[發明專利]緞面銅浴和沉積緞面銅層的方法

在審

• 申請號: 201980077570.1
• 申請日: 2019-11-01
• 公開（公告）號: CN113166962A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: G·博基薩;C·瑟雷特
• 申請（專利權）人: 科文特亞股份有限公司
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38;C25D3/00;C25D3/02
• 代理公司: 北京市中倫律師事務所 11410
• 代理人: 鐘錦舜;劉烽

1.一種產生緞面沉積物的水性酸性銅電鍍浴，所述浴包含：

銅離子源、酸、緞面添加劑和任選的一種或多種酸性銅電鍍浴添加劑，其中所述緞面添加劑包括具有RO(EO)_m(PO)_nH結構的嵌段共聚物，其中，EO為氧化乙烯基團，PO為氧化丙烯基團，R表示具有直鏈或支鏈結構且具有5至20碳數的烷基基團或烯基基團，m是3至7的整數，并且n是3至6的整數。

2.根據權利要求1所述的水性酸性銅電鍍浴，其中緞面添加劑包括具有通式(I)的嵌段共聚物：

其中R表示具有直鏈或支鏈結構且具有5至20碳數的烷基基團或烯基基團，優選C₁₂-C₁₄烷基，m是約3至約7的整數，優選4至6，并且n是約3至約6的整數，優選4至5。

3.根據權利要求1或2所述的水性酸性銅電鍍浴，其中m大于n。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的水性酸性銅電鍍浴，其中所述酸性銅電鍍浴添加劑包含選自由以下組成的組中的至少一種添加劑：雙酚A和環氧乙烷的反應產物；聚醚化合物；有機二價硫化合物；有機丙基磺酸；烷基胺和聚環氧氯丙烷的加合物；聚乙烯亞胺和烷基化劑的反應產物；有機磺酸鹽；高蛋白聚合物；動物膠；烷氧基硫代化合物；有機羧酸鹽；二硫代氨基甲酸；二硫化物；二硫化物、鹵代羥基磺酸和脂族醛的反應產物；聚亞烷基二醇；具有OH(EO)x(PO)y(EO)zH結構的嵌段共聚物，其中x、y和z是1至10之間的整數；尿素；硫脲；有機硫脲化合物；乙酰胺；硫化的磺化有機化合物；二烷基氨基硫代甲基硫烷磺酸的反應產物；氫醌；乙氧基化烷基酚；聚環氧乙烷；二取代乙烷磺酸基化合物；月桂基硫酸鈉；甲苯磺酰基和甲磺酰基磺酸；烷氧基化內酰胺酰胺；丙三醇；烷基亞芳基；硫化烴；烷基化聚亞烷基亞胺；酚酞；表鹵代醇；磺烷基硫化物化合物；芳基胺、取代的苯基吩嗪鎓化合物和取代的苯并噻唑化合物。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的水性酸性銅電鍍浴，其中將緞面添加劑以以下濃度提供在所述水性酸性銅電鍍浴中：約1mg/L至約1g/L、約50mg/L至約500mg/L、或約100mg/L至約300mg/L。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的水性酸性銅電鍍浴，其中所述銅離子源包含銅鹽，并且將所述銅鹽以以下濃度提供在所述水性酸性銅電鍍浴中：約50g/L至約260g/L、約100g/L至約200g/L、或約130g/L至約180g/L。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的水性酸性銅電鍍浴，其中所述酸選自硫酸、氟硼酸、磷酸、烷烴磺酸、烷醇磺酸及其組合。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的水性酸性銅電鍍浴，其中將所述酸以以下濃度提供在所述水性酸性銅電鍍浴中：約50g/L至約260g/L、約80g/L至約170g/L、或約110g/L至約150g/L。

9.根據權利要求1至8中任一項所述的水性酸性銅電鍍浴，其中所述水性酸性銅電鍍浴進一步包含鹵素離子。

10.根據權利要求9所述的水性酸性銅鍍覆浴，其中鹵素離子的濃度范圍為約20mg/l至約200mg/l。

11.根據權利要求1至10中任一項所述的水性酸性銅鍍覆浴，其中所述水性酸性銅鍍覆浴不含具有式R-O-(PO)_m-(EO)_n-H的嵌段共聚物，其中，EO為氧化乙烯基團并且PO為氧化丙烯基團，R為具有直鏈或支鏈結構且具有1至15碳數的烷基基團或烯基基團，m是1至30的整數，并且n是1至40的整數。