[發(fā)明專利]支撐管芯和包括橫向移位的豎直互連的多個(gè)存儲(chǔ)器管芯的接合組件及其制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201980079499.0 | 申請(qǐng)日: | 2019-12-03 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113196476A | 公開(公告)日: | 2021-07-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 瓜生達(dá)也;清水聰;藤村信行 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 桑迪士克科技有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào): | H01L25/065 | 分類號(hào): | H01L25/065;H01L27/105;H01L27/11521;H01L27/11582 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 馬爽;臧建明 |
| 地址: | 美國德*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 支撐 管芯 包括 橫向 移位 豎直 互連 存儲(chǔ)器 接合 組件 及其 制造 方法 | ||
1.一種接合組件,所述接合組件包括:
第一存儲(chǔ)器管芯,所述第一存儲(chǔ)器管芯包括第一三維存儲(chǔ)器器件;
第二存儲(chǔ)器管芯,所述第二存儲(chǔ)器管芯包括第二三維存儲(chǔ)器器件;和
支撐管芯,所述支撐管芯接合到所述第一存儲(chǔ)器管芯并且包括被配置為控制所述第一三維存儲(chǔ)器器件和所述第二三維存儲(chǔ)器器件的外圍電路,并且包括多行支撐管芯接合墊,
其中所述第一存儲(chǔ)器管芯包括:
多行第一管芯近側(cè)接合墊,所述多行第一管芯近側(cè)接合墊沿著第一方向延伸并且沿著第二方向間隔開,并且在第一接合界面平面處接合到所述支撐管芯;
多行第一管芯遠(yuǎn)側(cè)接合墊,所述多行第一管芯遠(yuǎn)側(cè)接合墊沿著所述第一方向延伸并且沿著所述第二方向間隔開,并且在第二接合界面平面處接合到所述第二存儲(chǔ)器管芯;和
多個(gè)第一管芯橫向移位導(dǎo)電路徑,所述多個(gè)第一管芯橫向移位導(dǎo)電路徑連接所述第一管芯近側(cè)接合墊中的相應(yīng)第一管芯近側(cè)接合墊和所述第一管芯遠(yuǎn)側(cè)接合墊中的相應(yīng)第一管芯遠(yuǎn)側(cè)接合墊,所述相應(yīng)第一管芯遠(yuǎn)側(cè)接合墊沿著所述第二方向與所述第一管芯近側(cè)接合墊中的所述相應(yīng)第一管芯近側(cè)接合墊橫向偏移。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接合組件,其中:
所述多行的所述第一管芯近側(cè)接合墊沿著所述第二方向以均勻行間間距間隔開;
所述多行的所述第一管芯遠(yuǎn)側(cè)接合墊沿著所述第二方向以所述均勻行間間距間隔開;并且
對(duì)于所述多個(gè)第一管芯橫向移位導(dǎo)電路徑中的每個(gè)第一管芯橫向移位導(dǎo)電路徑,所述第一管芯遠(yuǎn)側(cè)接合墊中的所述相應(yīng)第一管芯遠(yuǎn)側(cè)接合墊沿著所述第二方向與所述第一管芯近側(cè)接合墊中的所述相應(yīng)第一管芯近側(cè)接合墊橫向偏移所述均勻行間間距或其整數(shù)倍。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的接合組件,其中:
所述多個(gè)第一管芯橫向移位導(dǎo)電路徑包括至少兩行第一管芯導(dǎo)電路徑;
每行的所述第一管芯橫向移位導(dǎo)電路徑沿著所述第一方向布置;并且
選自所述至少兩行的行的每個(gè)相鄰對(duì)間隔開所述均勻行間間距。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的接合組件,其中:
每行的所述第一管芯近側(cè)接合墊內(nèi)的第一管芯近側(cè)接合墊沿著所述第一方向以均勻行內(nèi)間距間隔開;并且
每行的所述第一管芯遠(yuǎn)側(cè)接合墊內(nèi)的第一管芯遠(yuǎn)側(cè)接合墊沿著所述第二方向以所述均勻行內(nèi)間距間隔開。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的接合組件,其中所述第二存儲(chǔ)器管芯包括:
多行第二管芯近側(cè)接合墊,所述多行第二管芯近側(cè)接合墊沿著所述第一方向延伸并且沿著所述第二方向以所述均勻行間間距間隔開,并且在所述第二接合界面平面處接合到所述第一管芯遠(yuǎn)側(cè)接合墊;
多行第二管芯遠(yuǎn)側(cè)接合墊,所述多行第二管芯遠(yuǎn)側(cè)接合墊沿著所述第一方向延伸并且沿著所述第二方向以所述均勻行間間距間隔開;和
多個(gè)第二管芯橫向移位導(dǎo)電路徑,所述多個(gè)第二管芯橫向移位導(dǎo)電路徑連接所述第二管芯近側(cè)接合墊中的相應(yīng)第二管芯近側(cè)接合墊和所述第二管芯遠(yuǎn)側(cè)接合墊中的相應(yīng)第二管芯遠(yuǎn)側(cè)接合墊,所述相應(yīng)第二管芯遠(yuǎn)側(cè)接合墊沿著所述第二方向與所述第二管芯近側(cè)接合墊中的所述相應(yīng)第二管芯近側(cè)接合墊橫向偏移所述均勻行間間距或其整數(shù)倍。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接合組件,其中所述第一存儲(chǔ)器管芯包括:
附加第一管芯近側(cè)接合墊,所述附加第一管芯近側(cè)接合墊在所述第一接合界面平面處接合到附加支撐管芯接合墊;
附加第一管芯遠(yuǎn)側(cè)接合墊,所述附加第一管芯遠(yuǎn)側(cè)接合墊在所述第二接合界面平面處接合到所述第二存儲(chǔ)器管芯;和
第一管芯直連接導(dǎo)電路徑,所述第一管芯直連接導(dǎo)電路徑連接所述附加第一管芯近側(cè)接合墊中的相應(yīng)附加第一管芯近側(cè)接合墊和所述附加第一管芯遠(yuǎn)側(cè)接合墊中的相應(yīng)附加第一管芯遠(yuǎn)側(cè)接合墊,在垂直于所述第一接合界面平面的平面圖中,所述相應(yīng)附加第一管芯遠(yuǎn)側(cè)接合墊與所述附加第一管芯近側(cè)接合墊中的所述相應(yīng)附加第一管芯近側(cè)接合墊具有區(qū)域重疊。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接合組件,其中穿過相應(yīng)行的第一管芯遠(yuǎn)側(cè)接合墊的幾何中心并且垂直于所述第一接合界面平面的每個(gè)墊中心平面穿過一行第一管芯近側(cè)接合墊的幾何中心。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件





