[發明專利]存儲器通道長度減小的雙面安裝式大MCM封裝件

有效

• 申請號: 201980079413.4
• 申請日: 2019-11-21
• 公開（公告）號: CN113169157B
• 公開（公告）日: 2023-10-27
• 發明（設計）人: 仲崇華;翟軍;胡坤忠
• 申請（專利權）人: 蘋果公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L25/10;H01L25/18;H01L23/00;H10B80/00
• 代理公司: 北京市漢坤律師事務所 11602
• 代理人: 魏小薇;吳麗麗

1.一種雙面安裝式封裝件結構，包括：

模塊基板；

第一邏輯管芯，所述第一邏輯管芯安裝在所述模塊基板的頂側上；

第一多個存儲器封裝件，所述第一多個存儲器封裝件安裝在所述模塊基板的頂側上；

第二多個存儲器封裝件，所述第二多個存儲器封裝件安裝在所述模塊基板的底側上；

布線基板，所述布線基板安裝到所述模塊基板的底側并且位于所述第一邏輯管芯的正下方；

多個接觸件，所述多個接觸件位于所述布線基板的底側上；

通用輸入/輸出布線和電源布線，所述通用輸入/輸出布線和電源布線穿過所述布線基板和所述模塊基板以連接所述第一邏輯管芯和所述布線基板的底側上的所述多個接觸件；和

所述模塊基板內的信號布線，所述信號布線用于將所述第一邏輯管芯與所述第一多個存儲器封裝件和所述第二多個存儲器封裝件兩者連接。

2.根據權利要求1所述的雙面安裝式封裝件結構，其中所述模塊基板內的所述信號布線的特征在于比穿過所述布線基板的所述通用輸入/輸出布線和所述電源布線更細的間距和更窄的線路寬度。

3.根據權利要求1所述的雙面安裝式封裝件結構，還包括安裝到所述模塊基板的頂側的頂側加強環，其中所述頂側加強環側向地圍繞所述第一多個存儲器封裝件和所述第一邏輯管芯。

4.根據權利要求3所述的雙面安裝式封裝件結構，還包括安裝到所述模塊基板的底側的底側加強環，其中所述底側加強環側向地圍繞所述第二多個存儲器封裝件和所述布線基板。

5.根據權利要求3所述的雙面安裝式封裝件結構，還包括安裝到所述模塊基板的底側的一個或多個基板條狀物，其中所述一個或多個基板條狀物側向地圍繞所述第二多個存儲器封裝件和所述布線基板。

6.根據權利要求1所述的雙面安裝式封裝件結構，還包括位于所述布線基板中的一對開口，其中所述第二多個存儲器封裝件被安裝在所述模塊基板的底側上位于所述布線基板中的所述一對開口內。

7.根據權利要求6所述的雙面安裝式封裝件結構，其中所述第二多個存儲器封裝件位于所述第一多個存儲器封裝件的正下方。

8.根據權利要求1所述的雙面安裝式封裝件結構，還包括位于所述布線基板的底側上的多個焊料凸塊。

9.根據權利要求8所述的雙面安裝式封裝件結構，其中：

利用焊料凸塊將所述第一邏輯管芯安裝在所述模塊基板的頂側上；

利用焊料凸塊將所述第一多個存儲器封裝件安裝在所述模塊基板的頂側上；

利用焊料凸塊將所述第二多個存儲器封裝件安裝在所述模塊基板的底側上；并且

利用焊料凸塊將所述布線基板安裝到所述模塊基板的底側。

10.根據權利要求9所述的雙面安裝式封裝件結構，還包括分立的集成無源器件部件，所述分立的集成無源器件部件安裝在選自由以下項組成的組的位置處：所述布線基板的底側與所述多個焊料凸塊側向相鄰、所述模塊基板的底側、以及所述布線基板內。

11.一種雙面安裝式封裝件結構，包括：

無芯模塊基板；

第一邏輯管芯，所述第一邏輯管芯安裝在所述無芯模塊基板的頂側上；

第一多個存儲器封裝件，所述第一多個存儲器封裝件安裝在所述無芯模塊基板的頂側上；

第二多個存儲器封裝件，所述第二多個存儲器封裝件安裝在所述無芯模塊基板的底側上；

層壓布線基板，所述層壓布線基板安裝到所述無芯模塊基板的底側并且位于所述第一邏輯管芯的正下方；

多個接觸件，所述多個接觸件位于所述層壓布線基板的底側上；

第一布線，所述第一布線穿過所述層壓布線基板和所述無芯模塊基板以連接所述層壓布線基板的底側上的所述多個接觸件和所述第一邏輯管芯；和

所述無芯模塊基板內的第二布線，所述第二布線用于將所述第一邏輯管芯與所述第一多個存儲器封裝件和所述第二多個存儲器封裝件兩者連接。