[發明專利]均熱板

在審

• 申請號: 201980081570.9
• 申請日: 2019-12-11
• 公開（公告）號: CN113167546A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 里安·J·路易斯;若岡琢雄;小島高橋
• 申請（專利權）人: 開爾文熱技術股份有限公司;株式會社村田制造所
• 主分類號: F28D15/02
• 分類號: F28D15/02;F28F3/02
• 代理公司: 上海君立衡知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31389
• 代理人: 黃慶

提供一種均熱板，其具有使工作液體從芯的端部到中心部循環并且賦能防止干透的發生的優異功能。一種均熱板，包括：外殼，其由面對彼此且外周邊結合到彼此的第一片材和第二片材形成；工作液體，其密封于所述外殼中；和芯，其部署在所述第一片材或所述第二片材的內壁表面上。壁部部署在所述芯周圍，如所述外殼的內部的俯視圖中所見。

技術領域

本公開總體上涉及熱接地平面。

背景技術

近來，隨著實現電子設備的更高集成度和更高性能，發熱值增加。此外，隨著產品的小型化，熱量生成密度增加，且因此用于應對熱量的輻射的措施變為重要的。這種情形在移動終端(例如，移動智能手機或平板設備)中是更明顯的，且熱設計已經變得極度困難。雖然石墨片材等用作用于應對熱量的構件，但石墨片材等的傳熱量不是充足的。

Vapor chamber(均熱板或蒸汽室)為具有高傳熱能力的用于應對熱量的構件，均熱板為平面熱量導管。均熱板展現了整體上優異的Apparent thermal conductivity(表觀熱導率)，其表觀熱導率近似于金屬(例如，銅或鋁)的表觀熱導率的數倍至數十倍那樣大。

作為使用均熱板的用于應對熱量的構件，例如，專利文獻1公開一種用于應對熱量的片材類型構件，其中，芯、非織造織物和工作液體密封于通過結合金屬片材形成的類似片材的外殼中。

發明內容

一些實施例包括一種均熱板，包括：外殼，其具有：第一片材，其具有第一內壁表面，和第二片材，其具有第二內壁表面，所述第一片材的所述第一內壁表面與所述第二片材的所述第二內壁表面面對彼此，且所述第一片材與所述第二片材的外周邊結合到彼此；均熱板可以還包括：工作液體，其密封于所述外殼中；芯，其部署在所述第一片材的所述第一內壁表面上；和壁部，其部署在所述第一片材的所述第一內壁表面上的所述芯周圍。

在一些實施例中，所述壁部部署在所述芯周圍，如所述外殼的內部的俯視圖中所見。

在一些實施例中，所述壁部的上表面的形狀順應面對所述壁部的所述第二片材的部分處所述第二片材的所述第二內壁表面的形狀。

在一些實施例中，所述芯由多個柱狀突出部和部署在所述突出部上的網格形成。在一些實施例中，所述網格部署在所述壁部的上表面上。在一些實施例中，所述網格包括具有高毛細管作用的材料。在一些實施例中，所述網格包括多孔材料或非織造織物。在一些實施例中，所述突出部具有1μm或更大至100μm或更小的高度。在一些實施例中，所述網格包括0.10μm至50μm的孔徑尺寸。

在一些實施例中，所述工作液體包括水或酒精或替選碳氟化合物。

在一些實施例中，所述均熱板可以包括多個支撐柱，其部署在所述第二片材的所述第二內壁表面上。在一些實施例中，所述均熱板可以包括腔體，其部署在所述芯與所述第二片材之間。

在一些實施例中，所述第一片材或所述第二片材具有200μm或更小的厚度。

公開一種方法，其可以包括：用具有第一多個間隙的第一圖案將抗電鍍劑放置在片材上；將填充所述第一圖案中的所述第一多個間隙的電鍍施加到所述片材；去除所述抗電鍍劑；用具有第二多個間隙的第二圖案將抗蝕劑放置在所述片材上；蝕刻所述片材以去除與所述第二多個間隙對應的所述片材的部分；以及去除所述抗蝕劑。

在一些實施例中，使用印刷或曝光顯影將所述抗電鍍劑放置在所述片材上。在一些實施例中，所述片材和所述抗電鍍劑包括不同的材料。在一些實施例中，所述蝕刻在所述片材上形成多個突出部和壁部。

在一些實施例中，所述方法可以包括：執行后表面拋光。在一些實施例中，所述方法可以包括：用第二片材的周邊密封所述片材的周邊。

在一些實施例中，當從外殼的上表面觀看外殼的內部時，密封于外殼中的工作液體在芯的中心部處汽化，并在芯的端部(外周邊部)處液化。