[發明專利]均熱板

在審

• 申請號: 201980081570.9
• 申請日: 2019-12-11
• 公開（公告）號: CN113167546A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 里安·J·路易斯;若岡琢雄;小島高橋
• 申請（專利權）人: 開爾文熱技術股份有限公司;株式會社村田制造所
• 主分類號: F28D15/02
• 分類號: F28D15/02;F28F3/02
• 代理公司: 上海君立衡知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31389
• 代理人: 黃慶

1.一種均熱板，包括：

外殼，其包括：

第一片材，其具有第一內壁表面，和

第二片材，其具有第二內壁表面，所述第一片材的所述第一內壁表面與所述第二片材的所述第二內壁表面彼此面對，且所述第一片材與所述第二片材的外周邊彼此結合；

工作液體，其密封于所述外殼中；

芯，其部署在所述第一片材的所述第一內壁表面上；和

壁部，其部署在所述第一片材的所述第一內壁表面上的所述芯周圍。

2.如權利要求1所述的均熱板，其中，從所述外殼的內部的俯視圖來查看，所述壁部部署在所述芯周圍。

3.如權利要求1所述的均熱板，其中，所述壁部的上表面的形狀順應在面對所述壁部的所述第二片材的部分處的所述第二片材的所述第二內壁表面的形狀。

4.如權利要求1所述的均熱板，其中，所述芯由多個柱狀突出部和部署在所述突出部上的網格形成。

5.如權利要求4所述的均熱板，其中，所述網格部署在所述壁部的上表面上。

6.如權利要求4所述的均熱板，其中，所述網格包括具有高毛細管作用的材料。

7.如權利要求4所述的均熱板，其中，所述網格包括多孔材料或非織造織物。

8.如權利要求4所述的均熱板，其中，所述突出部具有1μm或更大至100μm或更小的高度。

9.如權利要求4所述的均熱板，其中，所述網格包括0.10μm至50μm的孔徑尺寸。

10.如權利要求1所述的均熱板，其中，所述工作液體包括水或酒精或替選碳氟化合物。

11.如權利要求1所述的均熱板，還包括多個支撐柱，其部署在所述第二片材的所述第二內壁表面上。

12.如權利要求1所述的均熱板，還包括腔體，其部署在所述芯與所述第二片材之間。

13.如權利要求1所述的均熱板，其中，所述第一片材或所述第二片材具有200μm或更小的厚度。

14.一種方法，包括：

將抗電鍍劑放置在片材上，所述抗電鍍劑具有第一多個間隙的第一圖案；

將電鍍施加到所述片材,所述電鍍填充所述第一圖案中的所述第一多個間隙；

去除所述抗電鍍劑；

將抗蝕劑放置在所述片材上，所述抗蝕劑具有第二多個間隙的第二圖案；

蝕刻所述片材以去除與所述第二多個間隙對應的所述片材的部分；以及

去除所述抗蝕劑。

15.如權利要求14的方法，其中，使用印刷或曝光顯影將所述抗電鍍劑放置在所述片材上。

16.如權利要求14的方法，其中，所述片材和所述抗電鍍劑包括不同的材料。

17.如權利要求14所述的方法，還包括：執行后表面拋光。

18.如權利要求14所述的方法，其中，所述蝕刻在所述片材上形成多個突出部和壁部。

19.如權利要求14所述的方法，還包括：用第二片材的周邊密封所述片材的周邊。