[發明專利]具有包含貫通孔的結構體的層疊體

有效

• 申請號: 201980083645.7
• 申請日: 2019-12-25
• 公開（公告）號: CN113227288B
• 公開（公告）日: 2022-08-02
• 發明（設計）人: 小野友裕;中田加那予
• 申請（專利權）人: 株式會社可樂麗
• 主分類號: C09J7/38
• 分類號: C09J7/38;B32B27/00;B32B27/30;C09J153/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種層疊體，其具有：基材、和設置于該基材的至少一個表面的包含基部和貫通孔的結構體，

該結構體的基部含有丙烯酸類三嵌段共聚物(I)且不含有增粘樹脂，所述丙烯酸類三嵌段共聚物(I)包含：由甲基丙烯酸酯單元形成的2個聚合物鏈段(A1)和(A2)、和含有通式CH₂＝CH-COOR¹(1)所示的丙烯酸酯單元的1個聚合物鏈段(B)，式中，R¹表示碳數4～12的有機基團，所述丙烯酸類三嵌段共聚物(I)具有(A1)-(B)-(A2)嵌段結構，重均分子量為50000～250000，聚合物鏈段(A1)和(A2)的總含量為35質量％以下。

2.一種層疊體，其具有：基材、和設置于該基材的至少一個表面的包含基部和貫通孔的結構體，

該結構體的基部含有丙烯酸類三嵌段共聚物(I)和增粘樹脂，增粘樹脂/丙烯酸類三嵌段共聚物(I)的質量比為20/100以下，所述丙烯酸類三嵌段共聚物(I)包含：由甲基丙烯酸酯單元形成的2個聚合物鏈段(A1)和(A2)、和含有通式CH₂＝CH-COOR¹(1)所示的丙烯酸酯單元的1個聚合物鏈段(B)，式中，R¹表示碳數4～12的有機基團，所述丙烯酸類三嵌段共聚物(I)具有(A1)-(B)-(A2)嵌段結構，重均分子量為50000～250000，聚合物鏈段(A1)和(A2)的總含量為35質量％以下。