[發明專利]用于制造匯流排的方法以及這樣的匯流排

在審

• 申請號: 201980074596.0
• 申請日: 2019-05-15
• 公開（公告）號: CN113170591A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 史維;唐亮
• 申請（專利權）人: 羅杰斯私人有限公司
• 主分類號: H05K7/14
• 分類號: H05K7/14;H02G5/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 高巖;侯艷超

一種用于制造匯流排(1)的方法，特別用于制造層壓的匯流排(1)的方法，該匯流排(1)被配置成用于在匯流排(1)上安裝電子部件，特別是無源電子部件例如電容器，所述方法包括：提供由鋁制成的第一導電層(11)；提供第一連接器元件(15)，該第一連接器元件(15)用于連接第一導電層(11)和電子部件，其中，第一連接器元件(15)被鎳和/或錫至少部分地覆蓋；通過激光焊接來在第一導電層(11)與第一連接器元件(15)之間創建結合。

本發明涉及一種用于制造匯流排的方法以及這種匯流排，該方法被配置成用于在匯流排上安裝電子部件，特別是無源電子部件例如電容器。

層壓的匯流排通常包括通過薄介電材料隔開的被層壓成一體結構的加工銅的導電層。針對層壓的匯流排的示例可以在CN 203 504 394 U、CN 104 022 414 A1或CN 202474 475 U中找到。通常，在匯流排中包括“插入”區域，以將電子部件例如電容器的電極直接連接至不同的導電層，其中，導電層中的每個導電層被分配至由每個電容器提供的一種極。通常，電容器通過將引腳插入至插入區域的孔中來連接至插入區域。隨后，將引腳例如通過軟焊、銅焊和/或焊接粘合性地連接至匯流排。

此外，例如根據US 5,579,217已知使用由鋁制成的導電層。因此，可以提供相對輕的匯流排。為了避免這些匯流排的腐蝕或氧化，匯流排通常由鎳和/或錫覆層覆蓋、特別是由鎳和/或錫鍍覆覆蓋。然而，利用鎳和/或錫鍍覆覆蓋整個匯流排是相當耗費成本的。

考慮到以上情況，本發明的目的是提供一種用于制造匯流排的方法并且提供一種與現有技術中已知的匯流排相比得到改進的匯流排，特別地提供了一種在制造過程的成本效率和/或制造的匯流排的耐用性方面得到改進的匯流排。

該目的通過根據權利要求1的用于制造匯流排的方法和根據權利要求15的匯流排來實現。優選的實施方式被并入從屬權利要求、說明書和附圖中。

根據本發明的第一方面，提供了一種用于制造匯流排的方法，特別是用于制造層壓的匯流排的方法，該匯流排被配置成用于在匯流排上安裝電子部件，特別是無源電子部件例如電容器，所述方法包括：

-提供由鋁制成的第一導電層；

-提供第一連接器元件，該第一連接器元件用于連接第一導電層和電子部件，其中，第一連接器元件被鎳和/或錫至少部分地覆蓋；以及

-通過激光焊接來在第一導電層與第一連接器元件之間創建結合，特別是粘合性結合。

與現有技術對比，根據本發明提供了：通過激光焊接處理來將第一導電層與被鎳和/或錫覆蓋的第一連接器元件連接。結果是，通過激光焊接實現連接來在第一連接器元件與第一導電層之間建立耐用且耐久的連接，特別是在第一導電層由裸鋁片形成并且被鎳和/或錫覆蓋的第一連接器元件直接連接至該裸鋁片的情況下。因此，有利的是，可以僅針對連接器元件實現鎳和/或錫覆蓋，并且避免利用鎳和/或錫覆蓋第一導電層。換句話說：通過激光焊接實現的耐用且耐久的連接允許將覆蓋僅限制到第一連接器元件，并且不再需要覆蓋整個匯流排。因此，可以節省材料即鎳和/或錫，并且因此可以降低成本而不影響所制造的匯流排的耐用性。

優選地，匯流排是在主延伸平面中延伸的扁平產品。第一導電層優選為鋁片，特別是主要限定主延伸平面的裸鋁片。此外，提供的是，第一連接器元件連接至第一導電層，使得第一連接器元件沿垂直于主延伸平面的方向從第一導電層突出。特別地，第一連接器元件具有背離第一導電層的前側，并且形成與電子部件連接的連接表面的至少一部分。優選地，第一導電層與所述背離第一導電層的前側之間的距離大于第一導電層的厚度，優選地為第一導電層的厚度的1.2倍至5倍大，更優選地為第一導電層的厚度的1.5倍和4倍大，并且最優選地為第一導電層的厚度的2倍和3.5倍大。所述距離和所述厚度沿垂直于主延伸平面的方向測量。優選地，第一導電層被隔離層覆蓋。

根據優選實施方式，提供的所述方法還包括：

-提供由鋁制成的第二導電層；