[發明專利]光學網絡中的塑料復合透鏡陣列

在審

• 申請號: 201980077027.1
• 申請日: 2019-10-22
• 公開（公告）號: CN113167981A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 凌文華;李玉亨
• 申請（專利權）人: II-VI特拉華有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 董敏;李新燕

1.一種光電組件，包括：

印刷電路板(PCB)，所述印刷電路板包括頂表面，所述頂表面的至少一部分包括具有第一熱特性的第一材料；以及

光學透鏡，所述光學透鏡包括：

透鏡框架，所述透鏡框架聯接至所述PCB的所述頂表面，所述透鏡框架包括具有第二熱特性的第二材料，所述第二材料不同于所述第一材料；以及

光學部分，所述光學部分定位在所述透鏡框架內，所述光學部分包括具有第三熱特性的第三材料，所述第三材料不同于所述第一材料和所述第二材料，并且所述第三材料是光學透明的。

2.根據權利要求1所述的光電組件，其中：

所述第一材料的所述第一熱特性、所述第二材料的所述第二熱特性和所述第三材料的所述第三熱特性包括相應的熱膨脹系數(CTE)；

所述第一材料的所述CTE和所述第二材料的所述CTE相似或相同；并且

所述第三材料的所述CTE至少高于所述第二材料的所述CTE。

3.根據權利要求1所述的光電組件，其中，所述第二材料包括聚醚醚酮(PEEK)。

4.根據權利要求3所述的光電組件，其中，所述第二材料還包括玻璃纖維。

5.根據權利要求1所述的光電組件，其中，所述透鏡框架的所述第二材料構造成使得所述光學透鏡在所述光電組件于環氧樹脂固化期間和/或操作期間受熱時的在平行于所述PCB的所述頂表面的方向上的側向位移減小。

6.根據權利要求1所述的光電組件，其中，所述透鏡框架的所述第二材料構造成使得所述光學透鏡在所述光電組件于環氧樹脂固化期間和/或操作期間受熱時的彎曲應力減小。

7.根據權利要求1所述的光電組件，其中，所述透鏡框架經由在約150攝氏度下固化的環氧樹脂結合部而聯接至所述PCB的所述頂表面。

8.根據權利要求7所述的光電組件，其中，在所述環氧樹脂結合部固化期間，所述透鏡框架的所述第二材料構造成將所述光學透鏡在平行于所述PCB的所述頂表面的方向上的側向位移限制為在[-12μm,12μm]的封閉范圍內的側向位移量值。

9.根據權利要求1所述的光電組件，其中：

所述透鏡框架包括從所述透鏡框架的底表面延伸的支腿；并且

所述透鏡框架利用在所述支腿與所述PCB的所述頂表面之間的環氧樹脂結合部聯接至所述PCB的所述頂表面。

10.根據權利要求1所述的光電組件，其中，在75攝氏度的操作溫度下，所述透鏡框架的所述第二材料構造成將所述光學透鏡的彎曲應力限制為在[0Mpa,50MPa]的封閉范圍內的彎曲應力量值。

11.一種制造光電組件的方法，所述方法包括：

形成光學透鏡，所述光學透鏡包括：

透鏡框架，所述透鏡框架包括具有透鏡框架熱特性的透鏡框架材料；以及

光學部分，所述光學部分定位在所述透鏡框架內，所述光學部分包括具有光學部分熱特性的光學部分材料，所述光學部分材料不同于所述透鏡框架材料，并且所述光學部分材料是光學透明的；以及將所述光學透鏡聯接至印刷電路板(PCB)的頂表面，所述頂表面包括具有PCB熱特性的PCB材料，其中，將所述光學透鏡聯接至所述PCB的所述頂表面包括將所述透鏡框架聯接至所述PCB的所述頂表面。

12.根據權利要求11所述的方法，其中：

所述PCB材料的所述PCB熱特性、所述透鏡框架材料的所述透鏡框架熱特性和所述光學部分材料的所述光學部分熱特性包括相應的熱膨脹系數(CTE)；

所述PCB材料的所述CTE與所述透鏡框架材料的所述CTE相似或相同；并且

所述光學部分材料的所述CTE高于所述透鏡框架材料的所述CTE。