[發明專利]基板處理裝置、以及基板處理方法

在審

• 申請號: 201980077527.5
• 申請日: 2019-11-13
• 公開（公告）號: CN113169063A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 松井浩彬;木村隆一;杉岡真治
• 申請（專利權）人: 株式會社斯庫林集團
• 主分類號: H01L21/304
• 分類號: H01L21/304;H01L21/306
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 陳偉;閆劍平

本發明的目的在于，在基板處理裝置中容易地進行對基板實施的處理的定制。為了達成該目的，基板處理裝置具備兩個以上藥液處理部、存儲部以及控制部。各藥液處理部包括處理槽和供液部。處理槽利用處理液對基板實施處理。供液部向處理槽供給處理液。存儲部針對各藥液處理部存儲基板的每單位處理量的處理液的供給量的數值信息?？刂撇烤哂蝎@取部、識別部、算出部以及供給控制部。算出部基于數值信息中的與由識別部識別出的一個藥液處理部對應的基板的每單位處理量的處理液的供給量的數值、以及由獲取部獲取的處理量信息，算出向一個藥液處理部的處理槽供給的處理液的供給量的數值。供給控制部根據由算出部算出的數值，利用供液部將處理液供給至處理槽。

技術領域

本發明涉及利用處理液相對于半導體晶片、液晶顯示器用基板、等離子體顯示器用基板、有機EL用基板、FED(Field Emission Display：場發射顯示器)用基板、光顯示器用基板、磁盤用基板、光磁盤用基板、光掩膜用基板以及太陽電池用基板等的基板施加蝕刻處理以及洗凈處理的技術。

背景技術

例如，存在通過在處理槽內使基板浸漬于貯存的處理液而對基板施加處理的基板處理裝置(例如，專利文獻1等)。在該基板處理裝置中，例如，按照規定相對于基板的處理等的制程，執行針對基板的各種動作以及處理。

這種基板處理裝置例如有具備用于對基板實施相同的處理的多個處理槽，且按照相同的制程在多個處理槽內并行對基板實施相同的處理。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：JP特開2009-260257號公報

發明內容

此外，多個處理槽即使具有相同的構成，也會因例如使用年數、配管的狀況、振動或溫度等外部的原因、使用次數、以及配置等的差異，而導致在多個處理槽內對基板實施了相同的處理的結果產生差異。

另外，近年來，例如，有關于對基板實施的處理的細致的要求變多的傾向。與之相伴地，制程的內容變復雜，進行制程的創建以及編輯的作業逐漸變困難。

這些問題不限于通過在處理槽內使基板浸漬于貯存的處理液而對基板實施處理的、所謂批量式的基板處理裝置，通常在從噴嘴向基板噴出處理液而對基板實施使用了處理液的處理的、所謂單張式的基板處理裝置等基板處理裝置中也會產生上述問題。

本發明是鑒于上述課題而提出的，其目的在于，提供能夠容易在基板處理裝置內執行關于對基板實施的處理的定制的技術。

為了解決上述問題，第1方面的基板處理裝置具有兩個以上藥液處理部、存儲部、控制部。所述兩個以上藥液處理部各自具有處理槽、供液部。所述處理槽利用貯存的處理液對基板實施處理。所述供液部向所述處理槽供給處理液。所述存儲部針對各所述藥液處理部存儲基板的每單位處理量的處理液的供給量所涉及的數值信息。所述控制部具有獲取部、識別部、算出部、供給控制部。所述獲取部獲取成為處理對象的基板的處理量所涉及的處理量信息。所述識別部識別所述兩個以上藥液處理部中的為了對基板實施處理而使用的一個藥液處理部。所述算出部基于所述數值信息中的與由所述識別部識別出的所述一個藥液處理部對應的基板的每單位處理量的處理液的供給量所涉及的數值、以及由所述獲取部獲取到的所述處理量信息，算出向所述一個藥液處理部的處理槽供給的處理液的供給量所涉及的數值。所述供給控制部按照由所述算出部算出的數值，在所述一個藥液處理部中通過所述供液部將處理液供給至所述處理槽。

第2方面的基板處理裝置為第1方面的基板處理裝置，還具備用于計測基板的處理量的傳感器部。所述獲取部根據基于所述傳感器部得到的計測結果，獲取所述處理量信息。

第3方面的基板處理裝置為第1或者第2方面的基板處理裝置，所述存儲部存儲制程，所述制程包括所述數值信息，且規定了處理的條件。