[發明專利]阻擋膜有效
| 申請號: | 201980070390.0 | 申請日: | 2019-10-22 |
| 公開(公告)號: | CN112912539B | 公開(公告)日: | 2023-08-08 |
| 發明(設計)人: | 慎晟真;黃檣淵;丁喜俊;樸寶拉;梁熙旺 | 申請(專利權)人: | 株式會社LG化學 |
| 主分類號: | C23C18/12 | 分類號: | C23C18/12;C08J7/048;C23C18/14 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 梁笑;吳娟 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 阻擋 | ||
1.一種阻擋膜,包括:基礎層;和無機層,所述無機層包括第一區域和第二區域并且對于用于以0.09nm/秒的速率蝕刻Ta2O5的Ar離子蝕刻條件具有0.17nm/秒或更小的在厚度方向上的蝕刻速率,所述第一區域和所述第二區域具有彼此不同的通過XPS測量的Si、N和O的以原子%計的元素含量,
其中所述第二區域具有比所述第一區域的N的元素含量更高的N的元素含量,
所述第二區域具有相對于所述無機層的總厚度的10%或更大的厚度;
其中在38℃的溫度和100%的相對濕度下測量的水蒸氣透過率為10×10-4g/m2·天或更小;以及
其中所述第一區域比所述第二區域更靠近所述基礎層,
其中所述第一區域滿足O含量Si含量N含量,
其中所述第一區域的所述O含量在50原子%至65原子%的范圍內,所述Si含量在35原子%至45原子%的范圍內,以及所述N含量在1原子%至15原子%的范圍內,在所述第一區域中的O,Si和N的含量總計為100原子%;
其中所述第二區域滿足Si含量N含量O含量,以及
其中所述第二區域的所述Si含量在45原子%至60原子%的范圍內,所述N含量在20原子%至35原子%的范圍內,以及所述O含量在10原子%至30原子%的范圍內。
2.根據權利要求1所述的阻擋膜,其中所述第一區域的所述O含量a與所述Si含量b的比率a/b在1.1至1.9的范圍內。
3.根據權利要求1所述的阻擋膜,其中所述第二區域中的Si含量的最大值與所述第一區域中的O含量的最大值之差為15原子%或更小。
4.根據權利要求1所述的阻擋膜,其中所述無機層通過對具有下式1的單元的聚硅氮烷進行等離子體處理而獲得:
[式1]
其中,R1、R2和R3各自獨立地為氫原子、烷基、烯基、炔基、芳基、烷基甲硅烷基、烷基氨基或烷氧基。
5.一種電氣或電子元件,包括根據權利要求1所述的阻擋膜。
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- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





