[發明專利]用于模塊化電子裝置的熱管理

在審

• 申請號: 201980083536.5
• 申請日: 2019-11-05
• 公開（公告）號: CN113196207A
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: K·E·克萊格
• 申請（專利權）人: 康普技術有限責任公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;H05K7/20
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 於菪珉

1.一種模塊化電子裝置，所述裝置包括：

主電子組件，所述主電子組件包括被構造成接收可插入電子模塊的至少一個模塊艙，其中所述可插入電子模塊包括從所述可插入電子模塊突出的至少一個熱傳導立管；以及

熱管理機構，所述熱管理機構聯接到所述主電子組件，其中所述熱管理機構包括至少一個浮動散熱器，所述至少一個浮動散熱器由熱管熱耦合到所述可插入電子模塊的至少一個熱傳導立管，所述熱管限定所述可插入電子模塊與所述至少一個浮動散熱器之間的直接熱傳導熱路徑；

其中所述熱管由彈簧加載的浮動熱管接口安裝到所述主電子組件，所述彈簧加載的浮動熱管接口對所述熱管施加夾持力，并且維持所述彈簧加載的浮動熱管接口與所述至少一個熱傳導立管之間的接觸。

2.根據權利要求1所述的裝置，其中所述彈簧加載的浮動熱管接口包括：

基部構件，所述基部構件具有成角度表面，所述成角度表面被構造成與所述至少一個熱傳導立管的上部相接表面物理相接；以及

夾持構件；

其中所述熱管的第一區段位于所述基部構件與所述夾持構件之間。

3.根據權利要求2所述的裝置，其中所述彈簧加載的浮動熱管接口還包括：

一個或多個緊固件；

其中所述一個或多個緊固件將彈簧加載的夾持力施加到所述夾持構件上，并且所述夾持構件施加夾持力以將所述熱管固定在所述彈簧加載的浮動熱管接口內。

4.根據權利要求2所述的裝置，其中所述上部相接表面包括成角度表面，所述成角度表面具有與所述基部構件的成角度表面的角度匹配的角度。

5.根據權利要求4所述的裝置，其中所述至少一個熱傳導立管被構造成不旋轉。

6.根據權利要求2所述的裝置，其中所述至少一個浮動散熱器包括腔，其中所述熱管的第二區段插入到所述腔中。

7.根據權利要求1所述的裝置，其中所述主電子組件還包括固定散熱器。

8.根據權利要求1所述的裝置，其中所述可插入電子模塊還包括：

模塊蓋；以及

電子板；

其中所述至少一個熱傳導立管的第一表面接觸所述電子板，并且所述至少一個熱傳導立管的第二表面通過所述模塊蓋的開口突出。

9.根據權利要求8所述的裝置，其中所述至少一個熱傳導立管是彈簧加載的以維持從所述熱傳導立管到所述電子板上的正向力。

10.根據權利要求8所述的裝置，其中所述電子板包括填充有電子部件的印刷電路板。

11.根據權利要求1所述的裝置，其中所述可插入電子模塊還包括射頻(RF)電子電路。

12.根據權利要求11所述的裝置，其中所述可插入電子模塊還包括射頻(RF)屏蔽板和天線板中的一者或兩者。

13.根據權利要求1所述的裝置，其中所述熱傳導立管包括：

基部，所述基部具有與所述可插入電子模塊的電子板接觸的第一表面；以及

在所述基部的與所述第一表面相對的端部上的第二表面，所述第二表面被構造成當所述可插入電子模塊安裝在所述至少一個模塊艙內時接觸所述彈簧加載的浮動熱管接口的基部構件。

14.根據權利要求1所述的裝置，其中所述熱傳導立管包括以下各項中的至少一者：

銅、鋁、金屬合金、陶瓷材料、石墨材料或導熱復合材料。

15.根據權利要求1所述的裝置，其中所述可插入電子模塊包括從所述模塊蓋突出并且維持與所述彈簧加載的浮動熱管接口的接觸的多于一個傳導立管。