[發明專利]將限定數量的獨立元件施加并固定到基底幅材上

在審

• 申請號: 201980079212.4
• 申請日: 2019-11-29
• 公開（公告）號: CN113165372A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: M.凱勒;M.R.J.謝勒;M.拉姆
• 申請（專利權）人: 捷德貨幣技術有限責任公司
• 主分類號: B32B37/12
• 分類號: B32B37/12;B32B38/18
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 曲瑩

1.一種用于將限定數量n個獨立元件施加并附著到移動基底幅材表面上的限定數量m個預定位置的方法，其特征在于以下步驟：

a)提供基底幅材，

b)在每個預定位置處向基底幅材的表面上施加粘合劑，使得至少一個獨立元件可分別附著在一個預定位置，并且沒有任何獨立元件會附著在預定位置之外，

c)向基底幅材的表面上提供數量n1個獨立元件，其中數量n1大于或等于數量n，在預定位置之一處與粘合劑接觸的獨立元件被粘合劑附著在該預定位置，

d)從基底幅材的表面上除去沒有被粘合劑粘附到預定位置之一的獨立元件。

2.如權利要求1所述方法，其特征在于，所述獨立元件的數量n等于預定位置的數量m，并且執行步驟c)，直到在所有預定位置分別設有一個獨立元件。

3.如權利要求1或2所述的方法，其特征在于，在步驟c)中，通過將獨立元件堆積和/或沖洗和/或噴射和/或吹到基底幅材的表面上來將數量n1個獨立元件提供到基底幅材的表面上。

4.如權利要求3所述方法，其特征在于，振動或搖動所述基底幅材。

5.如前述權利要求中至少一項所述的方法，其特征在于，在步驟d)中，通過將這些獨立元件從基底幅材的表面上刮下和/或吹走和/或吸走和/或滑落來從基底幅材的表面上去除未被粘合劑粘附到預定位置之一的獨立元件。

6.如前述權利要求中至少一項所述的方法，其特征在于，在移動基底幅材的表面上的至少一個、優選全部預定位置，在移動基底幅材的表面上結合有凹部，每個凹部的面積足夠大，使得相應的至少一個獨立元件可結合到相應的一個凹部內。

7.如前述權利要求中至少一項所述的方法，其特征在于，在移動基底幅材表面上的至少一個、優選全部預定位置，在移動基底幅材的表面上結合有至少一個開口，或者基底幅材的孔隙率提高，相應開口的面積很小，以至于獨立元件不能從中穿過，并且獨立元件被開口中或多孔位置處的負壓吸到預定位置。

8.如前述權利要求中至少一項所述的方法，其特征在于，對所述移動基底幅材上的獨立元件進行封裝。

9.如前述權利要求中至少一項所述的方法，其特征在于，所述獨立元件是電子或電氣結構部件或結構元件或防偽元件或光學元件。

10.一種移動基底幅材，限定數量n個獨立元件將被施加并附著到該移動基底幅材的表面上的限定數量m個預定位置，其特征在于，在每個預定位置處向基底幅材的表面上施加粘合劑，使得至少一個獨立元件可分別附著在相應一個預定位置，并且在預定位置之外不施加粘合劑。

11.如權利要求10所述的移動基底幅材，其特征在于，在移動基底幅材的表面上的至少一個、優選全部預定位置，在移動基底幅材的表面上結合有凹部，每個凹部的面積足夠大，使得相應的至少一個獨立元件可結合到相應的一個凹部內。

12.如權利要求10或11所述的移動基底幅材，其特征在于，在移動基底幅材的表面上的至少一個、優選全部預定位置，在移動基底幅材的表面上結合有至少一個開口，或者基底幅材的孔隙率提高，相應開口的面積很小，以致于獨立元件不能從中穿過。

13.如權利要求10至12中至少一項所述的移動基底幅材，其特征在于，所述獨立元件是電子或電氣結構部件或結構元件或防偽元件或光學元件。