[發明專利]用于制造匯流排的方法以及這樣的匯流排

在審

• 申請號: 201980074596.0
• 申請日: 2019-05-15
• 公開（公告）號: CN113170591A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 史維;唐亮
• 申請（專利權）人: 羅杰斯私人有限公司
• 主分類號: H05K7/14
• 分類號: H05K7/14;H02G5/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 高巖;侯艷超

1.一種用于制造匯流排(1)的方法，特別是用于制造層壓的匯流排(1)的方法，所述匯流排(1)被配置成用于在所述匯流排(1)上安裝電子部件，特別是無源電子部件例如電容器，所述方法包括：

-提供由鋁制成的第一導電層(11)；

-提供第一連接器元件(15)，所述第一連接器元件(15)用于連接所述第一導電層(11)和所述電子部件，其中，所述第一連接器元件(15)被鎳和/或錫至少部分地覆蓋；以及

-通過激光焊接來在所述第一導電層(11)與所述第一連接器元件(15)之間創建結合，特別是激光焊縫(10)。

2.根據權利要求1所述的方法，還包括：

-提供由鋁制成的第二導電層(21)；

-提供第二連接器元件(25)，所述第二連接器元件(25)用于連接所述第二導電層(21)和所述電子部件，其中，所述第二連接器元件(25)被鎳和/或硒至少部分地覆蓋；

-通過激光焊接來在所述第二導電層(21)與所述第一連接器元件(25)之間創建結合；

布置所述第一導電層(11)和所述第二導電層(21)，使得所述第二連接器元件(25)穿通所述第一導電層(11)，特別地穿通所述第一導電層(11)中的對應的凹部(30)。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其中，所述第一連接器元件(15)和/或所述第二連接器元件(25)是用于接納所述電子部件的引腳的襯套。

4.根據前述權利要求中一項所述的方法，其中，所述第一連接器元件(15)和/或所述第二連接器元件(25)由鋁制成。

5.根據前述權利要求中一項所述的方法，其中，所述第一導電層(11)和/或所述第二導電層(21)為至少部分地沒有由鎳和/或錫制成的覆蓋物的鋁片。

6.根據前述權利要求中一項所述的方法，其中，為了將所述第一連接器元件(15)與所述第一導電層(11)結合，所述第一連接器元件(15)被布置在所述第一導電層(11)的開口(3)內，并且其中，在所述開口(3)的內部處在所述第一連接器元件(15)與所述第一導電元件(11)之間實現所述結合。

7.根據權利要求6所述的方法，其中，所述第一連接器元件(15)以形狀配合的方式被布置在所述開口(3)中，以及/或者其中，所述第一連接器元件(15)的一部分被布置在所述開口(3)內部和/或穿通所述開口(3)。

8.根據前述權利要求中一項所述的方法，其中，所述第一連接器元件(15)被布置在所述第一導電層(11)的頂表面(19)上，并且所述第一連接器元件(15)至少部分地接觸所述第一導電層(11)的所述頂表面(19)。

9.根據前述權利要求中一項所述的方法，其中，提供鎳鍍覆和/或錫鍍覆，以覆蓋所述第一連接器元件(15)和/或所述第二連接器元件(25)，其中，所述鎳鍍覆和/或所述錫鍍覆的厚度在1μm與50μm之間，優選地在2μm與25μm之間，并且更優選地在5μm與15μm之間。

10.根據前述權利要求中一項所述的方法，其中，生成另外的激光焊縫。

11.根據前述權利要求中一項所述的方法，其中，

-通過將激光束引導在所述第一導電層(15)的所述頂表面(19)上以及通過將另外的激光束引導在所述第一導電層(15)的底表面上，來生成激光焊縫(10)，特別地生成單個激光焊縫(10)；或者

-通過將激光束引導在所述第一導電層(15)的所述頂表面(19)上以及通過將另外的激光束引導在所述第一導電層(15)的底表面上，來生成多個激光焊縫(10，10’)。

12.根據前述權利要求中一項所述的方法，其中，調節激光功率，以用于限定所述激光焊縫(10)的長度和/或所述另外的激光焊縫(10’)的長度。