[發(fā)明專利]用于控制基板浮動的裝置、系統(tǒng)和方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201980084540.3 | 申請日: | 2019-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN113424303A | 公開(公告)日: | 2021-09-21 |
| 發(fā)明(設計)人: | 迪格佰·潘 | 申請(專利權)人: | 科迪華公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B05B13/02;B05C5/02;B05C13/02;B05D1/26 |
| 代理公司: | 北京坦路來專利代理有限公司 11652 | 代理人: | 索翌 |
| 地址: | 美國加利福*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 控制 浮動 裝置 系統(tǒng) 方法 | ||
1.一種系統(tǒng),包括:
浮動臺,其包括多個端口,以使足以產生氣體承載的氣體流動,從而使基板浮動在該浮動臺上;
流體網(wǎng)絡,其經聯(lián)接以向浮動臺的多個端口供應氣體;和
控制器,其被配置為控制所述流體網(wǎng)絡以獨立地控制通過設置在所述浮動臺的第一區(qū)域、第二區(qū)域和第三區(qū)域中的每一個中的所述多個端口中的端口的氣體流動,其中:
所述第一、第二和第三區(qū)域由浮動臺的平行于基板沿著浮動臺的傳送方向延伸的部分限定,
第一區(qū)域由設置在限定第二區(qū)域的兩個部分之間的浮動臺的中央部分限定,并且
第一區(qū)域和第二區(qū)域設置在限定第三區(qū)域的兩個部分之間。
2.根據(jù)權利要求1所述的系統(tǒng),其特征在于,還包括安裝在所述浮動臺上方的印刷頭組件。
3.根據(jù)權利要求2所述的系統(tǒng),其中,所述印刷頭組件被配置成在印刷區(qū)域上將有機材料沉積在由所述浮動臺支撐的基板上。
4.一種系統(tǒng),包括:
浮動臺,其包括多個端口,以使足以產生氣體承載的氣體流動,從而使基板浮動在該浮動臺上;
流體網(wǎng)絡,其經聯(lián)接以向浮動臺的多個端口供應氣體;和
控制器,其可操作地聯(lián)接至所述流體網(wǎng)絡,所述控制器被配置為:
在第一壓力和第一流速下控制來自第一多個端口的第一氣體的流動;和
在第二壓力和第二流速下控制來自第二多個端口的第二氣體的流動,第二壓力和第二流速中的至少一個大于第一壓力和第一流速中的至少一個
其中:
所述第一多個端口位于所述浮動臺的中央部分中,并且設置在所述浮動臺的兩個部分之間,所述第二多個端口位于所述兩個部分之間。
5.根據(jù)權利要求4所述的系統(tǒng),其中,所述控制器被配置為彼此獨立地控制所述第一氣體和所述第二氣體的流動。
6.根據(jù)權利要求4所述的系統(tǒng),其中,所述流體網(wǎng)絡包括:
第一氣體供應歧管,其可操作地與第一多個端口聯(lián)接,以將第一氣體供應到第一多個端口;
第一氣體控制閥,其與第一氣體供應歧管可操作地聯(lián)接;
第二氣體供應歧管,其可操作地與第二多個端口聯(lián)接,以將第二氣體供應到第二多個端口;和
第二氣體控制閥,其與第二氣體供應歧管可操作地聯(lián)接,
其中,所述控制器與所述第一氣體控制閥和所述第二氣體控制閥可操作地聯(lián)接,并且被配置為控制所述第一氣體控制閥和所述第二氣體控制閥以調節(jié)所述第一壓力、所述第一流速、所述第二壓力和所述第二流速中的至少之一。
7.根據(jù)權利要求4所述的系統(tǒng),還包括:
位于浮動臺的兩個附加部分中的第三多個端口,其設置在中央部分的相對側上并且在兩個部分之間;
第三氣體控制閥,其與所述第三多個端口可操作地聯(lián)接,并且與控制器可操作地聯(lián)接,
其中,控制器被配置為分別控制第一氣體控制閥和第三氣體控制閥。
8.根據(jù)權利要求4所述的系統(tǒng),其中,所述第一多個端口包括多個噴嘴。
9.根據(jù)權利要求4所述的系統(tǒng),其中,所述第二多個端口包括多個噴嘴。
10.根據(jù)權利要求4所述的系統(tǒng),其特征在于,還包括安裝在所述浮動臺上方的印刷頭組件,其中,所述浮動臺包括串聯(lián)設置的進料區(qū)域、在其上安裝所述印刷頭組件的印刷區(qū)域,以及出料區(qū)域,
其中:
印刷區(qū)域中的多個端口中的端口包括壓力端口和抽吸端口,并且第二多個端口位于進料區(qū)域和出料區(qū)域中。
11.根據(jù)權利要求10所述的系統(tǒng),其中,所述浮動臺的所述中央部分和兩個部分在與設置所述進料區(qū)域、所述印刷區(qū)域和所述出料區(qū)域序列的方向平行的方向上延伸。
12.根據(jù)權利要求4所述的系統(tǒng),其中,所述第一氣體和所述第二氣體是相同的氣體。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





