[發(fā)明專利]將限定數(shù)量的獨立元件施加并固定到基底幅材上

在審

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• 申請日: 2019-11-29
• 公開（公告）號: CN113165372A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發(fā)明（設計）人: M.凱勒;M.R.J.謝勒;M.拉姆
• 申請（專利權）人: 捷德貨幣技術有限責任公司
• 主分類號: B32B37/12
• 分類號: B32B37/12;B32B38/18
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 曲瑩

本發(fā)明涉及一種用于將限定數(shù)量n個獨立元件施加并固定到移動基底幅材表面上的限定數(shù)量m個預定位置的方法。本發(fā)明還涉及一種移動基底幅材，限定數(shù)量n個獨立元件將被施加并固定到該移動基底幅材的表面上的限定數(shù)量m個預定位置。根據(jù)本發(fā)明，在每個預定位置處向基底幅材的表面上施加粘合劑，使得在每種情況下至少一個獨立元件可固定在一個相應的預定位置，并且在預定位置之外不施加粘合劑。

技術領域

本發(fā)明涉及一種用于將限定數(shù)量n個獨立元件施加并附著到移動基底幅材表面上的限定數(shù)量m個預定位置的方法。本發(fā)明還涉及一種移動基底幅材，限定數(shù)量n個獨立元件將被施加并附著到該移動基底幅材的表面上的限定數(shù)量m個預定位置。

背景技術

為此，例如，WO 03/0548808A2、US 6,417,025或WO 01/33621A2公開了一種所謂的“流體自組裝工藝”，在該工藝中，將集成電路(即，所謂的芯片)“沖洗”或洗刷到箔片的凹部中。例如，環(huán)帶形式的載體箔片配有凹部，這些凹部具有與待沉積的芯片大致相同的尺寸。凹部在環(huán)形箔片上的分布方式使得在箔片隨后被分割為獨立防偽元件時在防偽元件中將包含期望數(shù)量的芯片。在下一步中，將含有芯片的液體倒在如此制備的箔片上。在此過程中，芯片被沖入凹部中并以這種方式自我排列。

此外，在現(xiàn)有技術中已知有所謂的“拾取和放置”方法，在該方法中，夾持臂從存儲容器中取出獨立元件，將其置于基底幅材上的期望位置，并將其附著在該處。但是，這種方法的缺點是非常慢，因此不能在短時間內將大量的獨立元件施加到基底幅材上。

發(fā)明內容

因此，本發(fā)明的目的是開發(fā)一種通用方法和一種通用移動基底幅材，以消除現(xiàn)有技術的缺點。

此目的是通過由獨立權利要求限定的特征實現(xiàn)的。本發(fā)明的改進是從屬權利要求的主題。

根據(jù)本發(fā)明，所述方法包括以下步驟：

a)提供基底幅材，

b)在每個預定位置處向基底幅材的表面上施加粘合劑，使得至少一個獨立元件可分別附著在一個預定位置，并且沒有任何獨立元件會附著在預定位置之外，

c)向基底幅材的表面上提供n1個獨立元件，其中數(shù)量n1大于或等于數(shù)量n，在預定位置之一處與粘合劑接觸的獨立元件被粘合劑附著在該預定位置，

d)從基底幅材的表面上除去沒有被粘合劑粘附到預定位置之一的獨立元件。

在本發(fā)明的移動基底幅材中，在每個預定位置處向基底幅材的表面上施加粘合劑，使得至少一個獨立元件可分別附著在一個預定位置處，并且在預定位置之外不施加粘合劑。

術語“獨立元件”在此指電氣或電子結構元件或結構部件，例如具有或不具有集成天線的微處理器、發(fā)光二極管(LED)、傳感器、電池、太陽能電池、電阻、電容、晶體管等。它還包括光學元件(例如透鏡、菲涅耳透鏡或偏振鏡)以及用于防偽文件的防偽元件。

至少一個獨立元件意味著可在預定位置附著一個獨立元件或多個獨立元件。若要在預定位置附著一個獨立元件，則施加到基底幅材表面的粘合劑的面積至多與該獨立元件的面積一樣大。但是，若要在預定位置附著多個獨立元件，則施加到基底幅材表面上的粘合劑的面積大于每個獨立元件的面積，優(yōu)選與要附著的獨立元件的面積之和一樣大。

可考慮使用紙張、塑料、玻璃或織物形式的卷材以及任何種類的復合材料(例如碳纖維增強材料)作為“基底幅材”。此類材料也可以單張片材、多張片材、板材、或格式化的物品的形式存在和加工。例如，幅材寬度可以是1米以上，移動基底幅材的幅材速度通常至少為1米/分鐘。移動基底幅材的表面在此是基底幅材的前面和/或后面，尤其不是其側面區(qū)域，因為側面區(qū)域的面積相對于前面或后面的面積可忽略不計。