[發(fā)明專利]電子部件收納容器以及電子部件串

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201980083893.1
• 申請日: 2019-12-06
• 公開（公告）號: CN113195372B
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 清水保弘;中川圣之
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: B65D73/02
• 分類號: B65D73/02;B65D77/20;B65D85/86;H05K13/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉慧群

本發(fā)明的電子部件收納容器具備：主體部，具有用于收納電子部件的多個收納凹部，多個上述收納凹部沿著上述主體部的長度方向而配置，各個上述收納凹部在上述主體部的高度方向的一側(cè)具有開口部；覆蓋片材，配置為覆蓋上述收納凹部的上述開口部，并以能夠剝離的方式與上述主體部接合；和蓋部，配置為在與上述主體部之間夾入上述覆蓋片材，相對于上述主體部以能夠在上述長度方向上滑動的方式嵌合，上述蓋部具有用于引導(dǎo)相對于上述主體部的滑動移動的引導(dǎo)部、和相對于上述主體部能夠從上述高度方向嵌合的安裝部，上述主體部具有用于相對于上述高度方向保持于上述蓋部的能夠與上述引導(dǎo)部嵌合的帶狀部。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子部件收納容器。此外，本發(fā)明涉及在該電子部件收納容器內(nèi)收納了電子部件的電子部件串。

背景技術(shù)

作為層疊陶瓷電容器所代表的電子部件的包裝方式的一例，可列舉將多個電子部件填充在收納容器內(nèi)的包裝方式。已提出了如下方法，即，在從填充電子部件的階段起到放置于饋送器的階段為止的收納容器的處理過程中，以防止異物、不同產(chǎn)品的混入、防止小型的電子部件的灑落、賦予氣體阻隔功能所帶來的電子部件的長壽命化為目的，通過將覆蓋薄膜熱熔接在收納有電子部件的部分的上表面從而進行密閉。

在專利文獻1公開了一種用于收納被單片化了的電子部件的箱盒(包裝體)。專利文獻1記載的包裝體具備沿著長度方向具有多個腔(收納凹部)的容納構(gòu)造體(主體部)、配置在上述主體部的上側(cè)的覆蓋構(gòu)造體(蓋部)、和夾入上述主體部與上述蓋部之間的密閉箔(覆蓋片材)，上述覆蓋片材以能夠卸下的方式連接于上述主體部。

在先技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2018-118787號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的課題

專利文獻1記載的包裝體具有通過使上述蓋部在長度方向上滑動移動從而從主體部使覆蓋片材開封的功能。因此，需要使如下狀態(tài)并存，即，蓋部在穩(wěn)定地安裝于主體部的狀態(tài)下被壓接保持，并且，能夠進行順暢的滑動動作。

但是，在專利文獻1記載的包裝體中，由于需要相對于主體部從長度方向安裝蓋部，因此可以說蓋部的安裝性有改善的余地。此外，由于對蓋部進行成型加工時的質(zhì)量的偏差，與主體部的嵌合狀態(tài)有可能變得不穩(wěn)定。在嵌合過弱的情況下，容易發(fā)生由于輸送時的振動等外在負荷而在使用前蓋部脫落這樣的不良狀況，在嵌合過強的情況下，容易發(fā)生蓋部的開閉不能順暢地進行，無法將覆蓋片材開封這樣的不良狀況。

本發(fā)明為了解決上述的問題而作，其目的在于，提供一種蓋部相對于主體部的安裝容易，同時蓋部穩(wěn)定地保持于主體部，并且能夠順暢地滑動的電子部件收納容器。此外，本發(fā)明的目的在于，提供一種在該電子部件收納容器內(nèi)收納了電子部件的電子部件串。

用于解決課題的手段

本發(fā)明的電子部件收納容器具備：主體部，具有用于收納電子部件的多個收納凹部，多個上述收納凹部沿著上述主體部的長度方向而配置，各個上述收納凹部在上述主體部的高度方向的一側(cè)具有開口部；覆蓋片材，配置為覆蓋上述收納凹部的上述開口部，并以能夠剝離的方式與上述主體部接合；和蓋部，配置為在與上述主體部之間夾入上述覆蓋片材，相對于上述主體部以能夠在上述長度方向上滑動的方式嵌合，上述蓋部具有用于引導(dǎo)相對于上述主體部的滑動移動的引導(dǎo)部、和相對于上述主體部能夠從上述高度方向嵌合的安裝部，上述主體部具有用于相對于上述高度方向保持于上述蓋部的能夠與上述引導(dǎo)部嵌合的帶狀部。

本發(fā)明的電子部件串具備本發(fā)明的電子部件收納容器、和收納于上述電子部件收納容器的收納凹部的電子部件。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種蓋部相對于主體部的安裝容易，同時蓋部穩(wěn)定地保持于主體部，并且能夠順暢地滑動的電子部件收納容器。

附圖說明