺的多個端口供應氣體;控制器,被配置為控制流體網絡,以獨立地控制通過設置在浮動臺的第一區域、第二區域和第三區域中的每一個中的多個端口中的端口的氣體流動。第一區域、第二區域和第三區域由浮動臺的平行于基板沿著浮動臺的輸送方向延伸的部分限定。第一區域由設置在限定第二區域的兩個部分之間的浮動臺的中央部分限定,并且第一區域和第二區域設置在限定第三區域的兩個部分之間。
本申請要求于2018年12月21日提交的題為“用于控制基板浮動的裝置、系統和方法”的美國臨時申請第62/784,216的優先權,其全部內容通過引用納入本文。
技術領域
本公開總體上涉及用于經由浮動來支撐基板的裝置、系統和方法,例如在基板的處理期間。更具體地,本公開涉及在用于制造電子顯示裝置的基板處理期間控制基板的浮動。
背景技術
可以使用各種薄膜沉積和處理技術來制造諸如光電子設備之類的電子設備,其中將一層或多層材料沉積到基板上,該基板可以是犧牲基板或者是最終設備的一部分。
此類設備的示例包括但不限于微芯片、印刷電路板、太陽能電池、電子顯示器(例如液晶顯示器、有機發光二極管顯示器和量子點電致發光顯示器)或其他設備。電子顯示設備的應用還可以包括普通照明、用作背光照明源或用作像素光源。一類光電裝置包括有機發光二極管(OLED)裝置,該裝置可以使用電致發光的有機材料(例如小分子、聚合物、熒光或磷光材料)產生光。
有機發光器件(OLED)的制造通常涉及在基板上沉積一種或多種有機材料以形成薄膜堆疊,并將薄膜堆疊的頂部和底部聯接至電極。可以使用各種技術來形成薄膜的堆疊。在熱蒸發技術中,有機材料可以在相對真空的環境中蒸發,然后冷凝在基板上。形成薄膜疊層的另一種技術涉及將有機材料溶解在溶劑中,用所得溶液涂覆基板,然后除去溶劑。噴墨或熱噴射印刷系統可用于溶解在溶劑中的有機材料沉積。
因為在電子設備制造中使用的材料,例如在OLED設備中使用的有機材料,也可能對暴露于各種環境材料高度敏感,例如氧氣、臭氧、水和/或其他蒸氣(例如溶劑蒸氣),整個基板印刷系統可以裝在外殼中,在其中可以使用一種或多種惰性氣體或稀有氣體以及一種氣體循環和過濾系統保持低顆粒的非反應性氣氛,該氣體循環和過濾系統從外殼內部清除由印刷系統產生的顆粒。
微粒污染以及在處理過程中其他系統組件與基板或沉積在基板上的各層的接觸也會影響包括OLED裝置在內的各種電子裝置的質量。在光電子器件的制造過程中,可以使用各種方法來支撐基板。例如,基板可以由機械平臺(有時稱為臺或卡盤)支撐,該機械平臺在處理過程中采用真空或機械夾持將基板固定在適當的位置。升降銷可用于支撐基板的中心區域,例如,相對于卡盤升高或降低基板,以利于裝卸。如果是真空卡盤,在卡盤的部分中的真空孔或凹槽中,基板的中心區域定位在該孔或凹槽上,以將基板向下保持在適當的位置。這樣的孔或凹槽可能會引起不均勻(或稱為“mura”),例如在OLED器件制造過程中導致在沉積到基板上的有機材料層中。另外,在其上沉積有有機材料的有源區處與基板的物理接觸也可能引起mura現象。通常,在除OLED裝置制造工藝之外的薄膜沉積工藝中可能會發生mura現象。mura現象的嚴重性可取決于沉積在基板上的材料的性質,例如介電、揮發性和流動性等性質。因此,所公開的裝置、系統及方法也可適用于其他薄膜沉積過程。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





