[發明專利]接合方法及接合體在審
| 申請號: | 201980084269.3 | 申請日: | 2019-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN113195146A | 公開(公告)日: | 2021-07-30 |
| 發明(設計)人: | 花待年彥;藤野大輔;瀧本優;荒木良仁;藤井理啟 | 申請(專利權)人: | 日本發條株式會社 |
| 主分類號: | B23K20/00 | 分類號: | B23K20/00 |
| 代理公司: | 北京德崇智捷知識產權代理有限公司 11467 | 代理人: | 金星 |
| 地址: | 日本國神奈*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 接合 方法 | ||
1.一種接合方法,是將由鋁或鋁合金制成的、形成有使促進熱交換的介質流通的流路的主體部及由鋁或鋁合金制成的、覆蓋所述主體部的所述流路的蓋部進行接合的方法,所述接合方法的特征在于,包括:
覆蓋步驟,在所述主體部上覆蓋所述蓋部;
擴散接合步驟,通過在接合溫度為500℃以上且640℃以下、接合壓力為0.7MPa以上的條件下進行擴散接合,來接合所述主體部與所述蓋部。
2.根據權利要求1所述的接合方法,其特征在于,
所述主體部的接合面及所述蓋部的接合面的平面度分別為0.2以下。
3.根據權利要求1或2所述的接合方法,其特征在于,
所述主體部的接合面及所述蓋部的接合面的表面粗糙度分別大于0且Ra0.4以下。
4.一種接合體,其特征在于,包括:
主體部,其由鋁或鋁合金制成,形成有使促進熱交換的介質流通的流路;以及
蓋部,其由鋁或鋁合金制成,覆蓋所述主體部的所述流路,
所述接合體是將所述主體部與所述蓋部擴散接合而成的。
5.根據權利要求4所述的接合體,其特征在于,
所述主體部及所述蓋部由6061號鋁合金制成,
拉伸強度為125MPa以上。
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