[發明專利]接合方法及接合體

在審

• 申請號: 201980084269.3
• 申請日: 2019-12-13
• 公開（公告）號: CN113195146A
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 花待年彥;藤野大輔;瀧本優;荒木良仁;藤井理啟
• 申請（專利權）人: 日本發條株式會社
• 主分類號: B23K20/00
• 分類號: B23K20/00
• 代理公司: 北京德崇智捷知識產權代理有限公司 11467
• 代理人: 金星

本發明的接合方法，是將由鋁或鋁合金制成的、形成有使促進熱交換的介質流通的流路的主體部及由鋁或鋁合金制成的、覆蓋主體部的流路的蓋部進行接合的方法，接合方法包括：覆蓋步驟，在主體部上覆蓋蓋部；擴散接合步驟，通過在接合溫度為500℃以上且640℃以下、接合壓力為0.7MPa以上的條件下進行擴散接合，來接合主體部與蓋部。

技術領域

本發明涉及一種通過擴散接合將部件彼此接合的接合方法及接合體。

背景技術

作為用于半導體制造裝置的部件的電極部、冷卻板、加熱器、及噴頭等具有帶流路的板件。具有流路的板件由金屬或陶瓷復合體制成，且由蓋部件覆蓋主體部，該主體部形成有使加熱用、冷卻用介質或工藝氣體(Process Gas)移動的流路(例如，參見專利文獻1)。在專利文獻1中，在將蓋部件和主體部重疊后，通過釬焊將主體部與蓋部件接合。

專利文獻1:日本特表2009-535801號公報

發明內容

然而，在專利文獻1的接合方法中，在進行釬焊時，釬料會流進流路，則會出現以下品質下降的可能性：使流路的表面不平；或者在釬料所滯留的部分的流量出現偏差，因流量的偏差而發生溫度變化；或者因釬料成分而發生雜質污染等。

本發明是鑒于上述問題而提出的，其目的在于提供一種能夠將主體部與蓋部件緊密接合且抑制因接合而導致的品質下降的接合方法及接合體。

為了解決上述問題且達到目的，本發明涉及的接合方法，是將由鋁或鋁合金制成的、形成有使促進熱交換的介質流通的流路的主體部及由鋁或鋁合金制成的、覆蓋所述主體部的所述流路的蓋部進行接合的方法，所述接合方法的特征在于，包括：覆蓋步驟，在所述主體部上覆蓋所述蓋部；擴散接合步驟，通過在接合溫度為500℃以上且640℃以下、接合壓力為0.7MPa以上的條件下進行擴散接合，來接合所述主體部與所述蓋部。

另外，本發明涉及的接合方法，在上述發明中，所述主體部的接合面及所述蓋部的接合面的平面度分別為0.2以下。

另外，本發明涉及的接合方法，在上述發明中，所述主體部的接合面及所述蓋部的接合面的表面粗糙度分別大于0且Ra0.4以下。

另外，本發明涉及的接合體，包括：主體部，其由鋁或鋁合金制成，形成有使促進熱交換的介質流通的流路；以及蓋部，其由鋁或鋁合金制成，覆蓋所述主體部的所述流路，所述接合體是將所述主體部與所述蓋部擴散接合而成的。

另外，本發明涉及的接合體，在上述發明中，所述主體部及所述蓋部由6061號鋁合金制成，拉伸強度為125MPa以上。

根據本發明，能夠起到可將主體部與蓋部件緊密接合且抑制因接合而導致的品質下降的效果。

附圖說明

圖1是表示本發明一實施方式涉及的具有流路的板件的結構的局部截面圖。

圖2是圖1所示的區域R的放大截面圖。

圖3是說明本發明一實施方式涉及的具有流路的板件的制造方法的截面圖。

圖4是說明本發明一實施方式涉及的具有流路的板件的制造方法的截面圖。

圖5是說明用于本發明實施例的試驗片的結構的圖。

圖6A是表示本發明實施例涉及的接合后的分界面的SEM圖像的圖。

圖6B是表示本發明實施例涉及的接合后的分界面的SEM圖像的圖。

圖6C是表示本發明實施例涉及的接合后的分界面的SEM圖像的圖。

圖7A是表示本發明實施例涉及的接合后的分界面的EDX觀察圖像的圖。

圖7B是表示本發明實施例涉及的接合后的分界面的EDX觀察圖像的圖。