[發明專利]具有包含貫通孔的結構體的層疊體

有效

• 申請號: 201980083645.7
• 申請日: 2019-12-25
• 公開（公告）號: CN113227288B
• 公開（公告）日: 2022-08-02
• 發明（設計）人: 小野友裕;中田加那予
• 申請（專利權）人: 株式會社可樂麗
• 主分類號: C09J7/38
• 分類號: C09J7/38;B32B27/00;B32B27/30;C09J153/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

提供：兼顧粘合粘接性與再剝離性、能抑制殘膠的、具有包含基部和貫通孔的結構體和基材的層疊體。一種層疊體，其具有：基材、和設置于該基材的至少一個表面的包含基部和貫通孔的結構體，該結構體的基部含有丙烯酸類三嵌段共聚物(I)且不含有增粘樹脂，或該結構體的基部以增粘樹脂/(I)的質量比為20/100以下含有該(I)和增粘樹脂，所述丙烯酸類三嵌段共聚物(I)包含：由甲基丙烯酸酯單元形成的2個聚合物鏈段(A1)和(A2)、和含有通式CH₂＝CH?COOR¹(1)(式中，R¹表示碳數4～12的有機基團)所示的丙烯酸酯單元的1個聚合物鏈段(B)，所述丙烯酸類三嵌段共聚物(I)具有(A1)?(B)?(A2)嵌段結構，重均分子量為50000～250000，聚合物鏈段(A1)和(A2)的總含量為35質量％以下。

技術領域

本發明涉及具有包含含有丙烯酸類三嵌段共聚物的基部和貫通孔的結構體的層疊體。

背景技術

一直以來，例如逐漸制作了對板狀體等實心體實施針孔加工等后加工、對纖維狀物實施穿孔加工等而具有貫通孔的結構體。然而，這些結構體的制作在耗費功夫的方面有問題。

作為消除該耗費功夫的問題的方案之一，提出了一種在基材片的單側表面或兩側表面上將1層以上的具有貫通孔的熱塑性彈性體層模具印刷成型而成的層疊體(例如參照專利文獻1)。

而且，由彈性體制作板狀體等結構體的情況下，由于其軟質性而粘合粘接性能是期待的性能之一。使用彈性體作為該材料的情況下，出于進行對位的必要性等，有時不僅要求對被粘物的粘合粘接性，還要求被粘物與結構體、或結構體彼此的再剝離性，而且有時要求該再剝離等時不發生殘膠、結構體不易從基材剝離等性能。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2009-072986號公報

發明內容

發明要解決的問題

然而，想要改善再剝離性的情況下，有結構體與基材的粘合粘接性惡化的傾向。另外，想要抑制殘膠的情況下，有結構體與被粘物的粘合粘接性惡化的傾向。因此，難以制作滿足這些全部特性的結構體。

本發明的目的在于，提供：能兼顧粘合粘接性與再剝離性、能抑制殘膠、貼合性也優異的、具有包含基部和貫通孔的結構體和基材的層疊體。

用于解決問題的方案

根據本發明，上述目的通過如下方案等而達成：

[1]一種層疊體，其具有：基材、和設置于該基材的至少一個表面的包含基部和貫通孔的結構體，

該結構體的基部含有丙烯酸類三嵌段共聚物(I)且不含有增粘樹脂，所述丙烯酸類三嵌段共聚物(I)包含：由甲基丙烯酸酯單元形成的2個聚合物鏈段(A1)和(A2)、和含有通式CH₂＝CH-COOR¹(1)(式中，R¹表示碳數4～12的有機基團)所示的丙烯酸酯單元的1個聚合物鏈段(B)，所述丙烯酸類三嵌段共聚物(I)具有(A1)-(B)-(A2)嵌段結構，重均分子量為50000～250000，聚合物鏈段(A1)和(A2)的總含量為35質量％以下；

[2]一種層疊體，其具有：基材、和設置于該基材的至少一個表面的包含基部和貫通孔的結構體，