[發(fā)明專利]電子部件收納容器以及電子部件串有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201980083893.1 | 申請日： | 2019-12-06 |
| 公開（公告）號： | CN113195372B | 公開（公告）日： | 2022-07-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 清水保弘;中川圣之 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | B65D73/02 | 分類號： | B65D73/02;B65D77/20;B65D85/86;H05K13/02 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人： | 劉慧群 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子 部件 收納 容器 以及 | ||
1.一種電子部件收納容器，具備：
主體部，具有用于收納電子部件的多個收納凹部，多個所述收納凹部沿著所述主體部的長度方向而配置，各個所述收納凹部在所述主體部的高度方向的一側(cè)具有開口部；
覆蓋片材，配置為覆蓋所述收納凹部的所述開口部，并以能夠剝離的方式與所述主體部接合；和
蓋部，配置為在與所述主體部之間夾入所述覆蓋片材，相對于所述主體部以能夠在所述長度方向上滑動的方式嵌合，
所述蓋部具有：引導(dǎo)部，用于引導(dǎo)相對于所述主體部的滑動移動；和安裝部，相對于所述主體部能夠從所述高度方向嵌合，
所述主體部具有用于相對于所述高度方向保持于所述蓋部的能夠與所述引導(dǎo)部嵌合的帶狀部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件收納容器，其中，
所述安裝部具有隨著朝向所述收納凹部的深度方向而在與所述長度方向正交的寬度方向上遠離所述主體部的形狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件收納容器，其中，
所述蓋部的楊氏模量為2.5GPa以上且4.2GPa以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項所述的電子部件收納容器，其中，
所述主體部的所述帶狀部的楊氏模量為1.6GPa以上且2.0GPa以下。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項所述的電子部件收納容器，其中，
所述蓋部的內(nèi)寬尺寸WB相對于所述主體部的外寬尺寸WA的比率WB/WA為0.95以上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項所述的電子部件收納容器，其中，
在將所述高度方向上的所述主體部的從所述帶狀部的下表面到與所述覆蓋片材的接合面的尺寸設(shè)為Hc，將所述高度方向上的所述蓋部的從內(nèi)側(cè)平坦面到與所述帶狀部的接觸點的尺寸設(shè)為HD時，HD≤HC。
7.根據(jù)權(quán)利要求1～6中任一項所述的電子部件收納容器，其中，
所述高度方向上的所述主體部的從所述帶狀部的下表面到與所述覆蓋片材的接合面的尺寸HC為1.3mm以上且1.8mm以下。
8.根據(jù)權(quán)利要求1～7中任一項所述的電子部件收納容器，其中，
所述高度方向上的所述蓋部的從內(nèi)側(cè)平坦面到與所述帶狀部的接觸點的尺寸HD為1.15mm以上且1.8mm以下。
9.根據(jù)權(quán)利要求1～8中任一項所述的電子部件收納容器，其中，
所述覆蓋片材將與所述長度方向正交的寬度方向作為卷繞軸而卷繞于所述蓋部。
10.一種電子部件串，具備：
權(quán)利要求1～9中任一項所述的電子部件收納容器；和
電子部件，收納于所述電子部件收納容器的收納凹部。
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