[發(fā)明專利]光學(xué)網(wǎng)絡(luò)中的塑料復(fù)合透鏡陣列

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201980077027.1
• 申請日: 2019-10-22
• 公開（公告）號: CN113167981A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 凌文華;李玉亨
• 申請（專利權(quán)）人: II-VI特拉華有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 董敏;李新燕

一種光電組件，該光電組件可以包括PCB和光學(xué)透鏡。PCB包括頂表面，其中，頂表面的至少一部分包括具有第一熱特性的第一材料。光學(xué)透鏡包括透鏡框架和定位在透鏡框架內(nèi)的光學(xué)部分。透鏡框架聯(lián)接至PCB的頂表面。透鏡框架包括具有第二熱特性的第二材料，第二材料不同于第一材料。所定位的光學(xué)部分包括具有第三熱特性的第三材料，第三材料不同于第一材料和第二材料。第三材料是光學(xué)透明的。

相關(guān)申請的交叉引用

本申請要求于2018年10月22日提交的美國臨時(shí)申請No.62/748,933的權(quán)益和優(yōu)先權(quán)，該美國臨時(shí)申請通過參引并入本文中。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請總體上涉及光學(xué)網(wǎng)絡(luò)中的塑料復(fù)合透鏡陣列。

背景技術(shù)

除非本文中另外指示，否則本文中所描述的材料不是針對本申請中的權(quán)利要求的現(xiàn)有技術(shù)，并且不應(yīng)因包括在本部分中而被認(rèn)為是現(xiàn)有技術(shù)。

光電部件可以用于將光學(xué)信號轉(zhuǎn)換成電信號和/或?qū)㈦娦盘栟D(zhuǎn)換成光學(xué)信號。將各種光電部件——包括這些光電部件的材料——組裝或聯(lián)接在一起所用的方式可能影響所需信號輸出的轉(zhuǎn)換效率的質(zhì)量或數(shù)量。例如，透鏡陣列中使用的某些材料的材料特性可能導(dǎo)致聯(lián)接損失或效率損失。

本文中所要求保護(hù)的主題不限于解決任意缺點(diǎn)或僅在諸如上面描述的那些環(huán)境中操作的實(shí)施方式。相反，提供本背景技術(shù)僅是為了說明可以實(shí)踐本文中描述的一些實(shí)施方式的一個(gè)示例性技術(shù)領(lǐng)域。

發(fā)明內(nèi)容

提供本發(fā)明內(nèi)容是為了以簡化的形式介紹一些概念，這些概念將在下面具體實(shí)施方式中進(jìn)一步描述。本發(fā)明內(nèi)容既并不意在標(biāo)識所要求保護(hù)的主題的關(guān)鍵特征或基本特性，也并非意在用于幫助確定所要求保護(hù)的主題的范圍。

本文中描述的一些實(shí)施方式大體上涉及光學(xué)網(wǎng)絡(luò)中的塑料復(fù)合透鏡陣列，例如可以被實(shí)現(xiàn)為一個(gè)或更多個(gè)光電組件或者以一個(gè)或更多個(gè)光電組件的形式實(shí)現(xiàn)的塑料復(fù)合透鏡陣列。

在示例實(shí)施方式中，光電組件可以包括具有頂表面的印刷電路板(PCB)，頂表面的至少一部分包括具有第一熱特性的第一材料。此外，光電組件可以包括光學(xué)透鏡。光學(xué)透鏡可以包括聯(lián)接至PCB的頂表面的透鏡框架，透鏡框架包括具有第二熱特性的第二材料，第二材料不同于第一材料。光學(xué)透鏡還可以包括定位在透鏡框架內(nèi)的光學(xué)部分，光學(xué)部分包括具有第三熱特性的第三材料，第三材料不同于第一材料和第二材料，并且第三材料是光學(xué)透明的。

在另一示例實(shí)施方式中，一種制造光電組件的方法可以包括形成光學(xué)透鏡。光學(xué)透鏡可以包括透鏡框架，透鏡框架包括具有透鏡框架熱特性的透鏡框架材料。光學(xué)透鏡還可以包括定位于透鏡框架內(nèi)的光學(xué)部分，光學(xué)部分包括具有光學(xué)部分熱特性的光學(xué)部分材料，光學(xué)部分材料不同于透鏡框架材料，并且光學(xué)部分材料是光學(xué)透明的。此外，該方法可以包括將光學(xué)透鏡聯(lián)接至印刷電路板(PCB)的頂表面，頂表面包括具有PCB熱特性的PCB材料，其中，將光學(xué)透鏡聯(lián)接至PCB的頂表面包括將透鏡框架聯(lián)接至PCB的頂表面。

本發(fā)明的附加特征和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中闡述，并且在一定程度上將根據(jù)該描述而變得明顯，或者可以通過實(shí)踐本發(fā)明而獲知。本發(fā)明的特征和優(yōu)點(diǎn)可以通過所附權(quán)利要求中具體指出的儀器及組合來實(shí)現(xiàn)和獲得。本發(fā)明的這些和其他特征將根據(jù)以下描述和所附權(quán)利要求而變得更充分明顯，或者可以通過下文闡述的對本發(fā)明的實(shí)踐而獲知。

附圖說明

為了進(jìn)一步闡明本公開的上述和其他優(yōu)點(diǎn)和特征，將參照附圖中圖示的本公開的具體實(shí)施方式來對本公開進(jìn)行更具體的描述。應(yīng)當(dāng)理解的是，這些附圖僅描繪了本公開的典型實(shí)施方式，并且因此不應(yīng)認(rèn)為限制本公開的范圍。將通過使用附圖以另外的特征和細(xì)節(jié)來描述和解釋本公開，在附圖中：

圖1圖示了示例光電模塊的俯視立體圖；

圖2圖示了圖1的光電模塊的透鏡；