[發(fā)明專利]用于模塊化電子裝置的熱管理

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201980083536.5
• 申請(qǐng)日: 2019-11-05
• 公開（公告）號(hào): CN113196207A
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: K·E·克萊格
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 康普技術(shù)有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): G06F1/20
• 分類號(hào): G06F1/20;H05K7/20
• 代理公司: 中國(guó)貿(mào)促會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 11038
• 代理人: 於菪珉

提供了用于模塊化電子裝置的熱管理。在一個(gè)實(shí)施例中，一種模塊化電子裝置包括：主電子組件，所述主電子組件包括被構(gòu)造成接收可插入電子模塊的至少一個(gè)模塊艙，其中所述可插入電子模塊包括從所述可插入電子模塊突出的至少一個(gè)熱傳導(dǎo)立管；熱管理機(jī)構(gòu)，所述熱管理機(jī)構(gòu)聯(lián)接到所述主電子組件，其中所述熱管理機(jī)構(gòu)包括至少一個(gè)浮動(dòng)散熱器，所述至少一個(gè)浮動(dòng)散熱器由熱管熱耦合到所述可插入電子模塊的熱傳導(dǎo)立管，所述熱管限定所述可插入電子模塊與所述浮動(dòng)散熱器之間的直接熱傳導(dǎo)熱路徑。所述熱管由彈簧加載的浮動(dòng)熱管接口安裝到所述主電子組件，所述彈簧加載的浮動(dòng)熱管接口對(duì)所述熱管施加夾持力，并且維持所述接口與所述熱傳導(dǎo)立管之間的接觸。

相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用

本國(guó)際申請(qǐng)要求2018年12月18日提交的名稱為“THERMAL MANAGEMENT FORMODULAR ELECTRONIC DEVICES(用于模塊化電子裝置的熱管理)”的美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)?zhí)?2/781,151的優(yōu)先權(quán)和權(quán)益，所述臨時(shí)專利申請(qǐng)據(jù)此以全文引用的方式并入。

背景技術(shù)

例如用于射頻通信電子器件中的功率放大器等的電子部件可產(chǎn)生大量熱量。此熱量需要從電子器件耗散到周圍環(huán)境中，以便電子器件能夠繼續(xù)在其額定熱公差內(nèi)工作。熱管是可直接安裝到需要冷卻的部件上的裝置。熱管代表一種熱管理技術(shù)，其可用于將熱量從此類部件有效地輸送到散熱器，該散熱器可將該熱量有效地傳遞到環(huán)境中。然而，通信電子器件在設(shè)計(jì)上越來(lái)越趨于模塊化，以便支持針對(duì)不同且不斷發(fā)展的操作參數(shù)(例如，頻帶、調(diào)制方案等)重新配置電子器件的能力。也就是說(shuō)，可以通過(guò)拔出現(xiàn)有電子模塊并用新的電子模塊替換現(xiàn)有電子模塊來(lái)重新配置電子器件以獲得新的或增強(qiáng)的功能。當(dāng)安裝在此類可替換模塊內(nèi)的電子部件是大量熱量的來(lái)源時(shí)，將熱管物理安裝到那些部件以運(yùn)走熱量可能不再可行。

發(fā)明內(nèi)容

本公開的實(shí)施例提供了用于模塊化電子裝置的熱管理的方法和系統(tǒng)，并且將通過(guò)閱讀和研究以下說(shuō)明來(lái)理解本公開的實(shí)施例。

在一個(gè)實(shí)施例中，一種模塊化電子裝置包括：主電子組件，所述主電子組件包括被構(gòu)造成接收可插入電子模塊的至少一個(gè)模塊艙，其中所述可插入電子模塊包括從所述可插入電子模塊突出的至少一個(gè)熱傳導(dǎo)立管；熱管理機(jī)構(gòu)，所述熱管理機(jī)構(gòu)聯(lián)接到所述主電子組件，其中所述熱管理機(jī)構(gòu)包括至少一個(gè)浮動(dòng)散熱器，所述至少一個(gè)浮動(dòng)散熱器由熱管熱耦合到所述可插入電子模塊的至少一個(gè)熱傳導(dǎo)立管，所述熱管限定所述可插入電子模塊與所述至少一個(gè)浮動(dòng)散熱器之間的直接熱傳導(dǎo)熱路徑；其中所述熱管由彈簧加載的浮動(dòng)熱管接口安裝到所述主電子組件，所述彈簧加載的浮動(dòng)熱管接口對(duì)所述熱管施加夾持力，并且維持所述彈簧加載的浮動(dòng)熱管接口與所述至少一個(gè)熱傳導(dǎo)立管之間的接觸。

附圖說(shuō)明

當(dāng)考慮對(duì)優(yōu)選實(shí)施例的描述和以下附圖時(shí)，本公開的實(shí)施例可以更容易理解，并且其進(jìn)一步的優(yōu)點(diǎn)和用途更容易顯而易見，附圖中：

圖1是示出了示例模塊化電子裝置實(shí)施例的圖。

圖1A是示出了與示例實(shí)施例的熱管結(jié)合的浮動(dòng)散熱器的圖。

圖1B是示出了示例浮動(dòng)熱管接口實(shí)施例的圖。

圖2是示出了示例電子模塊實(shí)施例的分解圖的圖。

圖2A是示出了示例熱傳導(dǎo)立管實(shí)施例的圖。

圖3是示出了將示例電子模塊插入到示例模塊化裝置實(shí)施例的主電子組件中的圖。

圖4是示出了用于模塊化電子裝置的熱管理方法的流程圖。

按照慣例，所描述的各種特征未按比例繪制，而是被繪制成強(qiáng)調(diào)與本公開相關(guān)的特征。參考字符在所有附圖和文本中表示相似的元件。

具體實(shí)施方式