[發明專利]基板處理裝置、以及基板處理方法在審
| 申請號: | 201980077527.5 | 申請日: | 2019-11-13 |
| 公開(公告)號: | CN113169063A | 公開(公告)日: | 2021-07-23 |
| 發明(設計)人: | 松井浩彬;木村隆一;杉岡真治 | 申請(專利權)人: | 株式會社斯庫林集團 |
| 主分類號: | H01L21/304 | 分類號: | H01L21/304;H01L21/306 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 陳偉;閆劍平 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 以及 方法 | ||
1.一種基板處理裝置,其特征在于,具備:
兩個以上的藥液處理部,它們分別具有利用貯存的處理液對基板實施處理的處理槽、以及向該處理槽供給處理液的供液部;
存儲部,其針對各所述藥液處理部存儲基板的每單位處理量的處理液的供給量所涉及的數值信息;以及
控制部,
該控制部具有:
獲取部,其獲取成為處理對象的基板的處理量所涉及的處理量信息;
識別部,其識別所述兩個以上藥液處理部中的為了對基板實施處理而使用的一個藥液處理部;
算出部,其基于所述數值信息中的與由所述識別部識別出的所述一個藥液處理部對應的基板的每單位處理量的處理液的供給量所涉及的數值、以及由所述獲取部獲取到的所述處理量信息,算出向所述一個藥液處理部的處理槽供給的處理液的供給量所涉及的數值;以及
供給控制部,其按照由所述算出部算出的數值,在所述一個藥液處理部中通過所述供液部將處理液供給至所述處理槽。
2.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
還具備用于計測基板的處理量的傳感器部,
所述獲取部根據基于所述傳感器部得到的計測結果,獲取所述處理量信息。
3.根據權利要求1或者2所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述存儲部存儲制程,所述制程包括所述數值信息,且規定了處理的條件。
4.根據權利要求3所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述數值信息包括相對于所述兩個以上的藥液處理部的、基板的每單位處理量的處理液的供給量所涉及的基準值、相對于所述兩個以上的藥液處理部中的至少一個藥液處理部的、基板的每單位處理量的處理液的供給量所涉及的調節值,
所述算出部基于所述數值信息中的、所述基準值以及與由所述識別部識別出的所述一個藥液處理部對應的所述調節值、以及由所述獲取部獲取到的所述處理量信息,算出在所述一個藥液處理部中向所述處理槽供給的處理液的供給量所涉及的數值。
5.根據權利要求3或者4所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述制程規定了通過所述供液部對所述處理槽供給處理液的定時。
6.根據權利要求3~5中任一項所述的基板處理裝置,其特征在于,
還具備響應用戶的動作地輸入信號的輸入部,
所述控制部還具有制程創建部,該制程創建部通過根據響應用戶的動作而由所述輸入部輸入的信號,將所述數值信息所包含的、關于所述兩個以上的藥液處理部各自的基板的每單位處理量的處理液的供給量所涉及的數值記錄于所述制程,來對所述制程進行創建或者編輯。
7.根據權利要求1~5中任一項所述的基板處理裝置,其特征在于,
還具備響應用戶的動作地輸入信號的輸入部,
所述控制部還具有模式切換部,該模式切換部根據響應用戶的動作而由所述輸入部輸入的信號,在第1供液模式與第2供液模式之間切換模式,
所述第1供液模式為如下的模式,即,所述算出部基于所述數值信息中的與由所述識別部識別出的所述一個藥液處理部對應的基板的每單位處理量的處理液的供給量所涉及的數值、由所述獲取部獲取到的所述處理量信息,算出向所述一個藥液處理部的處理槽供給的處理液的供給量所涉及的數值,所述供給控制部根據由所述算出部算出的數值,在所述一個藥液處理部中通過所述供液部將處理液供給至所述處理槽,
所述第2供液模式為如下的模式,即,所述控制部向由所述識別部識別出的所述一個藥液處理部的處理槽供給通過所述供液部事先設定的量的處理液。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社斯庫林集團,未經株式會社斯庫林集團許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201980077527.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





