[發(fā)明專利]帶載體的金屬箔、以及使用其的毫米波天線基板的制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201980073906.7
• 申請日: 2019-11-19
• 公開（公告）號: CN112969580A
• 公開（公告）日: 2021-06-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 小宮未希子;柳井威范;石井林太郎;松浦宜范
• 申請（專利權(quán)）人: 三井金屬礦業(yè)株式會社
• 主分類號: B32B15/04
• 分類號: B32B15/04;H05K1/09
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

提供一種帶載體的金屬箔，其載體的剝離性及金屬層的選擇蝕刻性優(yōu)異，使用其制造的半導(dǎo)體封裝體(例如毫米波天線基板)能夠?qū)崿F(xiàn)傳輸損耗及電阻的降低。該帶載體的金屬箔具備：(a)載體；(b)剝離功能層，其設(shè)置在載體上；以及(c)復(fù)合金屬層，其設(shè)置在剝離功能層上，所述(b)剝離功能層包含：(b1)密合層，其在靠近載體的一側(cè)，厚度大于10nm且小于200nm；以及(b2)剝離輔助層，其在遠(yuǎn)離載體的一側(cè)，厚度為50nm以上且500nm以下，所述(c)復(fù)合金屬層包含：(c1)碳層，其在靠近剝離輔助層的一側(cè)；以及(c2)第1金屬層，其在遠(yuǎn)離剝離輔助層一側(cè)，主要由Au或Pt構(gòu)成。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及帶載體的金屬箔、以及使用其的毫米波天線基板的制造方法。

背景技術(shù)

近年來，為了提高印刷電路板的安裝密度而進(jìn)行小型化，開始廣泛進(jìn)行印刷電路板的多層化。這樣的多層印刷電路板在眾多便攜用電子設(shè)備中出于輕量化、小型化的目的而被利用。并且，對該多層印刷電路板要求層間絕緣層厚度的進(jìn)一步降低、以及作為電路板的更進(jìn)一步的輕量化。

作為滿足這樣的要求的技術(shù)，采用使用無芯積層法的多層印刷電路板的制造方法。無芯積層法是不使用所謂的芯基板、而將絕緣層與布線層交替地層疊(積層)來進(jìn)行多層化的方法。無芯積層法中，為了容易地進(jìn)行支撐體與多層印刷電路板的剝離，提出了使用帶載體的銅箔的方案。例如，專利文獻(xiàn)1(日本特開2005-101137號公報)中，公開了一種半導(dǎo)體元件安裝用封裝體基板的制造方法，其包括如下步驟：在帶載體的銅箔的載體面粘貼絕緣樹脂層作為支撐體，在帶載體的銅箔的極薄銅層側(cè)，通過光致抗蝕加工、圖案電解鍍銅、抗蝕劑去除等工序形成第一布線導(dǎo)體后，形成積層布線層，將帶載體的支持基板剝離，去除極薄銅層。

另外，為了如專利文獻(xiàn)1所示的嵌入電路的微細(xì)化，期望將極薄銅層的厚度設(shè)為1μm以下的帶載體的銅箔。因此，為了實現(xiàn)極薄銅層的厚度降低，提出了通過濺射等氣相法形成極薄銅層的方案。例如，專利文獻(xiàn)2(國際公開第2017/150283號)中，公開了在玻璃或陶瓷等載體上通過濺射形成有剝離層、防反射層、及極薄銅層的帶載體的銅箔。另外，專利文獻(xiàn)3(國際公開第2017/150284號)中，公開了在玻璃或陶瓷等載體上通過濺射形成有中間層(例如密合金屬層及剝離輔助層)、剝離層及極薄銅層(例如膜厚300nm)的帶載體的銅箔。專利文獻(xiàn)2和3中還給出了如下啟示：通過夾設(shè)由規(guī)定的金屬構(gòu)成的中間層，賦予載體的機械剝離強度的優(yōu)異穩(wěn)定性、使防反射層呈現(xiàn)所期望的暗色，由此可以使圖像檢測(例如自動圖像檢測(AOI))中的辨識性提高。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2005-101137號公報

專利文獻(xiàn)2：國際公開第2017/150283號

專利文獻(xiàn)3：國際公開第2017/150284號

發(fā)明內(nèi)容

另外，近年來，正在進(jìn)行汽車領(lǐng)域中撞擊防止功能等安全駕駛輔助系統(tǒng)的普及，會在該系統(tǒng)中應(yīng)用車載用毫米波雷達(dá)。另外，在信息通信技術(shù)領(lǐng)域中，正在推進(jìn)能夠確保寬頻帶及大容量傳送的毫米波通信的技術(shù)開發(fā)。因此，可以說適于這些用途等的毫米波用的半導(dǎo)體封裝體(以下稱作“毫米波天線基板”)的需要也正在提高。此處，在毫米波天線基板等的制造中，會利用使用鍍Au的微細(xì)電路形成方法。關(guān)于該方面，在使用以往的帶載體的銅箔制作毫米波天線基板等的情況下，由于Cu的化學(xué)穩(wěn)定性低，因此可能發(fā)生電阻(例如與Au鍍層的連接電阻)升高等問題。另外，在毫米波天線基板等的制造中，為了降低干擾，會在帶載體的金屬箔上層疊比較厚的樹脂(例如厚度200μm以上)作為絕緣層，所以帶載體的金屬箔容易受到源自該樹脂的應(yīng)力的影響，因此，載體的剝離可能會變得不穩(wěn)定。

本發(fā)明人等本次得到了如下見解：通過將有助于載體的剝離的層的厚度控制為特定的范圍，且采用主要由Au或Pt構(gòu)成的金屬層，可以提供載體的剝離性及金屬層的選擇蝕刻性優(yōu)異、使用其制造的半導(dǎo)體封裝體(例如毫米波天線基板)能夠?qū)崿F(xiàn)傳輸損耗及電阻的降低的帶載體的金屬箔。